公开(公告)号：US20050285255A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10880154

申请日：2004-06-28

Applicant: Michael Walk

Inventor： Michael Walk

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/053 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10719

Abstract: An article of manufacture and system, as well as fabrication methods therefore, may include a plurality of lands disposed on a surface of a substrate wherein the lands are oriented at an angle to the surface of the substrate and further wherein the substrate is formed of conductive layers that are formed such that a non-conductive layer does not interpose between the conductive layers and their coupling.

Abstract translation: 因此，制品和系统以及制造方法可以包括设置在基板的表面上的多个焊盘，其中焊盘与衬底的表面成一角度定向，并且其中衬底由导电 形成为使得不导电层不插入在导电层之间的层和它们的耦合。

公开(公告)号：US20050139390A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US10875916

申请日：2004-06-23

Applicant: Han Kim ,  Bong-Kyu Choi ,  Dae-Cheol Seo ,  Heung-Kyu Kim ,  Sang-Kab Park

Inventor： Han Kim ,  Bong-Kyu Choi ,  Dae-Cheol Seo ,  Heung-Kyu Kim ,  Sang-Kab Park

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09836 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed herein is a via structure that minimizes high frequency loss. A PCB or an IC package of the present invention includes an insulation layer, a plurality of circuit layers, and one or more vias obliquely formed with respect to the circuit layers and constructed to have obtuse angles with respect to the directions of signal and power transmission.

Abstract translation: 本文公开了一种使高频损耗最小化的通孔结构。 本发明的PCB或IC封装包括绝缘层，多个电路层以及相对于电路层倾斜地形成的一个或多个通孔，并被构造成相对于信号和电力传输的方向具有钝角 。

公开(公告)号：US20050108875A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10723263

申请日：2003-11-26

Applicant: Gaetan Mathieu ,  Igor Khandros ,  Carl Reynolds

Inventor： Gaetan Mathieu ,  Igor Khandros ,  Carl Reynolds

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H01R43/00

CPC classification number: G01R1/06711 ,  G01R3/00 ,  H05K3/308 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49222

Abstract: Methods are provided for making vertical feed through electrical connection structures in a substrate or tile. The vertical feed throughs are configured to make the tile attachable and detachable as a layer between other substrates. For example, the tile with vertical feedthroughs can form an easily detachable space transformer tile in a wafer test system. The vertical feed through paths are formed with one end of each feed through hole permanently encapsulating a first electrical contact, and a second end supporting another pluggable and unpluggable electrical probe contact. Decoupling capacitors can be further plugged into holes formed in close proximity to the vertical feed through holes to increase performance of the decoupling capacitor.

Abstract translation: 提供了用于通过基底或瓦片中的电连接结构进行垂直馈送的方法。 垂直进料通道被配置成使得瓦片能够作为其它基底之间的层附着和拆卸。 例如，具有垂直馈通的瓦片可以在晶片测试系统中形成容易拆卸的空间变压器瓦片。 垂直进料通道形成有每个进料通孔的一端，其永久地密封第一电接触，第二端支撑另一可插拔和可拔出的电探针接触。 去耦电容器可以进一步插入靠近垂直馈通孔形成的孔中，以提高去耦电容的性能。

公开(公告)号：US06759749B2

公开(公告)日：2004-07-06

申请号：US10117614

申请日：2002-04-05

Applicant: Koichi Miyachi ,  Yoshihiro Izumi ,  Hiroshi Gohda

Inventor： Koichi Miyachi ,  Yoshihiro Izumi ,  Hiroshi Gohda

IPC: H01L2348

CPC classification number: G02B6/125 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12038 ,  G02B2006/12178 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09836 ,  H01L2924/00

Abstract: The circuit structure of the present invention has a plurality of conductive path layers and at least one interlayer isolating layer formed between the plurality of conductive path layers. Each of the plurality of conductive path layers has at least one conductive path capable of transmitting light or electricity therethrough. Each of a plurality of input/output (I/O) sections is connected to any one of the plurality of conductive paths. Each of the plurality of conductive path layers has a first laminated structure that includes a plurality of first conductive layers and at least one first isolating layer formed therebetween. The interlayer isolating layer has a second laminated structure that includes a plurality of second isolating layers and at least one second conductive layer formed therebetween.

Abstract translation: 本发明的电路结构具有形成在多个导电路径层之间的多个导电路径层和至少一个层间隔离层。 多个导电路径层中的每一个具有能够透过光或电的至少一个导电路径。 多个输入/输出（I / O）部分中的每一个连接到多个导电路径中的任何一个。 多个导电路径层中的每一个具有包括多个第一导电层和在它们之间形成的至少一个第一隔离层的第一层叠结构。 层间绝缘层具有包括多个第二隔离层和在其间形成的至少一个第二导电层的第二层叠结构。

公开(公告)号：US20030068877A1

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：US10225907

申请日：2002-08-21

Inventor： Larry D. Kinsman

IPC: H01L021/44

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention is directed to an apparatus and method for connecting integrated circuits placed on opposite sides of a circuit board through utilization of conduction elements embedded in the circuit board and extending from one surface of the board to the other. Conductive traces extend along the surface of the circuit board from the conduction elements to the integrated circuits. The conductive traces may be formed from multiple conductive layers.

