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    LEITERPLATTE, INSBESONDERE KERAMIKLEITERPLATTE
    242.
    发明申请
    LEITERPLATTE, INSBESONDERE KERAMIKLEITERPLATTE 审中-公开
    线路板，特别是陶瓷电路板的

    公开(公告)号：WO2008031366A1

    公开(公告)日：2008-03-20

    申请号：PCT/DE2006/001598

    申请日：2006-09-13

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  APFELBACHER, Walter ,  KREUTZER, Rainer ,  WÖLLMER, Heinz

    Inventor： APFELBACHER, Walter ,  KREUTZER, Rainer ,  WÖLLMER, Heinz

    IPC: H05K3/32 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/328 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/107

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere Keramikplatte, mit einer ersten Schicht (1) , wobei die erste Schicht eine Metallschicht ist und zur elektrisch leitenden Verbindung über eine Laserschweißung (4) mit einem Anschluss vorgesehen ist. Es ist eine bekannte Tatsache, dass bei Laserschweißungen eine genaue Kontrolle der Laserparameter innerhalb der erlaubten Toleranzen sehr schwierig ist. Als problematisch erweist sich insbesondere eine Laserschweißung mit zu hoher Energie aufgrund standardmäßiger Abweichung. Es wird eine Leiterplatte angegeben, die eine zweite Schicht (9, 11, 12, 20) mit mindestens einer Schutzfunktion zur Verhinderung schädlicher Einwirkungen der Laserschweißung (4; 14 bis 19) aufweist, da die zweite Schicht zur stoffflüssigen Verbindung zumindest mit dem Anschluss mittels der Laserschweißung vorgesehen ist. Zudem entstehen Vorteile bei Anschluss-Übersteiger-Kombinationen oder Anschlüssen mit einer Isolationsschicht (6).

    Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板，特别是陶瓷板，具有第一层（1），其中所述第一层是金属层和通孔（4）设置有一个连接的激光焊接的导电连接。 这是一个众所周知的事实是，当激光在允许的公差范围内焊接的激光参数的精确控制是非常困难的。 特别是激光焊接是用过量的能量问题的，因为标准偏差。 提供了一种印刷电路板，第二层（9，11，12，20）以防止激光焊接的有害影响中的至少一个的保护功能（4; 19 14）中，由于该材料的液体化合物至少与所述连接装置的第二层 提供激光焊接。 此外，优点在连接关于Steiger的组合或连接有绝缘层（6）产生的。

    回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法
    245.
    发明申请
    回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法 审中-公开
    使用此电路板和半导体模块，电路板的生产方法

    公开(公告)号：WO2007026547A1

    公开(公告)日：2007-03-08

    申请号：PCT/JP2006/316154

    申请日：2006-08-17

    Applicant: 日立金属株式会社 ,  加賀 洋一郎 ,  今村 寿之 ,  渡辺 純一

    Inventor： 加賀 洋一郎 ,  今村 寿之 ,  渡辺 純一

    IPC: H01L23/15

    CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　大電力での半導体チップの動作に対応するために厚い金属回路板や金属放熱板を用いた場合にも、冷熱サイクルに対しても絶縁性セラミックス基板の割れを生じにくく、高い耐久性をもった回路基板および半導体モジュールを得る。 　絶縁性セラミックス基板と、該絶縁性セラミックス基板の一面に接合された金属回路板と、前記絶縁性セラミックス基板の他面に接合された金属放熱板と、からなる回路基板において、前記絶縁性セラミックス基板の厚さをｔ ｃ （ｍｍ）、前記金属回路板の厚さを ｔ １ （ｍｍ）、前記金属放熱板の厚さをｔ ２ （ｍｍ）とし、前記絶縁性セラミックス基板の内部の破壊靱性値をＫ（ＭＰａ・ｍ １／２ ）としたとき、（ｔ １ ２ －ｔ ２ ２ ）／ｔ ｃ ２ ／Ｋ＜１．５である。

    Abstract translation: 一种电路板和半导体模块，其在经受冷却/加热循环时几乎不会在绝缘陶瓷基板中产生裂纹，并且即使使用厚的金属电路板或金属散热板来承受大的半导体芯片操作也具有高耐久性 功率。 电路板包括绝缘陶瓷基板，连接到绝缘陶瓷基板的一个表面的金属电路板和与绝缘陶瓷基板的另一个表面接合的金属散热板，其中当绝缘陶瓷基板的厚度为 （mm）时，金属电路板的厚度为t 1（mm），金属散热板的厚度为t 2/2 >（mm），并且绝缘陶瓷基板内的断裂韧性为K（MPa·m 1/2），（t 1 1 <

    印刷配線板
    246.
    发明申请
    印刷配線板 审中-公开
    印刷线路板

    公开(公告)号：WO2006123783A1

    公开(公告)日：2006-11-23

    申请号：PCT/JP2006/310046

    申请日：2006-05-19

    Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  竹内 一雅 ,  高野 希 ,  山口 真樹 ,  柳田 真

    Inventor： 竹内 一雅 ,  高野 希 ,  山口 真樹 ,  柳田 真

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

    Abstract: 　本発明は、電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供することを目的とする。本発明の好適な実施形態に係る印刷配線板４０は、基材１と、屈曲領域３６に形成された導体７と、非屈曲領域４６に形成された導体８，９とを備える構成を有している。屈曲領域３６に形成された導体７は、１～３０μｍの総厚みを有しており、非屈曲領域４６に形成された導体８，９は、３０～１５０μｍの総厚みを有している。

