公开(公告)号：EP2622972B1

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：EP13153170.9

申请日：2013-01-30

Applicant: HAUNI Maschinenbau AG

Inventor： Roßfeldt, Niko

IPC: A24C5/28

CPC classification number: H05K1/0306 ,  A24C5/28 ,  H01L35/30 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：EP2862422A1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：EP13730851.6

申请日：2013-06-14

Applicant: OSRAM GmbH

Inventor： YANG, Jianghui ,  ZHONG, Chuanpeng ,  LI, Hao ,  CHEN, Xiaomian

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014

Abstract: Various embodiments relate to a circuit board, including a base and a heat-conducting layer. The base has a first region and a second region on one side thereof facing the heat-conducting layer, the first region is recessed with respect to the second region, a first insulating layer is accommodated in the first region, a second insulating layer is formed on the second region, and the first insulating layer and the second insulating layer have different thermal conductivities. In addition, various embodiments further relate to an electronic module and an illuminating device including such circuit board. Various embodiments also relate to a method for manufacturing such circuit board.

公开(公告)号：EP2810311A2

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：EP13705093.6

申请日：2013-01-22

Applicant: Curamik Electronics GmbH

Inventor： MEYER, Andreas ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen

IPC: H01L35/32

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/38 ,  H01L35/30 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0067 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a thermoelectric generator module with a hot zone (1a) and a cold zone (1b) comprising at least a first metal-ceramic substrate (2), which has a first ceramic layer (6) and at least one structured first metallization (4) applied to the first ceramic layer (6) and is assigned to the hot zone, and at least a second metal-ceramic substrate (4), which has a second ceramic layer (7) and at least one structured second metallization (5) applied to the second ceramic layer and is assigned to the cold zone (1b), and also a number of thermoelectric generator components (N, P) located between the first and second structured metallizations (4, 5) of the metal-ceramic substrates (2, 3). Particularly advantageously, the first metal-ceramic substrate (2), assigned to the hot zone (1a), has at least one layer of steel or high-grade steel (8), wherein the first ceramic layer (6) is arranged between the first structured metallization (4) and the at least one layer of steel or high-grade steel (8). The invention also relates to an associated metal-ceramic substrate and to a method for producing it.

公开(公告)号：EP2792483A1

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：EP12865468.8

申请日：2012-01-13

Applicant: JX Nippon Mining & Metals Corporation

Inventor： TANAKA Koichiro ,  KAMMURI Kazuki

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/712 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/06 ,  Y10T29/302 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/273

Abstract: A copper foil composite comprising a copper foil and a resin layer laminated thereon, satisfying an equation 1: (f 3 x t 3 )/(f 2 x t 2 ) => 1 wherein t 2 (mm) is a thickness of the copper foil, f 2 (MPa) is a stress of the copper foil under tensile strain of 4%, t 3 (mm) is a thickness of the resin layer, f 3 (MPa) is a stress of the resin layer under tensile strain of 4%, and an equation 2:1 1 /(F x T) wherein f 1 (N/mm) is 180° peeling strength between the copper foil and the resin layer, F(MPa) is strength of the copper foil composite under tensile strain of 30%, and T (mm) is a thickness of the copper foil composite, wherein a Cr oxide layer is formed at an coating amount of 5 to 100 µg/dm 2 .is formed on a surface of the copper foil on which the resin layer is not laminated.

Abstract translation: （f3×t3）/（f2×t2）=> 1其中，t2（mm）是所述铜箔的厚度，f2（MPa）是包括铜箔和层压在其上的树脂层的铜箔复合物，满足等式1： ）为拉伸应变4％时铜箔的应力，t3（mm）为树脂层的厚度，f3（MPa）为拉伸应变4％时树脂层的应力，式2： 1 <= 33f1 /（F×T）其中，f1（N / mm）为铜箔与树脂层之间的180°剥离强度，F（MPa）为拉伸应变30％下的铜箔复合体的强度， T（mm）是铜箔复合体的厚度，其中在未层压树脂层的铜箔的表面上形成5至100μg/ dm 2的涂布量的Cr氧化物层。

公开(公告)号：EP2202810A1

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：EP10159445.5

申请日：2005-07-21

Applicant: LG Innotek Co., Ltd.

Inventor： Park, Jun Seok

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/641 ,  F21K9/00 ,  H01L27/156 ,  H01L33/40 ,  H01L33/483 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/06 ,  Y10S257/918 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A light emitting device package, comprising:
a base layer (350) having an flat top surface;
a light emitting device (360) located directly on the flat top surface of the base layer;
an electrical circuit layer (330) located above the flat top surface of the base layer and including at least one end portion placed adjacent to the light emitting device;
an electrode layer (322) disposed above a tip portion of each of said end portion of the electrical circuit layer; and
a lens (380) extending at least over the light emitting device and the end portion of the electrical circuit layer and covering the electrode layer.

