公开(公告)号：EP0742962B1

公开(公告)日：1999-04-07

申请号：EP95906973.3

申请日：1995-01-18

Applicant: HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN B.V.

Inventor： TEUNISSE, Petrus, Johannus, Stephanus

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/0715

Abstract: The invention relates to a transmission-line network of the foam stripline type. To reduce dielectric losses in the foam (6, 7), at least a part of the foam in the region of the stripline (1) is removed such that the wave properties of the transmission-line network are not impaired. Moreover the ducts (9, 10) that are formed may be used for the forced cooling of the stripline (1) using air or another cooling agent.

公开(公告)号：EP0844808A3

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：EP97120236.1

申请日：1997-11-19

Applicant: ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH

Inventor： Süllau,Walter ,  Ilgen,Hermann ,  Schütze,Jörg

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20254 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064

Abstract: Eine Leiterplattenanordnung mit mindestens zwei Leiterplatten, die mit elektrischen Leiterbahnen versehen und mit Wärme erzeugenden Bauelementen bestückt sind, umfaßt als integrierten Bestandteil der Leiterplattenanordnung eine Kühlplatte (18) die mit Kühlkanälen (24) versehen ist. Die Kühlplatte umfaßt eine auf einer Trägerschicht (26) angeordnete wärmeleitende Kühlschicht (22), wobei die Kühlkanäle als einseitig offene Kanäle in der Kühlschicht verlaufen und durch eine zur Kühlplatte gehörende Isolierplatte (20) abgedeckt sind.

公开(公告)号：EP0611068B1

公开(公告)日：1997-03-26

申请号：EP94300586.8

申请日：1994-01-26

Applicant: AT&T Corp.

Inventor： Nordin, Ronald Alex

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10689

公开(公告)号：EP0238915A1

公开(公告)日：1987-09-30

申请号：EP87103231.4

申请日：1987-03-06

Applicant: Dyconex AG

Inventor： Schmidt, Walter, Dr.

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/064

Abstract: Es wird eine mehrschichtige Verbindungs- und Schaltungs­anordnung mit integrierten Halbleiter- und Hybridbauele­menten vorgeschlagen.
Auf einem mindestens auf einer Seite mit einer Leiter­platte (21,23) versehenen Trägerelement (30,30ʹ) sind in mehreren, matrixartig in der Leiterplatte (21,23) ange­ordneten Ausnehmungen (22,24) Modul-Baueinheiten (10, 10ʹ;110,110ʹ) angeordnet und lösbar auf dem Trägerele­ment befestigt.
Die einzelne, elektrisch mit der Leiterplatte (21,23) des Trägerelements (30,30ʹ) wirkverbundene Modul-Bauein­heit (10,10ʹ;110,110ʹ) umfasst eine mehrlagige Leiter­platte (17), auf welcher mehrere passive und/oder aktive elektrische Komponenten (11 bis 15) angeordnet und elek­trisch mit der auf einer Bodenplatte (16) auflamierten Leiterplatte (17) wirkverbunden sind.

Abstract translation: 提出了具有集成的半导体和混合部件的多层连接和电路装置。 模块化部件（10,10'; 110,110'）布置和可拆卸地安装在支撑元件（30,30'）上，在支撑元件（30,30'）上设置有至少一个侧面上的印刷电路板（21,23） （22,24），以矩阵的形式布置在印刷电路板（21,23）中。 可操作地连接到支撑元件（30,30'）的印刷电路板（21,303）的单个模块化部件（10,10'; 110,110'）包括多层印刷电路板 多个被动和/或有源电气部件（11至15）布置在其上并且电连接到层压到基板（16）上的印刷电路板（17）上。

公开(公告)号：WO2018131815A1

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：PCT/KR2017/015031

申请日：2017-12-19

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： HAN, Eun-bong ,  KIM, Hyen-hyang

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28D15/0233 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/203 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/552 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/2099 ,  H05K9/003 ,  H05K9/0088 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/064

Abstract: An electromagnetic interference shielding structure is disclosed. The electromagnetic interference shielding structure includes an insulating member covering at least one circuit element mounted on a printed circuit board (PCB), a shielding member covering the insulating member, and a heat dissipator having a surface adhering to the shielding member to transfer heat emitted from the at least one circuit element to a place where temperature is relatively low.

公开(公告)号：WO2018063171A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2016/054053

申请日：2016-09-28

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： LONG, Brian, J.

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0204 ,  G06F1/181 ,  G06F1/203 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/36 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/20818 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/29099

Abstract: Aspects of the embodiments include an edge card and methods of making the same. The edge card can include a printed circuit board (PCB) comprising a first end and a second end, the first end comprising a plurality of metal contact fingers configured to interface with an edge connector, and the second end comprising a through -hole configured to mate with a post of a screw, the PCB further comprising an aperture proximate the second end or the PCB. The PCB can also include a thermal conduction element secured to the PCB, the thermal conduction element supporting an integrated circuit package, the integrated circuit package received by the aperture, wherein the thermal conduction element contacts the PCB proximate the through-hole and the thermal conduction element is configured to conduct heat from the integrated circuit towards the second portion of the printed circuit board.