    Abstract translation: 一种印刷电路板，其能够高度地被许可地接收在电子设备的壳体中。 本发明优选实施例的印刷电路板（40）具有基材（1），形成在要弯曲的区域（36）中的导体（7）和形成在区域（36）中的导体（8,9） 46）不要弯曲。 形成在弯曲区域（36）中的导体（7）的总厚度为1〜30μm，形成在非弯曲区域（46）中的导体（8,9）的总厚度为30〜150μm。

    MANUFACTURE HAVING DOUBLE SIDED FEATURES IN A METAL-CONTAINING WEB FORMED BY ETCHING
    248.
    发明申请
    MANUFACTURE HAVING DOUBLE SIDED FEATURES IN A METAL-CONTAINING WEB FORMED BY ETCHING 审中-公开
    通过蚀刻形成的包含金属网的双面特征的制造

    公开(公告)号：WO03043747A8

    公开(公告)日：2004-08-19

    申请号：PCT/US0237175

    申请日：2002-11-19

    Applicant: GRAPHIC PACKAGING INT INC

    Inventor： LAI LAURENCE M C ,  RUSSELL ANTHONY ,  SHAW MICHAEL J

    IPC: B05D3/10 ,  B32B15/04 ,  C23F1/02 ,  C23F1/32 ,  H04R7/04 ,  H04R31/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  B05D5/00 ,  B32B7/00 ,  G08B13/14 ,  H01G7/00 ,  H04R9/00

    CPC classification number: H05K1/0265 ,  B32B15/04 ,  C23F1/02 ,  H04R7/04 ,  H04R31/003 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

    Abstract: To achieve a large thickness of conductive metal-containing material in a feature of a product unit processed with a liquid-based etch process, the desired thickness of material is apportioned to the two opposing surfaces of a substrate to create a two-part feature. Conventional features are made by identically patterning two same-thickness metal-containing layers and electrically connecting the resulting patterned parts in any suitable manner. However, features may also be made that do not have identical parts on opposite sides of the substrate, the two parts being electrically connected but differing in thickness, in shape, or both. Moreover, having two metal-containing layers separated by an insulator is also useful for allowing different sections of the same feature or circuit to cross one another without shorting, or to overlap in whole or in part without shorting. A polymer substrate (1004), e.g. polyethlyene terepthalate, is covered on the top and bottom surfaces by a metal- containing layer, e.g. aluminium or copper foil, which are in turn covered by etch masks (1110, 1120, 1130, 1140, 1150, 1160, 1180), e.g. a resin formed by gravure printing or photoresist. The web is immersed in a bath or sprayed with an etchant, e.g. NaOH, to form the metal- containing web (1115, 1125, 1135, 1145, 1155, 1165, 1175, 1185).

    Abstract translation: 为了在用基于液体的蚀刻工艺处理的产品单元的特征中实现大厚度的含导电金属的材料，将所需的材料厚度分配给基板的两个相对的表面以产生两部分特征。 传统的特征是通过相同地构图两个相同厚度的含金属层并以任何合适的方式电连接所得到的图案化部分。 然而，也可以在衬底的相对侧上不具有相同部件的特征，两个部分电连接但是厚度，形状或两者都不同。 此外，具有由绝缘体隔开的两个含金属层也可用于允许相同特征或电路的不同部分彼此交叉而不短路，或者在不短路的情况下全部或部分重叠。 聚合物基底（1004），例如 聚对苯二甲酸乙二醇酯通过含金属层覆盖在顶表面和底表面上，例如， 铝或铜箔，其又被蚀刻掩模（1110,1120,1130,1140,1150,1160,1180）覆盖，例如。 通过凹版印刷或光致抗蚀剂形成的树脂。 将网浸入浴中或用蚀刻剂喷涂，例如， NaOH，以形成含金属网（1115,1125,1135,1145,1155,1165,1175,1185）。

    EDGE PLATED TRANSMISSION LINE
    249.
    发明申请
    EDGE PLATED TRANSMISSION LINE 审中-公开
    边缘传输线

    公开(公告)号：WO2004062025A1

    公开(公告)日：2004-07-22

    申请号：PCT/US2003/038313

    申请日：2003-12-03

    Applicant: INTEL CORPORATION

    Inventor： MA, Qing ,  HAYDEN III, Joseph ,  CHOU, Tsung-Kuan, Allen ,  TRAN, Quan

    IPC: H01P3/00

    CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098

    Abstract: Coplanar waveguides have a center signal line and a pair of ground lines on either side formed of a sputtered material such as gold (Au). Such waveguides are subject to what is known as the edge effect at high frequency operation causing currents to concentrate and flow along adjacent edges of the lines. Providing a thicker plated layer only on adjacent edges of the lines provide substantial performance improvements over sputtered lines alone while saving significant amount of Au, thus reducing costs.

    Abstract translation: 共平面波导具有中心信号线，并且由诸如金（Au）的溅射材料形成的任一侧上的一对接地线。 这种波导在高频操作下受到所谓的边缘效应的影响，导致电流集中并沿着线的相邻边缘流动。 仅在线路的相邻边缘上提供较厚的镀层，从而在单独的溅射线路上提供显着的性能改进，同时节省大量的Au，从而降低成本。

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