Abstract translation: 一种发光器件封装，包括：具有平坦顶面的基层（350） 直接位于基层的平坦顶表面上的发光器件（360） 位于所述基层的平坦顶表面上方且包括邻近所述发光器件放置的至少一个端部的电路层（330） 设置在电路层的每个所述端部的尖端部分上方的电极层（322） 以及至少在发光器件和电路层的端部上延伸并覆盖电极层的透镜（380）。

公开(公告)号：JP2017147386A

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：JP2016029661

申请日：2016-02-19

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 氏家 弘智 ,  倉内 淳史

IPC: H05K3/46 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/029 ,  H05K5/03 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/20854 ,  H05K1/0287 ,  H05K2201/06

Abstract: 【課題】 装置仕様にかかわらず共通に使用することのできる回路部分の特質を生かして、印刷配線基板の設計の省力化(又は設計工数の低減)を図ること。 【解決手段】 本印刷配線基板(104)は、少なくとも2つの回路ブロックで構成された電子回路を構成し、当該印刷配線基板の2つの外層上には、それぞれ、少なくとも一つの前記回路ブロックを構成するように電気部品が搭載され、一の前記外層上に構成される少なくとも一つの回路ブロックは、前記印刷配線基板が適用される装置の仕様に応じて個別に設計される個別設計回路ブロック(202等)であり、他の前記外層上に構成される少なくとも一つの回路ブロックは、前記印刷配線基板が適用される装置の仕様にかかわらず共通に用いられる共通設計回路ブロック(206等)である。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017063087A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2015186700

申请日：2015-09-24

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 野口 幸嗣

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10545

Abstract: 【課題】ヒートシンクを追加せずに電子部品を効果的に放熱することができ、かつプリント回路板の小型化を可能とする。 【解決手段】プリント配線板200に、放熱パッド341を有する電子部品311と、電子部品311に対して配置された電解コンデンサ321とが実装されている。また、プリント配線板200に、放熱パッド342を有する、電子部品311よりも発熱量が大きい電子部品312と、電子部品312に対して配置された電解コンデンサ322とが実装されている。電子部品311の放熱パッド341、電解コンデンサ321のグラウンド端子351G、電子部品312の放熱パッド342及び電解コンデンサ322のグラウンド端子352Gが、グラウンド導体220で接続されている。グラウンド導体220において、放熱パッド342とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗が、放熱パッド341とグラウンド端子351Gとの間の熱抵抗よりも低い。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2014188624A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015518041

申请日：2013-12-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  敬介 大熊 ,  和秀 藤本

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: (A)プリント基板、(B)第1の発熱体、(C)第2の発熱体、及び、(D)熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)が第1の面及び第1の面の反対側に位置する第2の面を有し、第1の発熱体(B)が第1の面上に、第2の発熱体(C)が第2の面上にそれぞれ配置されており、第1の発熱体(B)の発熱量が第2の発熱体(C)の発熱量以上であり、第2の発熱体(C)の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)が配置されており、第1の発熱体(B)の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。

Abstract translation: （A）的印刷电路板，（B）一个第一加热元件，（C）的第二加热元件，并且，具有（D）的导热可固化液态树脂组合物的固化产物的散热结构， 的第二表面的印刷电路板（a）是相对于该第一表面和所述第一表面，所述第一加热元件（B）是在第一侧，一个第二加热元件 （C）被分别设置在第二表面上，所述第一加热元件（B）的热值不大于所述第二加热元件（C），所述第二加热元件的加热值以下（C 导热可固化液态树脂组合物周围）（D）的固化物被布置，所述第一加热元件周围的（B导热可固化液态树脂组合物）的固化物（ 散热结构，其特征在于D）的导热率比被布置下层。

公开(公告)号：JP5986679B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：JP2015508735

申请日：2014-03-27

Applicant: トッパン・フォームズ株式会社

Inventor： 森 昭仁

IPC: B32B15/095 ,  H05K3/32 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/181 ,  B32B15/00 ,  C09D11/52 ,  C09J169/00 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  B32B2457/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/1208 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP2015211196A

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2014094003

申请日：2014-04-30

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 小林 和貴

IPC: H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H01L33/64 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K7/205

Abstract: 【課題】サーマルビアを備えた配線基板において、配線基板内での放電の発生を防止すること。 【解決手段】放熱板10と、放熱板10の上に形成された熱伝導性接着層12と、熱伝導性接着層12の上に形成され、開口部14aを備えた絶縁層14と、絶縁層14の開口部14aに形成されたサーマルビア20と、サーマルビア20の上に形成され、放熱板10と電気的に接続した放熱用金属端子22と、絶縁層14の上に形成され、電子部品接続用の電極30,32とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止在具有热通孔的布线板中发生放电。解决方案：布线板包括散热片10，形成在散热片10上的导热粘合剂层12，形成的绝缘层14 在导热粘合剂层12上并设置有开口14a，形成在绝缘层14的开口14a中的热通孔20，用于热辐射的金属端子22，形成在热通孔20上并电连接到散热片10 以及形成在绝缘层14上的用于电子部件连接的电极30和32。