公开(公告)号：WO2013156309A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/EP2013/057042

申请日：2013-04-03

Applicant: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (C.N.R.S) ,  UNIVERSITE DE FRANCHE-COMTE

Inventor： BALLANDRAS, Sylvain ,  FRANCOIS, Bruno

IPC: G01K11/26 ,  H05K1/02

CPC classification number: G01K11/265 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/38 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K3/103 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Dispositif électrique et procédé de fabrication de celui-ci Le dispositif électrique (2, 202) comprend un premier composant électrique (4) et un deuxième composant électrique (6) reliés entre eux par l'intermédiaire d'un moyen de connexion électrique (26) ayant une plaque support (24) électriquement isolante, et un joint de soudure (22) déposé sur la plaque support (24). Le joint de soudure (22) possède une température de fusion (Tf) nettement inférieure à une température ambiante (Ta) de fonctionnement à laquelle est prévu d'être soumis au moins un des deux composants électriques et le moyen de connexion électrique (26). Le dispositif électrique (2) comprend un ciment (28) qui recouvre dans sa totalité le joint de soudure (22) exposé, le matériau du ciment (28) étant choisi pour maintenir son adhésion et son étanchéité vis-à-vis du joint de soudure (22) lorsque la température ambiante (Ta) de fonctionnement est appliquée. Le dispositif électrique (2, 202) comprend un premier composant électrique (4) et un deuxième composant électrique (6) reliés entre eux au travers d'un moyen de connexion électrique (26) ayant une plaque support (24) électriquement isolante, et un joint de soudure (22) déposé sur la plaque support (24). Le joint de soudure (22) possède une température de fusion (Tf) nettement inférieure à une température ambiante (Ta) de fonctionnement à laquelle est prévu d'être soumis au moins un des deux composants électriques et le moyen de connexion électrique (26). Le dispositif électrique (2) comprend un ciment (28) qui recouvre dans sa totalité le joint de soudure (22) exposé, le matériau du ciment (28) étant choisi pour maintenir son adhésion et son étanchéité vis-à-vis du joint de soudure (22) lorsque la température ambiante (Ta) de fonctionnement est appliquée.

Abstract translation: 一种电气装置及其制造方法。 电气设备（2,202）包括通过具有电绝缘支撑板（24）的电连接装置（26）彼此连接的第一电气部件（4）和第二电气部件（6），以及焊接接头 （22）沉积在所述支撑板（24）上。 焊接接头（22）的熔融温度（Tf）明显低于期望两个电气部件和电气连接装置（26）中的至少一个受到的环境工作温度（Ta）。 电气设备（2）包括完全覆盖暴露的焊接接头（22）的水泥（28），当水泥材料（28）被选择为在焊接接头（22）上保持与焊接接头（22）的粘合和密封时 施加环境工作温度（Ta）。 电气设备（2,202）包括通过具有电绝缘支撑板（24）的电连接装置（26）彼此连接的第一电气部件（4）和第二电气部件（6），以及焊接接头 （22）沉积在所述支撑板（24）上。 焊接接头（22）的熔融温度（Tf）明显低于期望两个电气部件和电气连接装置（26）中的至少一个受到的环境工作温度（Ta）。 电气设备（2）包括完全覆盖暴露的焊接接头（22）的水泥（28），当水泥材料（28）被选择为在焊接接头（22）上保持与焊接接头（22）的粘合和密封时 施加环境工作温度（Ta）。

公开(公告)号：WO2013132954A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2013/053028

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 中野公介 ,  高岡英清

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3026 ,  B23K2201/00 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479

Abstract: 　空隙がなく緻密で、かつ、耐熱性の高い、信頼性に優れた接合部を得ることが可能な接合方法、および接合部の信頼性の高い接合構造体を提供する。　第１の接合対象物３と第２の接合対象物１３とを、インサート材Ｃを用いて接合するにあたって、第１の接合対象物３および／または第２の接合対象物１３が、ＳｎまたはＳｎを含む合金から構成される第１金属を有し、第１の接合対象物と第２の接合対象物との間に、Ｎｉ、Ｍｎ、Ａｌ、およびＣｒから選ばれる少なくとも１種と、Ｃｕとを含む合金である第２金属を主成分とするインサート材Ｄを配置して熱処理を行い、第１の接合対象物および／または第２の接合対象物が有する低融点金属と、インサート材に含まれる上記合金との金属間化合物を生成させることにより、第１の接合対象物と第２の接合対象物を接合する。

