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公开(公告)号：KR1020060045531A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：KR1020050028560
申请日：2005-04-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B05C5/0225 , G03F7/16 , H01L21/027
Abstract: The coating film forming apparatus (resist coating device 23a) applies processing liquid (resist liquid R) to the surface of a processed substrate (substrate G) and forms a film on it. The coating film forming apparatus comprises the first stage (stage 50), the second stage (stage 59), a processing liquid supply nozzle 51, a nozzle moving means 86, a processing liquid supply means, and a priming processing means. The first stage and the second stage are put in order and arranged, and lay a processed substrate, respectively. The processing liquid supply nozzle 51 has the dispense port of the shape of a slit prolonged in the width direction of a processed substrate. The nozzle moving means 86 moves the processing liquid supply nozzle 51. The processing liquid supply means (resist liquid source of supply 95) supplies processing liquid to the processing liquid supply nozzle 51. The priming processing means carries out equalization process of the processing liquid adhering to dispense port by rotating the roller 52, to make the processing liquid from the dispense port supply on a surrounding field of the freely rotation roller 52. The processing liquid is applied to the surface of the processed substrate laid in the first stage and the second stage by the processing liquid supply nozzle 51.
Abstract translation: 涂膜形成装置（抗蚀剂涂敷装置23a）将处理液（抗蚀液R）施加到被处理基板（基板G）的表面，并在其上形成膜。 涂膜形成装置包括第一阶段（阶段50），第二阶段（阶段59），处理液供给喷嘴51，喷嘴移动装置86，处理液供给装置和启动处理装置。 对第一阶段和第二阶段进行排序和布置，分别铺设处理后的基板。 处理液供给喷嘴51具有沿被处理基板的宽度方向延长的狭缝形状的分注口。 喷嘴移动装置86使处理液供给喷嘴51移动。处理液供给装置（供给源95）向处理液供给喷嘴51供给处理液。起动处理装置进行附着处理液的均衡处理 通过旋转辊52来分配端口，使得来自分配端口的处理液体在自由旋转辊52的周围场上供应。处理液体被施加到布置在第一级中的处理基板的表面，第二层 通过处理液体供给喷嘴51进行分级。
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公开(公告)号：KR1020020036741A
公开(公告)日：2002-05-16
申请号：KR1020010069655
申请日：2001-11-09
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: PURPOSE: To provide a processor, having a plurality of processing units capable of reducing foot print without accompanying problems in a constitution, without reducing the throughput. CONSTITUTION: The processor 100 for executing a series of processes, including a liquid process with respect to a material G to be processed comprises liquid processing units 21 and 23 for executing a prescribed liquid process, while substantially horizontally conveying a material to be processed in the processor 100, first conveyors 14 and 15 horizontally moving to convey and deliver the material G to the plurality of the units, including the units 21 and 23, thermally processing unit blocks 27, 28 and 29 constituted by laminating the plurality of thermally processing units for thermally processing, in association with the liquid process of the material G in a vertical direction, and second conveyors 61, 62 and 63 vertically movably provided to convey and deliver the material G only to the thermally processing units for constituting the blocks.
Abstract translation: 目的：提供一种处理器，具有能够减少脚印的多个处理单元，而不会在结构中伴随问题，而不会降低吞吐量。 构成：用于执行一系列处理的处理器100，包括关于要处理的材料G的液体处理，包括用于执行规定的液体处理的液体处理单元21和23，同时基本上水平地输送待处理材料 处理器100，第一输送器14和15水平移动以将材料G输送并输送到包括单元21和23的多个单元，热处理单元块27,28和29，其通过层叠多个热处理单元而构成，用于 与材料G在垂直方向的液体处理相关联的热处理和可垂直移动地设置成仅将材料G输送并输送到用于构成块的热处理单元的第二输送器61,62和63。
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公开(公告)号：KR101069494B1