公开(公告)号：JP6128209B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2015513483

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  目黒 徹 ,  管 達典

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4629

公开(公告)号：JP5600427B2

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：JP2009294989

申请日：2009-12-25

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 敏 山本 ,  孝直 鈴木 ,  雅美 松山

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0029 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2011048858A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：JP2011518612

申请日：2010-08-02

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 山本　敏 ,  敏 山本 ,  裕之 平野 ,  裕之 平野 ,  孝直 鈴木 ,  孝直 鈴木

IPC: H05K1/11 ,  G01N37/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 基板と、この基板の一方の主面である第1主面から他方の主面である第2主面に向けて前記基板を貫通する複数の貫通孔の内部に形成された複数の貫通配線とを有する貫通配線基板と;複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第1主面に対向するように配置された第1のデバイスと;この第1のデバイスの各電極の配置とは配置が異なる複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第2主面に対向するように配置された第2のデバイスと;を備えたデバイス実装構造であって、前記各貫通配線は、前記第1主面の、前記第1のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第1の導通部と、前記第2主面の、前記第2のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第2の導通部とを有し、前記第1のデバイスの各電極は、前記第1の導通部に電気的に接続され、前記第2のデバイスの各電極は、前記第2の導通部に電気的に接続されており、前記各貫通配線は、前記第1主面及び前記第2主面のうちの少なくとも一方から垂直に延びる直線部を有する。

公开(公告)号：JPWO2010125814A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：JP2011511317

申请日：2010-04-28

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 山本　敏 ,  敏 山本 ,  廣和 橋本 ,  廣和 橋本

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 基板と、この基板を貫通する複数の貫通孔の内部に形成された複数の貫通配線とを有する貫通配線基板と;複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第1主面に対向するように配置された第1のデバイスと;この第1のデバイスの各電極の配置とは配置が異なる複数の電極を有してかつ、これら電極が前記第2主面に対向するように配置された第2のデバイスと;を備えたデバイス実装構造であって、前記各貫通配線は、前記第1主面の、前記第1のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第1の導通部と、前記第2主面の、前記第2のデバイスの電極に対応する位置に設けられた第2の導通部とを有し、前記第1のデバイスの各電極は、前記第1の導通部に電気的に接続され、前記第2のデバイスの各電極は、前記第2の導通部に電気的に接続されている。

公开(公告)号：JP2011526725A

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：JP2011515699

申请日：2009-06-23

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

Inventor： マルクス ジェイ ジー エルジンガ

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/486 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 支持モジュール１は、貫通穴５と受取面とを持つ導電層２であって、前記受取面が、電気接点パッド４が前記貫通穴５と位置合わせされている状態で、固体光源３を受けるよう適合される導電層２を有する。 前記支持モジュール１は、電気絶縁素子８と、前記電気絶縁素子８を通って延在し、前記貫通穴５を通って突出する少なくとも１つの接点ピン９とを更に有する。 更に、前記電気絶縁素子８は、前記接点ピン９の端部、及び前記導電層２の前記面によって受けられる前記固体光源３の前記電気接点パッド４へのアクセスを可能にするチャネル１０を有する。 このようなチャネルは、はんだ付けの道具で、前記絶縁素子を通って、前記接点ピンの前記端部、及び前記接点パッドに到達することを可能にする。 従って、前記接点ピンを前記接点パッドにはんだ付けすることによって、前記固体光源を金属面上に取り付けることが可能である。 固体照明装置を、金属面に取り付けることは、優れた熱放散を必要とする用途において有利である。 なぜなら、金属面の熱放散特性は、プリント回路基板の熱放散特性より優れているからである。

Abstract translation: 一种支撑模块（1），包括具有槽孔（5）的导电层（2）和适于接收固态光源（3）的接收表面，所述电接触焊盘（4）与所述通孔 （5）。 支撑模块（1）还包括电绝缘元件（8）和延伸穿过电绝缘元件（8）并且穿过通孔（5）突出的至少一个接触销（9）。 此外，电绝缘元件（8）包括通道（10），允许接触到接触销（9）的端部和由固态光源（3）的表面接收的固态光源（3）的电接触焊盘（4） 导电层（2）。 这样的通道使得可以用焊接工具通过绝缘元件到达接触针和接触垫的端部。 因此，可以通过将接触销焊接到接触焊盘来将固态光源附着在金属表面上。 由于金属表面的散热性优于印刷电路板，所以在金属表面上安装固态照明装置在需要良好散热的应用中是有利的。