Abstract translation: 实施例的各方面包括边缘卡及其制造方法。 边缘卡可以包括包括第一端和第二端的印刷电路板（PCB），第一端包括被配置为与边缘连接器对接的多个金属接触指，并且第二端包括通孔，该通孔被配置为 与螺钉柱接合，所述PCB还包括靠近所述第二端或所述PCB的孔。 PCB还可以包括固定到PCB的热传导元件，热传导元件支撑集成电路封装，集成电路封装由孔接收，其中热传导元件在通孔附近接触PCB并且热传导 元件被配置为从集成电路向印刷电路板的第二部分传导热量。

公开(公告)号：WO2017044470A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/US2016/050522

申请日：2016-09-07

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： MAYBERRY, Travis ,  SHUBROOKS, Jeffrey A.

IPC: H05K1/02 ,  G05B19/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/14

CPC classification number: H05K13/0404 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/0285

Abstract: A machine is provided and includes a machine body formed to define a single enclosed space, an ultrasonic consolidation (UC) processing element operably disposed in the single enclosed space for executing UC processing of a part within the single enclosed space and an electronics printing element operably disposed in the single enclosed space for executing electronics printing of the part within the single enclosed space.

Abstract translation: 提供一种机器，其包括形成为限定单个封闭空间的机体，可操作地设置在单个封闭空间中的超声波固结（UC）处理元件，用于执行单个封闭空间内的部件的UC处理和电子打印元件，其可操作地 设置在单个封闭空间中，用于在单个封闭空间内执行部件的电子打印。

公开(公告)号：WO2017041984A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：PCT/EP2016/069157

申请日：2016-08-11

Applicant: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

Inventor： SPERBER, Michael ,  LASSMANN, Wilfried ,  SCHRAMM, Dirk

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09327

Abstract: Eine Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte umfasst eine Hochstrom führende Stromleitungsschicht (4) und eine Schaltschicht (3), an die mindestens eine Wärmequelle (15, 21) angeschlossen ist, wobei Hochstrom führende Potentiale in die Schaltschicht (3) geführt sind.

Abstract translation: 一种多功能高电流的印刷电路板包括高载流功率的导体层（4）和一个开关层（3），其中至少一个热源（15，21）连接，所述高电流承载电位在开关层（3）进行。

公开(公告)号：WO2014182380A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/US2014/031721

申请日：2014-03-25

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： DAVIS, William, J. ,  ALTMAN, David H.

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: B23P15/26 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for forming cooling channels in an interface for soldering to a semiconductor structure. The method includes: forming a metal seed layer on a surface of a substrate; patterning the metal seed layer into a patterned, plating seed layer covering portions of the substrate and exposing other portions of the substrate; using the patterned plating seed layer to form channels through the exposed portions of the substrate; and plating the patterned plating seed layer with solder. A heat exchanger having cooling channels therein is affixed to one surface of the interface and the semiconductor structure is soldered to an opposite surface of the interface. The cooling channels of the heat exchanger are aligned with the channels in the interface.

Abstract translation: 一种用于在用于焊接到半导体结构的界面中形成冷却通道的方法。 该方法包括：在基板的表面上形成金属种子层; 将金属种子层图案化成图案化的电镀种子层，覆盖衬底的部分并暴露衬底的其它部分; 使用图案化的电镀种子层通过衬底的暴露部分形成沟道; 并用焊料电镀图案化的电镀种子层。 其中具有冷却通道的热交换器被固定到界面的一个表面上，并且半导体结构被焊接到界面的相对表面。 热交换器的冷却通道与界面中的通道对齐。

公开(公告)号：WO2013002875A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：PCT/US2012/033114

申请日：2012-04-11

Applicant: APPLE INC. ,  DEGNER, Brett W. ,  TICE, Gregory

Inventor： DEGNER, Brett W. ,  TICE, Gregory

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/12 ,  H05K3/30 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: A low Z profile consolidated thermal module suitable for securing and removing excess heat generated by an integrated circuit (208) mounted to a printed circuit board (214) and operating in a compact computing environment is disclosed. The consolidated thermal module comprises a heat removal assembly (202, 204, 206) with a reduced footprint and disposed on a first surface of the printed circuit board and in thermal contact with the integrated circuit. A retaining mechanism (210) is disposed on a second surface of the printed circuit board and a backer plate (218) is disposed between the retaining mechanism and the printed circuit board. At least one fastener (212) secures the heat removal assembly to the backer plate and the retaining mechanism, wherein the retaining mechanism causes a substantially uniform retaining force to be applied across the backer plate, thereby minimizing an amount of torque applied to the integrated circuit.

Abstract translation: 公开了一种适于固定和去除由安装到印刷电路板（214）并在紧凑的计算环境中操作的集成电路（208）产生的多余热量的低Z形固结热模块。 整合的热模块包括具有减小的占地面积的散热组件（202,204,206），并且布置在印刷电路板的第一表面上并与集成电路热接触。 保持机构（210）设置在印刷电路板的第二表面上，并且支撑板（218）设置在保持机构和印刷电路板之间。 至少一个紧固件（212）将散热组件固定到支撑板和保持机构，其中保持机构使得基本上均匀的保持力施加在支撑板上，从而最小化施加到集成电路的扭矩的量 。