公开(公告)日：2011-09-30
申请号：KR1020050028560
申请日：2005-04-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치에 관한 것으로서 피처리 기판(기판, G)의 표면에 처리액(레지스트액 R)을 도포해 막을 형성하는 도포막형성 장치(레지스트 도포 장치, 23a) 에 있어서 나열하여 배치되고 피처리 기판을 각각 재치하는 제 1의 스테이지(스테이지, 50) 및 제 ２의 스테이지(스테이지, 59)와 피처리 기판의 폭방향으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구를 가지는 하나의 처리액 공급 노즐(51)과, 상기 처리액 공급 노즐(51)을 이동하는 노즐 이동 수단(86)과, 상기 처리액 공급 노즐(51)에 대해서 처리액을 공급하는 처리액 공급 수단(레지스트액 공급원, 95)과 상기 토출구로부터의 처리액을 회전 자재로 형성된 롤러(52)의 주위면에 토출시켜 상기 롤러(52)를 회전시키는 것에 의해 상기 토출구에 부착하는 처리액을 균일화 처리하는 프라이밍 처리 수단을 구비하고 상기 처리액 공급 노즐(51)에 의해 제 1의 스테이지 및 제 ２의 스테이지에 재치된 피처리 기판의 표면에 처리액을 도포한다. 풋 프린트 및 장치의 비용 증대를 매우 억제하면서 처리액을 피처리 기판에 도포해 막형성할 때에 막형성 처리의 수율을 향상시킴과 동시에 각 피처리 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있는 도포막형성 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR100997829B1
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：KR1020050081852
申请日：2005-09-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정장치에 관한 것으로서 기판(G)이 리프트 핀(132)에 이재된 후 각 회전구동부(152)가 회전 구동축(154)을 개입시켜 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)을 원위치로부터 약 절반회전시킨다. 그렇다면 얼라인먼트 핀(150)이 편심 회전 연동을 하면서 그것과 대향하는 기판(G)의 각변으로 향해 이동하여 칼라(당접부,150b)가 기판 주변부부(기판측면)에 접하고 또한 그곳으로부터 기판(G)을 누른다. 이것에 의해 기판(G)은 리프트 핀(132)상에서 밀린 방향으로 변위 또는 이동하여 기판(G)의 반대측의 긴변이 고정 얼라인먼트 핀에 눌려 부착된다. 그 결과 기판(G)은 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)과 고정 얼라인먼트 핀의 사이에 끼워져 위치 결정이 완료하는 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 하는 기술을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100080749A
公开(公告)日：2010-07-12
申请号：KR1020100043970
申请日：2010-05-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: PURPOSE: A coating method and a coating device is provided to make line smudge uniform even when the line smudge is generated after coating resist and to make the thickness of a resist of a processing uniform using a processing liquid. CONSTITUTION: A coating method comprises the following steps: scanning a nozzle discharging a coating solution on a first direction and a second direction crossing the first direction on a substrate(G) to be processed; coating the coating solution on the substrate with a line shape or a band shape; and planarizing a liquid film by locally applying energy near the boundary of the liquid film on the substrate. The ultrasonic wave is applied near the boundary of the liquid film.
Abstract translation: 目的：提供一种涂布方法和涂布装置，即使在涂布抗蚀剂之后产生线条污迹并使得使用处理液使加工均匀的抗蚀剂的厚度达到均匀即可。 构成：涂布方法包括以下步骤：扫描在待处理的基板（G）上沿与第一方向交叉的第一方向和第二方向排出涂布溶液的喷嘴; 以线状或带状涂布在基板上的涂布液; 以及通过在基板上的液膜的边界附近局部施加能量来平坦化液膜。 在液膜的边界附近施加超声波。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100665406B1
公开(公告)日：2007-01-04
申请号：KR1020000054678
申请日：2000-09-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 도포장치에 관한 것으로서, 대기위치의 감시부 상에 있는 도포 헤드의 노즐로부터 각 압력 센서 위를 향하여 레지스트액을 토출하여, 어느 하나의 압력 센서에 의해 이상치의 압력이 검출되었을 경우에는, 노즐에 있어서의 어느 하나의 토출구멍에 막힘 등의 이상이 발생하였다고 판단하여, 세정부에서의 노즐세정처리를 행할 수 있는 기술이 제시된다.
Abstract translation: 当本发明涉及一种涂敷装置，通过排出在该待机位置的抗蚀剂朝向上述各从在监控单元中的应用头的喷嘴中的压力传感器的溶液中，通过任一个压力传感器检测出的异常值的压力， 并确定诸如在所述喷嘴排出孔中的任何一个发生堵塞异常，提出能够在清洗部进行喷嘴洗净处理的技术。
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公开(公告)号：KR1020030072250A
公开(公告)日：2003-09-13
申请号：KR1020030013395
申请日：2003-03-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: 본 발명은 기판에 대해서 처리액을 공급해 액처리를 실시하는 액처리장치에 관한 것으로서, 기판을 거의 수평인 자세에서 수평방향으로 반송하는 반송로와, 반송로상에서 기판에 소정의 처리액을 공급해 액처리를 실시하는 액처리부와, 증기를 분사하는 증기 분사 노즐을 1 개 또는 복수를 가져, 액처리부보다 하류측의 반송로상에서 기판에 증기를 내뿜어, 기판상으로부터 액을 쓸어 내는 건조처리부를 가진다.
