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公开(公告)号：CN109661381A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201780053420.8
申请日：2017-08-24
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: C03C21/002 , B42D25/313 , G06F3/041 , G06F21/32 , G06F2203/04103 , G06K9/0004 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4038 , H05K5/0017 , H05K5/03 , H05K2201/068 , H05K2201/09509
Abstract: 公开了一种具有玻璃基基材的玻璃基制品，所述玻璃基基材包含第一表面、与第一表面相对的第二表面、在第一表面中形成的至少一个孔以及处于压缩应力的区域，该区域从第一表面延伸到玻璃基基材中的压缩深度DOC1，其中，该区域中的压缩应力在第一表面处最大。在所述至少一个孔中设置有导电材料，其中，所述至少一个孔的横截面积与所述导电材料的横截面积相差0.1％或更小。
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公开(公告)号：CN108987371A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710616762.8
申请日：2017-07-26
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 杨景筌
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/24155 , H01L2224/2518 , H01L2224/82005 , H01L2924/1304 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/007 , H05K3/288 , H05K3/32 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10568 , H05K2203/0165 , H05K2203/065 , H05K2203/107 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。
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公开(公告)号：CN108289391A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810044735.2
申请日：2018-01-17
Applicant: 维沃移动通信有限公司
Inventor： 程宝佳
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明提供一种电路板的制作方法、电路板及移动终端，通过在初始电路板上开设盲孔后，直接铺设第三金属层，然后对第三金属层进行减薄，保留下盲孔中的第三金属，使得所述盲孔中的第三金属远离所述第二金属层的侧面高于所述基底远离所述第二金属层的侧面，并且低于所述第一金属层远离所述第二金属层的侧面，不仅制程简单，操作方便，相较于传统电路板的制作方式，可以省去开孔后铺设干膜或者湿膜等遮蔽层的工序，而且去除盲孔周围形成的凸起的孔环，还可以增加板面上布线(布孔)的密集度，增加板面的平整度并降低产品整体的厚度。
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公开(公告)号：CN105683421B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480058528.2
申请日：2014-10-09
Applicant: 德国艾托特克公司
CPC classification number: C25D5/02 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/18 , C25D5/56 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/10 , C25D21/18 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的铜电镀方法包括含水酸性铜电镀浴，所述含水酸性铜电镀浴含有在直流电镀条件下形成具有圆形横截面形状的铜沟槽的整平剂添加剂；和至少一个反向电流脉冲周期，所述至少一个反向电流脉冲周期由一个正向电流脉冲与一个反向电流脉冲组成，其中在所述至少一个电流脉冲周期内，施加于衬底的反向电荷对正向电荷的分率介于0.1％到5％的范围内。所述方法尤其适用于同时填充盲微孔和电镀具有矩形横截面形状的沟槽。
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公开(公告)号：CN105309055B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201480033848.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461
Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104703384B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201410038095.6
申请日：2014-01-26
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0097 , H05K3/4007 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1536 , H05K2203/1563 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。
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公开(公告)号：CN107926119A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046994.8
申请日：2016-08-10
Applicant: 施韦策电子公司
CPC classification number: H05K1/186 , H01Q1/38 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09936 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2203/0285 , H05K2203/063 , H05K2203/166
Abstract: 一种具有层叠到层构造中的内层基底(20、20’、20”)的导体结构元件，其具有装配有至少一个第一构件(30)的构件侧(32)和朝向通过刚性载体(12)形成的边缘层的对置侧(28)，其中，利用树脂材料围绕内层基底(20)直到刚性载体(12)中的露出的缺口(50)周围的边缘区域为止。
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公开(公告)号：CN106993382A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710243654.0
申请日：2017-04-14
Applicant: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明属于电路板的制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板的制作方法，本发明中，该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板，然后钻第一连接通孔，并对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属，最后再向第一连接通孔内填充绝缘材料以获得所需的盲孔，并在钻完第二连接通孔后再一次性对多层普通电路板进行沉铜，这样，在各步骤的相互配合下，通过钻通孔的方式以减少一次电镀步骤从而迂回制作出所需的盲孔，避免了现有技术中多层普通电路板在制作带盲孔的电路板的过程中因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过后和/或铜厚不均的不良现象发生，满足了细线路的制作对外层铜厚的需求。
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公开(公告)号：CN103947307B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280057856.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/09509 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。
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公开(公告)号：CN106548946A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610823100.3
申请日：2016-09-14
Applicant: 味之素株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/007 , H05K3/045 , H05K3/108 , H05K3/425 , H05K3/4682 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H01L21/4846
Abstract: 本发明的课题是提供具备埋入式布线板的柔性布线板的制造方法、布线板、以及半导体装置。解决方案是一种布线板的制造方法，该方法包含：(1)准备带布线层的基材的工序，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有(i)热固性树脂组合物层和(ii)树脂薄膜层的粘接片以布线层填埋于(i)热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的工序；(3)在绝缘层上形成通孔的工序；(4)形成导体层的工序；以及(5)除去基材的工序。
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