公开(公告)号：CN102463653A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110344139.4

申请日：2011-11-02

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 多根幸伴 ,  木场裕一 ,  小川幸洋

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置。该电路部件的树脂密封成形方法利用设置在树脂成形模具(20)上的引导构件(70)将连接器部(10)引导到被嵌入模腔(30)中，利用引导构件(80)将玻璃环氧基板(40)和外部连接端子(50)引导到成形模腔(60)中。另外，通过将形成在外部连接端子(50)上的缩窄部(51)支承在固定构件(91)上，来可靠地防止在端子(50a)的缩窄部(51)形成树脂溢料。通过使按压构件的按压面带有弹性力地接触于端子(50a)的表面，来可靠地防止在端子(50a)的表面形成树脂溢料。

公开(公告)号：CN102386110A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110253028.2

申请日：2011-08-29

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 多根幸伴 ,  三好顺之

IPC: H01L21/56 ,  B29C33/38

Abstract: 本发明提供一种对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树脂密封成形并将该基板的一部分露出于树脂成形体外部的基板的树脂密封成形方法及其装置。解决课题的方法如下：使用热硬化性环氧树脂(R)并采用树脂密封成形装置对玻璃环氧基板(11)的外面部进行树脂密封成形，而且在使基板的一部分露出在树脂密封成形体外部的模构造(21、22)的部位，使树脂毛边形成防止用部件(23)与该基板的露出面(13)接触密接，所述树脂密封成形装置具备用于进行密封成形的模构造(21、22)。另外，在树脂毛边形成防止用部件23的顶端部设置树脂涂层(23a)。

公开(公告)号：CN101878523A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200880118460.7

申请日：2008-11-20

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岩田康弘 ,  山地周三 ,  中岛真也 ,  柏村准子 ,  森泽匡史

IPC: H01L21/56 ,  G01N21/956 ,  H01L23/12

CPC classification number: G01N21/95 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。

公开(公告)号：CN100534747C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610074861.X

申请日：2006-04-21

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 番条敏信 ,  平田滋 ,  白泽贤典

IPC: B29C33/20 ,  H01L21/56

CPC classification number: B29C45/1761 ,  B29C45/1744 ,  B29C2045/1763

Abstract: 一种树脂成形装置(100)，具有：安装有上模(2)的固定构件(4)；安装有下模(3)的可动构件(5)；设在可动构件(5)下侧的上推构件(8)；使上推构件(8)向上下方向移动的驱动机构(7)；设在可动构件(5)与上推构件(8)之间的可挠性联轴节(9)。驱动机构(7)的上推力从上推构件(8)通过可挠性联轴节(9)传递给可动构件(5)。这样，在上推构件(8)与可动构件(5)的连接部上不会产生裂缝，因此，在上模(2)与下模(3)之间不会产生间隙，其结果，形成良好的成形件。

公开(公告)号：CN101496185A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200780028411.X

申请日：2007-12-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川洼一辉 ,  高濑慎二

IPC: H01L33/00 ,  B29C43/56 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29C43/36 ,  B29L11/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C33/0022 ,  B29C43/021 ,  B29C2043/3438 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 发光体的形成方法，使用发光体的形成用金属模(11)，将安装了所需数量的发光器(1)的成形接合前框架(2)置于在上模具(12)中设置的框架置放部(14)上，而且还在用分配器(23)分别向下模具(13)的与发光器(1)对应地分别设置的内腔块(18)的内腔(17)内供给所需量的具有透明性的液态树脂材料(24)的同时，将金属模(11)和金属模(12)合模，分别将内腔(17)的开口部(22)侧弹性按压到发光器1的发光面(3)上，从而将所述内腔(17)内的树脂压缩成形为与该内腔的形状对应的透镜部件(6)，而且同时使该透镜部件(6)与发光器1的发光面(3)接合，形成发光体(4)后，获得成形接合后框架(5)。可有效地提高具有透镜部件(6)和发光器1的发光体(4)(产品)的生产效率。

公开(公告)号：CN101421835A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780013206.6

