公开(公告)号：CN105704916A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610230496.0

申请日：2016-04-14

Applicant: 常熟理工学院

Inventor： 李智超 ,  徐惠钢 ,  罗野

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/068

Abstract: 一种用于线路板的双线锁定复合铝基板，属于铝基线路板技术领域。包括上铝基层和下铝基层，所述的上铝基层与所述的下铝基层之间通过一粘结层连接，其特征在于：还包括有面线和底线，所述的面线设于上铝基层背对粘结层的一侧表面，所述的底线设于下铝基层背对粘结层的一侧表面，面线和底线通过双线连锁缝的方式将上铝基层和下铝基层连接固定。能够通过施加外力抵消上、下铝基板受热时产生的应力，限制热膨胀产生形变的空间，降低形变程度，从而可解决现有复合铝基板成品在做浸锡试验时爆板率高的问题。

公开(公告)号：CN105657953A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410665849.0

申请日：2014-11-19

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 郭雅雯 ,  余利智 ,  何景新

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，包括：核心板，包括核心绝缘层及形成于该核心绝缘层两侧表面的线路；多个绝缘层，分别依序形成于该核心板的两侧；以及多个线路层，分别形成于该多个绝缘层之间及最外侧绝缘层的表面；其中，该核心绝缘层含有不同于该多个绝缘层的树脂材料，致使该核心绝缘层的尺寸安定特性优于该多个绝缘层。

公开(公告)号：CN101289545B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN105492496A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047172.2

申请日：2014-06-26

Applicant: 宇部兴产株式会社

Inventor： 冈卓也 ,  小滨幸德 ,  渡辺祥行 ,  久野信治

IPC: C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1028 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1078 ,  C08G73/14 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及一种聚酰亚胺前体，由以下化学式(1)表示的重复单元和以下化学式(2)表示的重复单元组成，其中A是四羧酸的去除羧基的四价基团；B是二胺的去除氨基的二价基团；条件是，在每个重复单元中包含的所述A基团和所述B基团可以是相同的或彼此不同的；并且X1和X2各自独立地为氢，具有1至6个碳原子的烷基，或具有3至9个碳原子的烷基甲硅烷基(alkylsilyl group)，其中由化学式(2)表示的重复单元相对于总重复单元的量是30mol％或更多且90mol％或更少，在化学式(1)和化学式(2)中所述B基团的总量的50mol％或更多是对苯基和/或含有两个或多个苯环的具体的二价基团，所述聚酰亚胺前体是通过热酰亚胺化产生的。

公开(公告)号：CN103079336B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210371678.1

申请日：2012-09-28

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 天野哲男 ,  西胁俊雄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。

公开(公告)号：CN105230135A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029008.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  野村忠志

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。

公开(公告)号：CN101902875B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201010188780.9

申请日：2010-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T442/322 ,  Y10T442/3228

Abstract: 通过用至少1层的树脂基材层(B)的纤维束的经线或纬线的材质与其它纤维束的材质的不同而产生的具有树脂基材层的各向异性的热膨胀量差来抵消各布线层间的布线层(C)的残铜率不同和布线的不均等性而产生的具有各布线层间的各向异性的热膨胀量差，可缓解回流焊接中的基板的鞍翘曲。

公开(公告)号：CN104797542A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380057902.2

申请日：2013-11-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 太田诚吾 ,  谷田正道 ,  沼仓英树 ,  李清

IPC: C04B35/195 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C14/004 ,  B32B17/00 ,  C01F7/02 ,  C01F7/441 ,  C01P2002/02 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C03C3/091 ,  C03C8/16 ,  C03C2214/04 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/26

Abstract: 一种玻璃陶瓷基板，具备：具有第1热膨胀系数的内层部和具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的表层部。上述内层部含有第1玻璃基体和扁平状氧化铝粒子。上述扁平状氧化铝粒子沿着如下方向分散于上述玻璃基体中，该方向是扁平状氧化铝粒子各自的厚度方向相对于上述内层部的任一主面的面方向大致垂直的方向。此外，在上述内层部的截面中的沿着上述扁平状氧化铝粒子的厚度方向的任一截面中，上述扁平状氧化铝粒子的平均长宽比为3以上。

公开(公告)号：CN104620673A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047852.X

申请日：2013-07-10

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： K.施马尔布赫 ,  B.罗伊尔 ,  M.拉泰察克 ,  L.莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84 ,  H01R12/57 ,  H01R12/53 ,  H01R4/62

CPC classification number: H05K1/0212 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  H01Q1/1271 ,  H01R4/02 ,  H01R4/184 ,  H01R12/53 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/048 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明涉及具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：-衬底(1)，-在衬底(1)的区域上的导电结构(2)，-在导电结构(2)的区域上的连接元件(3)，其至少包括含铬钢，其中，连接元件(3)具有卷曲在连接缆(5)周围的区域(11)和软焊区域(10)，并且其中，软焊区域(10)通过无铅软焊材料连接到导电结构(2)上。

公开(公告)号：CN104559055A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410088165.9

申请日：2014-03-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 文珍奭 ,  尹今姬 ,  赵大熙 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  金真渶 ,  孙暻镇

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  B32B27/04 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/34 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，和一种绝缘膜，一种半固化片，一种覆铜箔基板，或者一种通过应用其制造的印刷电路板。具体地，所述绝缘树脂组合物含有具有负热膨胀系数的锂霞石无机填料，从而使得能够改进玻璃化转变温度和热膨胀系数，并且绝缘膜、半固化片、覆铜箔基板或者通过使用绝缘树脂组合物制造的印刷电路板的热变形能够最小化。