Abstract translation: 提供一种能够获得没有气隙的结合部，精确的，耐热性高，可靠性优异的接合方法，以及具有高可靠性的接合部的接合结构。 当使用插入材料（C）将待接合的第一物体（3）和第二物体（13）接合时，要接合的第一物体（3）和/或第二被接合物体（13） 包括由Sn形成的第一金属或含有Sn的合金，在第一待接合物体和第二待接物体之间设置插入材料（D），进行热处理，所述插入材料（D） 作为其主要成分，含有Cu和选自Ni，Mn，Al和Cr中的至少一种金属的合金的第二金属和通过产生金属间化合物键合第一被结合物和第二待接合物体 在包含在插入材料中的合金和包含在待接合的第一物体中的低熔点金属和/或第二待结合物体之间。

公开(公告)号：WO2013017682A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：PCT/EP2012/065231

申请日：2012-08-03

Applicant: PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG ,  DURTH, Rainer ,  MEYER, Thomas

Inventor： DURTH, Rainer ,  MEYER, Thomas

IPC: H01H37/76 ,  H01T1/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01H37/764 ,  H01H37/761 ,  H01T1/14 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/176

Abstract: Gegenstand der Erfindung ist eine thermische Überlastschutzvorrichtung (20) zum Schutz eines elektrischen Bauelements (12), insbesondere elektronischen Bauelements, die ein Schaltelement (22) zum Kurzschließen von Anschlüssen (14, 16) des Bauelements (12) oder zum Auftrennen einer elektrisch leitenden Verbindung (24) zwischen mindestens einem der Anschlüsse (14) und einem Stromführungselement (26) der Überlastschutzvorrichtung (20), eine Aktorvorrichtung (28) zum Verlagern des Schaltelements (22) in eine entsprechende Kurzschlussposition oder Trennposition und ein die Aktorvorrichtung (28) thermosensitiv auslösendes und als Separierelement (30) ausgebildetes Auslöseelement aufweist. Es ist vorgesehen, dass die Überlastschutzvorrichtung (20) ein Basiselement (36) aufweist, mit dem das Separierelement (30) verbunden ist, wobei das Basiselement (36) an einer dem Separierelement (30) abgewandten Seite mittels einer Standard-Lotverbindung (38) verlötbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin eine entsprechende Anordnung mit einem Leiterbahnenträger (10), mindestens einem darauf angeordneten Bauelement (12) und mindestens einer zugeordneten Überlastschutzvorrichtung (20) und ein Verfahren zur Herstellung eines Verbunds aus einem Schaltelement (22), einem Basiselement (36) und einem Separierelement (30).

Abstract translation: 本发明涉及一种热过载保护装置（20），用于保护的电组件（12），特别是电子元件，所述开关元件（22），该组件（12）的端子的短路（14，16）或用于分离的导电连接 （24）的终端中的至少一个（14）和过载保护装置（20），致动器装置（28）的用于开关元件（22）的位移成相应的短路位置或释放位置和致动器装置（28）热敏触发的电流引导元件（26）之间 并具有形成（30）触发元件的分离元件。 可以预期的是朝向从远离过负荷保护装置（20）包括与所述分离元件（30）连接在基体部件（36），底座构件（36）的侧上的分隔元件（30）通过一个标准的焊料接头的装置（38） 可焊接。 本发明还涉及到与导体迹线的载体（10），在其上的部件（12）和至少一个相关联的过载保护装置（20）至少一个设置在与用于产生开关元件（22）的复合材料的方法的相应的布置中，基体部件（36）和 的分离元件（30）。

公开(公告)号：WO2012152543A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：PCT/EP2012/056964

申请日：2012-04-17

Applicant: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE ,  CHOLEWA, Harald ,  DEGEN, Christoph ,  REUL, Bernhard ,  RATEICZAK, Mitja ,  SCHLARB, Andreas ,  LESMEISTER, Lothar

Inventor： CHOLEWA, Harald ,  DEGEN, Christoph ,  REUL, Bernhard ,  RATEICZAK, Mitja ,  SCHLARB, Andreas ,  LESMEISTER, Lothar

IPC: H05B3/84 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R4/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/0001

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Scheibe mit mindestens einem elektrischen Anschlusselement, umfassend: - ein Substrat (1), - eine elektrisch leitfähige Struktur (2) auf einem Bereich des Substrats (1), - ein Anschlusselement (3), wobei das Anschlusselement zumindest einen chromhaltigen Stahl enthält und - eine Schicht einer Lotmasse (4), die das Anschlusselement (3) mit Teilbereichen der elektrisch leitfähigen Struktur (2) elektrisch verbindet.