申请日：2007-04-02

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 前田启司 ,  德山秀树 ,  大西洋平

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

Abstract: 本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第1模具(111)，第2模具(112)，罐单元(140)和减压机构。第1模具(111)具有第1模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板(400)。第2模具(112)具有与第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳电子器件的模腔(114)。罐单元(140)在第1模具(111)和第2模具(112)闭合的状态下，从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，将第1模具面、第2模具面和罐单元(140)之间构成的空间抽真空。

公开(公告)号：CN101400480A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200680053930.7

申请日：2006-12-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 植山恭行 ,  岸本和之

IPC: B24C5/02 ,  B24C3/12

CPC classification number: B24C1/045 ,  B26F3/008

Abstract: 一种切断装置，包括：将作为工件的一例的封固体(1)的位置固定的固定台(50)、以及喷射含有切断封固体(1)用的磨粒的磨料水射流(2)的喷嘴(10)。固定台(50)具有多个凸部(56)和多个底座部(57)。多个凸部(56)分别以与封固体(1)切断后形成的多个封装体产品(3)对应的形态被槽部(55)隔开，并具有用于吸引封固体(1)或多个封装体产品(3)中的一个的贯穿孔(63)。多个底座部(57)分别使多个凸部(56)中的至少沿着一个方向排列的凸部(56)彼此连结。多个凸部(56)和多个底座部(57)的受到磨料水射流撞击的部分由具有比磨粒高的硬度的材料形成。

公开(公告)号：CN100436096C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN02152228.6

申请日：2002-11-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  北田良二 ,  广田敦司

IPC: B29C33/72

CPC classification number: G01N21/88 ,  B29C33/56 ,  B29C33/70 ,  B29C33/72 ,  B29C2033/705 ,  G01N2021/5923 ,  G01N2021/945

Abstract: 本发明的评价型面的装置及方法，包括：分别设置在传感器组件(10)的上下面的下侧传感器(13)和上侧传感器(14)；根椐各自从下侧传感器(13)和上侧传感器(14)接受的检测信号、分别算出表示下模(1)和上模(2)的型面上的污垢附着程度的测定值的运算部(20)；将分别从运算部(20)接受的测定值与规定的基准值作出比较、当测定值处于基准值以下时送出规定警告信号的比较部(21)。这样，当相对于照射型面的照射光(15、17)的反射光(16、18)强度处于基准值以下时，送出警告信号。由此，可定量评价污垢的附着程度，同时根椐警告信号进行清扫，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

公开(公告)号：CN101238081A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680029022.4

申请日：2006-12-27

Applicant: 东和株式会社 ,  财团法人日本精细陶瓷中心

Inventor： 久野孝希 ,  野口欣纪 ,  前田启司 ,  北冈谕 ,  川岛直树 ,  吉矢真人 ,  须田圣一

IPC: C04B35/50 ,  B29C33/38

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/60 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227

Abstract: 树脂成形模(1)的模表面(6)由低粘附性材料(3)构成，所述低粘附性材料(3)由Y2O3和其他氧化物La2O3所生成的固溶体La－Y2O3形成。La2O3含有比Y3+具有更大离子半径的La，且比Y2O3具有更强碱性。在低粘附性材料(3)中，相对于Y2O3和La2O3的整体，La2O3具有规定的比率。由此，在低粘附性材料(3)中，由于离子半径的原因使单位面积上的位点数比Y2O3少，由于碱性的原因使与碱性物质之间的结合力比Y2O3小，由于比率的原因而确保保形性。因此，利用具有比Y2O3低的粘附性和优异的保形性的低粘附性材料(3)构成模表面(6)。可以得到对碱性物质的粘附性比Y2O3低且具有优异的保形性的低粘附性材料和具有优异的脱模性及保形性的树脂成形模。

公开(公告)号：CN101180170A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017256.7

申请日：2006-10-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 中村守 ,  花崎昌则

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种装置(50)，具有向模具组件(1、2、3)供给树脂材料(41)的树脂供给机构(40)。在树脂供给机构(40)的供给部(46)设置有树脂盘(42)。树脂盘(42)包括具有沿着与闸门(42A)的打开方向垂直的方向延伸的多个开口的盘用狭缝部件(42B)。所需量的树脂材料(41)在被引入狭缝部件(42B)的多个开口内后，在闸门(42A)打开的大致同时被向模腔空间部(9)供给。