-
公开(公告)号：CN1108453A
公开(公告)日：1995-09-13
申请号：CN94117820.X
申请日：1994-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H03H9/059 , H03H9/1071 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明的电子零件及其制造方法，为防止电子元件特性发生变化，该电子部件包括如下构成：在第一侧与第二侧具有开孔面的框体；装接于该框体内，具有电极的电子元件；与所述框体第一侧开孔面直接接合，具有通孔的第一板体；与所述框体第二侧开孔面直接接合的第二板体；封口设置于所述通孔内侧，与所述电极连接的导电体；设于所述第一板体外侧表面，与所述导电体连接的外部电极。
-
公开(公告)号：CN103348778A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006825.3
申请日：2012-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。
-
公开(公告)号：CN101911853B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200980102427.X
申请日：2009-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/183 , H05K3/4069 , H05K3/4697 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/09154 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种立体布线板，具备下侧基板、设置在下侧基板的上表面的连接层、设置在连接层的上表面的上侧基板。连接层使下侧基板的上表面的一部分露出。连接层具有：具有贯通孔的绝缘层、由填充在贯通孔的导电性材料构成的插塞。在下侧基板的上表面的一部分的正上方形成由上侧基板的侧面和连接层的侧面包围的凹部。连接层的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的一部分的方向倾斜。连接层的上表面的上述部分设置在从连接层的侧面到插塞之间。上侧基板的上表面的与侧面连接的部分向朝向下侧基板的上表面的上述一部分的方向倾斜。该立体布线板能够在凹部内高效地安装部件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101911852A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980102253.7
申请日：2009-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/0129 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板及利用该布线板的安装体。多层印刷布线板(11)由以下部分构成：多个印刷布线板(21a、21b)，在表层上形成有布线；和缓和连接层(15)，其连接多个印刷布线板(21a、21b)之间，且该缓和连接层具有无机填充物、热固性树脂以及缓和内部应力的缓和材料。通过由设置在内层上的缓和连接层(25)吸收因回流焊等引起的加热冷却时产生的内部应力，从而可获得翘曲量少的多层印刷布线板(11)。
-
公开(公告)号：CN101032194A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200680000919.4
申请日：2006-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线板，其采用大体上仅具有树脂流动作为压缩特性效果的薄绝缘基板，且具有全层IVH结构，其中在不埋入布线的情况下形成至少一个芯层。为了充分保证导体碎裂容限的有效压缩量，增加覆盖膜厚度与电绝缘基板厚度的比率，且可在不将布线埋入绝缘基板中的情况下在芯层中形成通孔。因此，可提供具有全层IVH结构的多层布线板，该多层布线板可以极小厚度来获得高密度组件可安装性和布线可存储性。
-
公开(公告)号：CN1681372A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065190.6
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。
-
公开(公告)号：CN1681371A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065189.3
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置的一部分上设置有不粘接区；或者，在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置上设置有含未固化树脂组分区。
-
公开(公告)号：CN1201642C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01122124.0
申请日：2001-06-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 一种印刷电路板及其制法，在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205)，在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中，所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成，并且，含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此，可提高印刷电路板整体的耐湿性，优化连接可靠性、耐修复性，并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.037 seconds)