Abstract translation: 本发明涉及具有至少一个电连接元件的盘，包括： - 衬底（1）， - 一个导电结构（2）在衬底的一个区域（1）， - 一个连接元件（3），其中所述连接元件包括至少一个 钢含铬包含，以及 - 焊料块（4）与所述导电结构（2）的电连接部分的连接元件（3）的层。

公开(公告)号：WO2011033059A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/EP2010/063693

申请日：2010-09-17

Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ICS GMBH & CO. KG ,  KALLEE, Werner

Inventor： KALLEE, Werner

IPC: H01R12/77

CPC classification number: H01R12/67 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/1059

Abstract: Zur Herstellung einer Verbindung zwischen einer leitenden Folie und einem Plattenelement mit mindestens einer Bohrung wird vorgeschlagen, die Verbindung in der Weise zu gestalten, dass die nicht gelochte Folie mithilfe von Kontaktstiften in Bohrungen des Plattenelements eingetrieben wird. Die Kontaktstifte legen die umgebogenen Teile der Folie an die Wand der Bohrung an und verklemmen sich in der Bohrung. Die Einpresstiefe der Kontaktstifte wird dadurch begrenzt, dass das Klemmelement, aus dem sie hervortreten, an der Oberseite des Plattenelements zur Anlage kommt. Dadurch werden auch Bereiche der Folie zwischen der Oberseite der Platte und dem Klemmelement direkt verklemmt.

Abstract translation: 用于生产导电膜和具有至少一个孔的板构件之间的化合物提出了使在使用接触销到板构件的通孔的非多孔膜被驱动的方式连接。 接触销在孔的壁中创建所述膜的弯曲部分，并成为卡住在孔。 接触针的插入深度由以下事实：所述夹紧元件，从它们的出现，是在板元件到植株顶端的高度的限制。 这也板的顶部和夹持构件之间的膜的部分被直接夹持。

公开(公告)号：WO2011029757A1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：PCT/EP2010/062785

申请日：2010-09-01

Applicant: MICHALK, Manfred

Inventor： MICHALK, Manfred

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H01F41/04 ,  H01L21/48 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H05K1/162 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  H01F41/074 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/27 ,  H05K3/103 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/17 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität, umfassend ein Substrat (S) mit zumindest einem metallischen, elektrisch leitfähigen Leiterband (L, Lb, Ls). Erfindungsgemäß ist zumindest ein erster Leiterbandabschnitt (LA1) auf dem Substrat (S) angeordnet und zumindest ein zweiter Leiterbandabschnitt (LA2, LA3, LA4) ist zumindest bereichsweise auf dem ersten Leiterbandabschnitt (LA1) angeordnet, wobei zwischen den Leiterbandabschnitten (LA1, LA2, LA3, LA4) eine elektrisch isolierende Schicht (iS) angeordnet ist, welche ein Dielektrikum bildet. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung (2) zur Herstellung einer Schaltungsanordnung (1) mit einer vorgegebenen elektrischen Kapazität.

Abstract translation: 本发明涉及一种电路装置（1）具有预定的电容，包括具有至少一个金属，导电带（L，LB，LS）的基板（S）。 根据本发明，至少在基板（S）上的第一导体条部分（LA1）布置，并且至少一个第二导体条部（LA2，LA3，LA4）是（LA1）至少部分布置在所述第一导体条部分，其中（导体条部LA1，LA2，LA3之间 ，LA4）的电绝缘层（IS）被布置，其形成电介质。 此外，本发明提供一种方法和用于生产的电路装置（1）配有一个预定电容量的担忧的装置（2）。