본 발명에 의하면, 건조 처리후의 기판 표면에 얼룩, 잔존 침전물 및 워터마크 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020020072202A
公开(公告)日：2002-09-14
申请号：KR1020020011973
申请日：2002-03-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: A treating apparatus is provided to reduce the foot print without lowering the throughput of the device or causing constitutional problem and to have a high flexibility in treatment. CONSTITUTION: A treating device(100) performs a series of treatment, including a plurality of liquid treatment on a substrate(G) to be treated. The device(100) is provided with a plurality of liquid treatment units(21,23,24) which perform liquid treatment on the substrate(G) while the substrate(G) is transferred in a nearly horizontal state and a plurality of heat treatment unit sections(26,27,28) in which a plurality of heat treatment units which perform heat treatment following the liquid treatment is collected. The liquid treatment units(21,23,24) are arranged in the treating order, so that the transfer line for the substrate(G) is formed in two parallel transfer lines A and B. Between the lines A and B, a space section(40) is formed and a substrate-holding and moving member(41), which receives and delivers the substrate(G) from and to the lines A and B, and moves by holding the substrate(G) which is provided movably in the space(40).
Abstract translation: 目的：提供一种处理装置以减少脚印，而不降低装置的通过量或引起结构问题，并具有较高的治疗灵活性。 构成：处理装置（100）进行一系列处理，包括在待处理的基板（G）上的多个液体处理。 设备（100）设置有多个液体处理单元（21,23,24），其在基板（G）以几乎水平状态传送的同时对基板（G）进行液体处理，并且多个热处理 收集在液体处理后进行热处理的多个热处理单元的单元部（26,27,28）。 液体处理单元（21,23,24）按照处理顺序排列，使得基板（G）的传输线形成在两条平行的传输线A和B中。在线A和B之间，空间部分 （40），以及基板保持和移动部件（41），其从线A和B接收并输送基板（G），并且通过保持可移动地设置在基板（G）中的基板 空间（40）。
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公开(公告)号：KR1020020025023A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：KR1020010058717
申请日：2001-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: G02F1/13
Abstract: PURPOSE: An application device and a method thereof are provided to secure uniformity in resist-film pressure in application treatment of resist by a nozzle with a plurality of discharge ports. CONSTITUTION: Resist is applied from end sections of a substrate(G) toward a center section in the order of a discharge start point S1 to S2(a first row), S2 to S3, S3 to S4(a second row),..., and Sn-1 to a discharge end point Sn(an nth row), thus setting the drying time of applied rows at the end sections to nearly the same. Therefore, the drying time of each applied row becomes symmetric with the applied row of a substrate center line M as a center, thus giving the treatment of a next process with the drying state, securing the uniformity in the film pressure, reducing the amount of discharge of resist liquid when the nozzle moves outside the substrate, and saving the resist since discharge is stopped.
Abstract translation: 目的：提供一种施加装置及其方法，以通过具有多个排出口的喷嘴来施加抗蚀剂处理中的抗蚀膜压力的均匀性。 构成：按照放电开始点S1〜S2（第一行），S2〜S3，S3〜S4（第二行）的顺序，从衬底（G）的端部向中心部分施加抗蚀剂。 和Sn-1到排出端点Sn（第n行），从而将端部的施加的行的干燥时间设定为几乎相同。 因此，每个涂布的行的干燥时间随着基板中心线M的施加行为中心而对称，从而在干燥状态下进行下一个处理，确保膜压力的均匀性，减少 当喷嘴移动到基板外部时，抗蚀剂液体的排出停止，并且由于放电而节省光刻胶。
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公开(公告)号：KR1019980071408A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019980004712
申请日：1998-02-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 액정표시기(LCD)등의 피처리기판의 제조공정에 관한 것으로 특히 피처리기판의 이면의 세정장치 및 세정방법에 관한 것이다. 피처리기판의 표면뿐만 아니라 이면에 대한 세정이 필요하게 됨에 따라, 본 발명에서는 피처리기판의 외주부근을 이면에서 보지(保持)함과 동시에, 보지된 피처리기판의 이면세정면을 저부측으로 노출시키는 개구부가 설치된 보지부재와, 보지부재의 마주보는 2변의 각 중앙부를 지지하는 지지부재와, 노출된 피처리기판의 이면세정면에 대해서 저부측에서 접촉하는 세정용 브러쉬와, 세정용 브러쉬를 마주보는 2변에 따라서 이송하는 브러쉬구동기구와, 지지부재와 함께 보지부재를 회전구동하는 회전구동기구를 구비하고 이것에 의해 세정장치의 소공간화가 가능하고 되고, 피처리기판의 이면의 세정을 효율적으로 실행할 수 있도록하는 세정장치 및 세정방법이 제시되어 있다.
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