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公开(公告)号：KR1020160140609A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020167024200
申请日：2015-03-24
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C09K13/02 , C23C18/1653 , C23C18/20 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/24 , C23C18/30 , C25D5/54 , C25D5/56 , C09K13/04
Abstract: 본발명은에칭용액의조성및 에칭용액을사용해물품들의전기적으로비전도성인플라스틱표면들을금속화하기위한프로세스에관한것이다. 에칭용액은안정화된산성과망간산염용액을기반으로한다. 에칭용액으로처리후, 물품들은금속화될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种蚀刻溶液的组合物和使用该蚀刻溶液对制品的非导电塑料表面进行金属化的方法。 蚀刻溶液基于稳定的酸性高锰酸盐溶液。 在用蚀刻溶液处理之后，物品可以被金属化。
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公开(公告)号：KR101640693B1
公开(公告)日：2016-07-18
申请号：KR1020147004929
申请日：2012-08-24
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은, 과망간산염을포함하는처리용액으로플라스틱부품들을처리하기위한방법에관한것으로, 처리용액의탄산염화합물들의농도는, 동결석출및 후속여과에의한처리용액으로부터의탄산염화합물들의제거에의해서 200 g/ℓ미만의값으로설정되고, 처리용액은과망간산나트륨을포함한다. 또한, 본발명은, 이러한방법의실시를위해서처리용액에포함된탄산염화합물들의농도를감소시킴으로써플라스틱부품들을처리및/또는에칭하기위해이용되는, 과망간산염을포함하는처리용액의적어도부분적인재생을위한장치에관한것으로, 장치는처리용액이재생되게되는적어도하나의냉각탱크를포함하고, 처리용액으로부터탄산염화합물들을분리하기위한하류의필터장치를가지고; 그리고추가적으로본 발명은이러한방법을실시하기위한이러한장치의용도에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020160076529A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：KR1020167013395
申请日：2014-10-09
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C25D5/02 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/18 , C25D5/56 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/10 , C25D21/18 , H05K2201/09509
Abstract: 본발명에따른구리전기도금방법은, 직류도금조건들하에서단면이둥근형상인구리트렌치들을형성하는평활제첨가물을함유하는수성산성구리도금욕, 및하나의순방향전류펄스및 하나의역방향전류펄스로이루어지는적어도하나의역방향전류펄스사이클을포함하고, 상기적어도하나의전류펄스사이클에서기판에인가된순방향전하에대한역방향전하의분율은 0.1 내지 5 % 의범위이다. 그방법은, 동시적으로블라인드마이크로비아들을충전하고직사각형단면형상을갖는트렌치들을도금하는데특히적합하다.
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公开(公告)号：KR101630597B1
公开(公告)日：2016-06-14
申请号：KR1020167003442
申请日：2010-03-12
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 체텔마이어엘리자베스
CPC classification number: C23C18/1841 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1637 , H05K3/244 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
Abstract: 본발명은불필요한니켈도금을억제하는인쇄회로보드의구리형상물상에서의무전해니켈도금방법을개시한다. 상기방법은하기단계를포함한다: i) 구리형상물을팔라듐이온으로활성화하는단계; ii) 과량의팔라듐이온또는이의형성되는침전물을둘 이상의상이한유형의산 (이때, 하나의유형은유기아미노카르복실산임) 을포함하는전처리조성물로제거하는단계; 및 iii) 무전해니켈도금단계.
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公开(公告)号：KR101603619B1
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：KR1020117010337
申请日：2009-09-10
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 분더리히,크리스티안 , 뤼터,로버트 , 바르텔메스,유르겐 , 쿡,시아-윙 , 멘젤,나딘
CPC classification number: H01L23/49582 , H01L21/67063 , H01L23/3142 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H05K3/383 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20303 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은은 표면과전자장치의생산에서사용되는에폭시수지와몰드재료와같은수지재료사이에접착력향상의문제에대해서다룬다. 본발명은알칼리금속수산화물, 알칼리토금속수산화물, 암모늄수산화물및 그것들의혼합물로부터선택된수산화물을함유한용액으로은 표면을처리하는전해처리단계를포함하는은 표면과수재재료사이에접착력을향상시키기위한방법을제공한다. 이방법에따른특정한구현예에있어서, 본발명은다음단계를포함한포면실장전자장치를생산하기위한방법을제공한다. (i) 구리및 은표면을가지는리드프레임(lead frame)을제공하는단계,(ii)리드프레임을음극으로하여, 알칼리금속수산화물, 알칼리토금속수산화물, 암모늄수산화공물및 상기물질들의혼합물로부터선택되는수산화물을함유하는용액과리드프레임의은 표면을전해처리하는단계, (iii) 수지재료를사용하여전자장치를리드프레임과함께인캡슐레이팅(encapsulating)하는단계.