公开(公告)号：WO2009069943A2

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：PCT/KR2008/006980

申请日：2008-11-27

Applicant: LG CHEM, LTD. ,  PARK, Youngsun ,  LEE, Jeongsuk ,  AHN, Keunpyo ,  KIM, Chunyeon ,  HA, Joung Ho ,  WAKEBE, Masayuki

Inventor： PARK, Youngsun ,  LEE, Jeongsuk ,  AHN, Keunpyo ,  KIM, Chunyeon ,  HA, Joung Ho ,  WAKEBE, Masayuki

IPC: H01M2/34 ,  H01M2/10 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/0404 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2200/00 ,  H01M2200/103 ,  H01M2200/106 ,  H01M2220/30 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/222 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1028 ,  Y02E60/122

Abstract: Disclosed herein is a battery pack including a battery cell having an electrode assembly of a cathode/separator/anode structure mounted in a battery case together with an electrolyte in a sealed state, and a protection circuit module (PCM) electrically connected to the battery cell, wherein the PCM is provided with a safety device of which a circuit is cut off when temperature is high or a large amount of current flows.

Abstract translation: 本文公开了一种电池组，其包括电池单元，其具有阴极/隔板/阳极结构的电极组件，阴极/隔板/阳极结构与密封状态的电解质一起安装在电池壳体中;以及保护电路模块（PCM），电连接到电池单元 其中，所述PCM设置有当温度高或电流大时电路被切断的安全装置。

公开(公告)号：WO2008059162A3

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/FR2007052326

申请日：2007-11-13

Applicant: POWER SUPPLY SYSTEMS HOLDINGS ,  DELAY CHRISTIAN

Inventor： DELAY CHRISTIAN

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: The invention relates to a printed circuit or substrate plate (10) which is intended to receive electronic components and is provided with printed conductor tracks (12). According to the invention, one or more conductor bars (18) are mounted one after the other between the connecting conductor surfaces (140, 142, 144), said conductor bars (18) being electrically interconnected during a subsequent wave soldering process or in a remelt furnace.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路或基板（10），其用于接收电子元件并且设置有印刷导体轨道（12）。 根据本发明，一个或多个导体条（18）一个接一个地安装在连接导体表面（140,142,144）之间，所述导体条（18）在随后的波峰焊接过程中电互连，或者在 再熔炉

公开(公告)号：WO2008076301A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/US2007/025483

申请日：2007-12-13

Applicant: MIASOLE ,  DORN, Randy ,  HACHTMANN, Bruce ,  HARRIS, David ,  GUR, Ilan ,  PEARCE, David ,  SANDERS, William ,  TARBELL, Ben

Inventor： DORN, Randy ,  HACHTMANN, Bruce ,  HARRIS, David ,  GUR, Ilan ,  PEARCE, David ,  SANDERS, William ,  TARBELL, Ben

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0504 ,  H02S30/20 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/173 ,  Y02E10/50

Abstract: A photovoltaic (PV) module includes a plurality of PV cells and a plurality of reconfigurable interconnects which electrically interconnect the plurality of PV cells.

Abstract translation: 光伏（PV）模块包括电连接多个PV电池的多个PV电池和多个可重构互连。

公开(公告)号：WO2008059162A2

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：PCT/FR2007/052326

申请日：2007-11-13

Applicant: POWER SUPPLY SYSTEMS HOLDINGS (THE NETHERLANDS) B.V. ,  DELAY, Christian

Inventor： DELAY, Christian

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/244 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

Abstract: Sur une plaque (10) de substrat ou de circuit imprimé destinée à recevoir des composants électroniques et comportant des pistes conductrices (12) imprimées sur cette plaque, il est prévu un ou plusieurs barreaux conducteurs (18) montés les uns à la suite des autres entre des surfaces conductrices de liaison (140, 142, 144), les barreaux conducteurs (18) étant électriquement reliés entre eux lors d'un processus de soudage ultérieur à la vague ou dans un four à refusion.

Abstract translation: 在基板或印刷电路板（10）上。 命运与艰辛 接收电子元件并具有印刷在该板上的导电轨迹（12），提供一个或多个相互安装的导体条（18）; 在导电键合表面（140,142,144）之间跟随其他导电键合表面（140,142,144）之后，导体条（18）在随后的焊接工艺期间彼此电连接; 波浪或在烤箱＆agrave; 回流。