公开(公告)号：CN111981976B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202010271789.X

申请日：2020-04-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 礒野早织 ,  昔根锅 ,  宫田和志 ,  高森雄大 ,  石桥干司 ,  黄善夏

IPC: G01B11/00 ,  H01L21/67 ,  B28D5/02 ,  B29C35/02

Abstract: 本发明提供一种保持构件、检查机构、切断装置、保持对象物的制造方法及保持构件的制造方法。保持构件能够高精度地进行由多个吸附孔各自吸附保持的保持对象物的边缘检测。本发明的保持构件保持多个保持对象物用于光学检查，包括：保持部，设置有吸附保持所述保持对象物的多个吸附孔、及配置在多个所述吸附孔之间的槽；以及反射部，设置在所述槽，反射率比所述保持部高；且所述反射部具有平坦的表面。

公开(公告)号：CN114256122A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110898171.0

申请日：2021-08-05

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  黄善夏 ,  福元康人 ,  石桥干司

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种可适当地吸附保持弯曲的封装基板并进行切断的切断装置及切断品的制造方法。一种切断装置，将经树脂成形的封装基板切断成多个半导体封装，且包括：切断台，包括吸附保持所述封装基板的保持构件；以及切断机构，将吸附保持于所述保持构件的所述封装基板切断，其中，所述封装基板弯曲，所述保持构件包括与所述封装基板的弯曲对应的弯曲形状的吸附橡胶。

公开(公告)号：CN112750740A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011136270.7

申请日：2020-10-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 宫田和志 ,  黄善夏 ,  石桥干司 ,  森下慎也 ,  大西将马 ,  堀本京太郎 ,  尾关贵俊

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。

公开(公告)号：CN111952204A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010379970.2

申请日：2020-05-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 黄善夏 ,  高桥和宏 ,  石桥干司 ,  礒野早织

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L21/78

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在形成有槽部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，通过树脂材(9)来密封引线框架(1)及半导体芯片(6)的工序；对槽部(5)内的树脂材(9)照射激光，以去除槽部(5)内的树脂材(9)的工序；在去除了槽部(5)内的树脂材(9)后，对引线框架(1)进行镀敷处理的镀敷工序；以及沿着槽部(5)来切断进行了镀敷处理的引线框架(1)的工序。