Abstract translation: 本发明解决了改善用于制造电子器件的银表面和树脂材料如环氧树脂和模具材料之间的粘附性的问题。 本发明提供了一种改善银表面和树脂材料之间的粘附性的方法，包括用含有选自碱金属氢氧化物，碱土金属氢氧化物，氢氧化铵及其混合物的氢氧化物的溶液电解处理银表面的步骤，其中 银色表面是阴极。 在该方法的一个具体实施方案中，本发明提供了一种用于制造表面安装电子器件的方法，包括以下步骤：（i）提供具有铜和银表面的引线框架，（ii）电解处理引线的银表面 框架与含有选自碱金属氢氧化物，碱土金属氢氧化物，氢氧化铵及其混合物的氢氧化物的溶液的溶液，其中引线框架是阴极，（iii）使用树脂材料与引线框架一起封装电子器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160028529A
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：KR1020167005708
申请日：2010-04-15
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/385 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315
Abstract: 본발명은다층인쇄회로기판의제조공정및 이로써형성된아티클, 특히 IC 기판에관한것이다. 본발명의공정은개별공정단계에서무기실리케이트및 오르가노실란본딩혼합물을이용하여유전체재료및 구리의층들사이에접착성을제공한다. 상기공정은다층인쇄회로기판및 IC 기판의내습성은물론, 기계적및 열적스트레스저항성을향상시키고, 접착강도를개선한다.
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公开(公告)号：KR1020160023908A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020167003442
申请日：2010-03-12
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 체텔마이어엘리자베스
CPC classification number: C23C18/1841 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1637 , H05K3/244 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
Abstract: 본발명은불필요한니켈도금을억제하는인쇄회로보드의구리형상물상에서의무전해니켈도금방법을개시한다. 상기방법은하기단계를포함한다: i) 구리형상물을팔라듐이온으로활성화하는단계; ii) 과량의팔라듐이온또는이의형성되는침전물을둘 이상의상이한유형의산 (이때, 하나의유형은유기아미노카르복실산임) 을포함하는전처리조성물로제거하는단계; 및 iii) 무전해니켈도금단계.
Abstract translation: 本发明公开了一种在抑制不必要的镀镍的印刷电路板的铜形状上电镀镍的方法。 该方法包括以下步骤：i）用钯离子激活铜特征; ii）用包含至少两种不同类型的酸的预处理组合物除去过量的钯离子或由其形成的沉淀物，其中一种类型是有机氨基羧酸; 和iii）无电镀镍步骤。
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公开(公告)号：KR1020160017093A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020167001230
申请日：2014-06-17
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은, 크롬표면을가지는기재, 및니켈, 니켈합금들, 구리및 구리합금들을포함하는군에서선택된, 기재와크롬표면사이적어도하나의중간층의캐소딕부식방지방법에관한것으로, 상기크롬표면은, 상기기재, 적어도하나의애노드및 수용액으로전류를통과시키면서인을함유한적어도하나의화합물을포함하는수용액과접촉되고상기기재는캐소드로서역할을한다. 인화합물은바람직하게 RR2R3P03 유형의포스폰산이고, R 은 n-옥틸, n-노닐, n-데실, n-운데실, n-도데실, n-트리데실, n-테트라데실, n-펜타데실, n-헥사데실, n-헵타데실, n-옥타데실, 비치환된분지형 C8 ~ C18 알킬잔기들로구성된군에서선택되고, R2 및 R3 은 H 또는 Li+, Na+, K+ 및 NH4+ 에서선택된적합한카운터이온이다. 수용액은또한포스폰산의용해도를높이는적어도하나의첨가제를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150140653A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：KR1020157025920
申请日：2014-01-22
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Inventor： 파이슈테나우어세바슈티안 , 엑스너티나 , 알바레즈다비트 , 로슈트마티아스
Abstract: 본발명에따른수성전기도금욕은촉매로서크롬(VI) 이온들, 황산염이온들및 메탄-트리술폰산또는메탄-트리술폰산의염을포함한다. 본발명에따른수성전기도금욕으로부터디포짓팅된기능성크롬층은증가된내부식성을갖는다.
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公开(公告)号：KR1020150081372A
公开(公告)日：2015-07-13
申请号：KR1020157017014
申请日：2014-01-07
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
Abstract: 본발명은철함유기재의부식방지방법에관한것으로, 제 1 아연-니켈합금층, 제 2 아연-니켈합금층 및흑색부동태층이기재에퇴적된다. 제 2 아연-니켈합금층의니켈농도가제 1 아연-니켈합금층의니켈농도보다더 높다. 획득된기재표면은매력적인장식적외관으로균질하게흑색이고, 백녹과적녹쌍방에대한저항이향상된다.
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