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公开(公告)号：CN1310577C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200410097471.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜(11)上竖直地设置的凸点(21)压到在第1金属膜(12)上被形成的第1树脂膜(16)中，将凸点(21)埋入第1树脂膜(16)中，在凸点(21)与第1金属膜(12)相接的状态下，对第2金属膜(11)或第1金属膜(12)的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜(16)的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜(16)硬化。在硬化后，可使凸点(21)与第1金属膜(12)进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1192421C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00104696.9
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片(81a～81c)的单面配置支持膜(24a～24c)，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜(19a～19c)。连接口设置在支持膜(24a～24c)上，金属布线表面作为台面(23a～23c)露出其底面。另一块面，连接在金属布线(14a～14c)上的导电性隆起物(16a～16c)的前端突出被覆膜(19a～19c)。在使用多片衬底元片(81a～81c)组装软衬底(83)时，使导电性隆起物(16a～16c)的前端接触连接口底面的台面(23a、23b)，在热压时，树脂被覆膜(19a、19b)的粘接力就把同样的衬底元片(81a～81c)贴合起来。
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公开(公告)号：CN1183812C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN99122989.4
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0346 , H05K3/0011 , H05K3/06 , H05K2201/0154 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 双面柔性印刷电路板的制造方法，它包括以下的工序(a)在第1金属层1上形成聚酰亚胺前体层2，(b)在该前体层2上形成第2金属层3，(c)将金属层3制作图案形成第2线路层3a，或(c’)将金属层1制作图案形成第1线路层1a，及(d)将聚酰亚胺前体层2亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层2a。由此制得的双面柔性印刷电路板具有优良的耐热性和尺寸稳定性、层间粘合性以及良好的长期老化特性。不会因酰亚胺化产生的水分而腐蚀金属层。操作性好，制作简易，对贴合部位的精度不需要高要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1135533C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN99122997.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , H05K3/28 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032
Abstract: 在制造配线一体型磁头用悬浮装置时，可一次将构成配线的铜箔构图，且可低成本简便地形成绝缘基底，其工序如下：(a)在弹性材料层1上形成聚酰亚胺前体层2，(b)在聚酰亚胺前体层2上形成配线用金属层3，(c)用除去法将配线用金属层3构图形成配线4，(d)用光刻技术以对应聚酰亚胺绝缘基底层5的形状将聚酰亚胺前体层2构图，(e)将构图的聚酰亚胺前体层2酰亚胺化形成聚酰亚胺绝缘基底层5，(f)在配线4上形成覆盖层6。
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公开(公告)号：CN1351815A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00807942.0
申请日：2000-01-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09709 , H05K2201/10977 , H05K2203/0733 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明的课题在于,在第一柔性印刷布线部分1的金属凸点1a和第二柔性印刷布线部分2的连接点2a连接起来而构成的柔性印刷布线板10中,第一柔性印刷布线部分1由导电层4和与之相邻的绝缘层5构成,在绝缘层5上设有到达导电层4的孔A,利用电解镀法在该孔A内形成金属塞6,构成该金属塞6的前端从绝缘层5突出的金属凸点1a。因此,能从规定大小的柔性印刷布线用层叠片上尽可能多地取得多个柔性印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1312671A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN00128197.6
申请日：2000-10-17
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L24/05 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K3/361 , H05K3/4084 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2203/0285 , Y10S439/943
Abstract: 不用凸点而用超声波将挠性衬底单元互相接合起来。在2枚挠性衬底单元10、30的金属布线28的连接部181表面上形成金属薄膜26,使连接部181彼此接触,利用超声波振子45对各个连接部181施加超声波。使金属薄膜26彼此接合而获得多层挠性布线板50。不用凸点因而不需要用于形成凸点的镀覆工序,也就没有凸点高度不均匀性的影响。在一个挠性衬底单元30表面可形成热可塑性树脂膜33,利用树脂膜33的粘接力将挠性衬底单元彼此粘接起来。
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公开(公告)号：CN1279157A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN00118480.6
申请日：2000-06-28
Applicant: 索尼化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中,交替地层叠了聚酰亚胺膜11～16与铜膜21～26。通过使聚酰亚胺膜11～16的热膨胀系数为2～5ppm/℃,可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数,故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。
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公开(公告)号：CN1268769A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00104696.9
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c,另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上,金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面,连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时,使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b,在热压时,树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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