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公开(公告)号：CN102625573A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210077403.7
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102625572A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210077318.0
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102625568A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210058719.1
申请日：2012-01-29
Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司
Inventor： E·巴-列夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , G06F13/38 , H01P3/082 , H05K1/0248 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。
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公开(公告)号：CN102595781A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210077395.6
申请日：2004-08-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K2201/0187 , H05K2201/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09972 , H05K2203/1554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798 , Y10T428/24058 , Y10T428/24917 , Y10T428/249935 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249946 , Y10T442/2926 , Y10T442/2992 , Y10T442/3065
Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或鱼脊形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模-共模转换。
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公开(公告)号：CN102577641A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047700.6
申请日：2010-01-28
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
Inventor： C·奥尔森
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0224 , H05K1/025 , H05K2201/09236 , H05K2201/09381
Abstract: 本发明涉及印刷电路板PCB。PCB包括其中包含布线通道的若干信号层和与至少一个信号层相邻的至少一个接地层。若干通路孔(220)连接PCB的不同信号层。在信号层中，通路孔连接到焊盘(1505)，并且在接地层中，它们被反焊盘(225)包围。焊盘成形成使得连接到焊盘的通路孔的至少一部分在焊盘的边缘的附近或外部，而不管通路孔的中心定位在焊盘上的何处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101526837B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200910132203.5
申请日：2009-04-28
Applicant: 威盛电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0219 , G06F1/18 , G06F13/409 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672
Abstract: 一种电子装置，其包括主机板、输入/输出板与可挠式印刷电路。主机板包括第一载板、中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与至少一个电源管理。中央处理单元、北桥单元、南桥单元、基本输入/输出系统、存储器模块、时脉发生器、绘图单元与电源管理配置于第一载板上。输入/输出板包括第二载板、输入/输出模块与输入/输出连接器。输入/输出模块与输入/输出连接器配置于第二载板上。可挠式印刷电路连接第一载板与第二载板。
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公开(公告)号：CN101636040B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200810302873.2
申请日：2008-07-21
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0295 , H05K1/0237 , H05K1/029 , H05K2201/09236 , H05K2201/09954 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689 , Y10T29/4913
Abstract: 一种印刷电路板，包括芯片、第一、第二连接器焊盘、第一、第二连接组件、第一、第二及第三传输线，第一、第二传输线的一端分别连接于芯片两输出端，当第一连接器焊盘安装一连接器时，第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第一连接器焊盘的一接入端，第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第三传输线的一端，第三传输线的另一端连接第一连接器焊盘的另一接入端；当第二连接器焊盘安装一连接器时，第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第三传输线的一端，第三传输线的另一端连接第二连接器焊盘的一接入端，第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第二连接器焊盘的另一接入端。本发明印刷电路板的芯片可选择性地连接两种连接器。
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公开(公告)号：CN102196661A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110036863.0
申请日：2011-02-01
Applicant: 安费诺公司
Inventor： 布赖恩·彼得·柯克
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R13/6469 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117
Abstract: 一种用于连接第一印制电路板和第二印制电路板的系统，包括：第一列差分信号对发射点，与第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第一印制电路板上的第二列中的对应的差分信号对中的第一极性的发射点；第一列差分信号对发射点，与第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点偏离，以致于第一列中的每个差分信号对，最靠近第二电路板上的第二列中的对应的信号对中的，与第一极性相反的，第二极性的发射点；和连接器，将第一印制电路板上的第一列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第一列差分信号对发射点，并且将第一印制电路板上的第二列差分信号对发射点，电连接到第二印制电路板上的第二列差分信号对发射点。
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公开(公告)号：CN1707859B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200510071414.4
申请日：2005-05-11
Applicant: 科马斯科普溶液器具公司
Inventor： 阿米德·哈希姆 , 朱莉安·罗伯特·法尼
CPC classification number: H05K1/0228 , H01R13/6469 , H01R24/64 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189 , Y10S439/941
Abstract: 一种连接器被提供用来同时改进使用低串音插头时的NEXT高频率性能以及使用高串音插头时的NEXT低频率性能。此连接器包括设置在PCB的第一级区域上的PCB的内部金属化层上的第一补偿结构，和设置在PCB的第二级区域上，用于随着频率的增加而增加补偿电容的第二补偿结构。
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公开(公告)号：CN101114633B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710139123.3
申请日：2007-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/552 , G09F9/00 , G09G3/00
CPC classification number: H05K1/165 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
Abstract: 示例性实施例涉及一种互连基底和包括该互连基底的半导体芯片封装和显示系统。该互连基底可以包括：底膜；信号线，设置在底膜上；电源线，设置在底膜上作为包括多个弯曲部分的线图案；地线，设置在底膜上与电源线平行。互连基底还可以包括设置在底膜上的半导体芯片，其中，电源线、地线和/或信号线电连接到半导体芯片，形成半导体芯片封装。显示系统可以包括上述半导体芯片封装、显示图像的屏幕和产生信号的PCB。半导体芯片可以连接在PCB和屏幕之间并且将产生的信号从PCB传输到屏幕。采用具有多个弯曲部分的电源线、地线和/或信号线可以减小显示系统内的电磁干扰(EMI)。
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