公开(公告)号：KR1020060045531A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：KR1020050028560

申请日：2005-04-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카에리야마타케오 ,  오오타요시하루 ,  타테야마키요히사 ,  사카이미츠히로 ,  모토다키미오 ,  카지와라히로노부 ,  미야자키카즈히토

IPC: B05C5/02 ,  B05C5/00

CPC classification number: B05C5/0225 ,  G03F7/16 ,  H01L21/027

Abstract: The coating film forming apparatus (resist coating device 23a) applies processing liquid (resist liquid R) to the surface of a processed substrate (substrate G) and forms a film on it. The coating film forming apparatus comprises the first stage (stage 50), the second stage (stage 59), a processing liquid supply nozzle 51, a nozzle moving means 86, a processing liquid supply means, and a priming processing means. The first stage and the second stage are put in order and arranged, and lay a processed substrate, respectively. The processing liquid supply nozzle 51 has the dispense port of the shape of a slit prolonged in the width direction of a processed substrate. The nozzle moving means 86 moves the processing liquid supply nozzle 51. The processing liquid supply means (resist liquid source of supply 95) supplies processing liquid to the processing liquid supply nozzle 51. The priming processing means carries out equalization process of the processing liquid adhering to dispense port by rotating the roller 52, to make the processing liquid from the dispense port supply on a surrounding field of the freely rotation roller 52. The processing liquid is applied to the surface of the processed substrate laid in the first stage and the second stage by the processing liquid supply nozzle 51.

Abstract translation: 涂膜形成装置（抗蚀剂涂敷装置23a）将处理液（抗蚀液R）施加到被处理基板（基板G）的表面，并在其上形成膜。 涂膜形成装置包括第一阶段（阶段50），第二阶段（阶段59），处理液供给喷嘴51，喷嘴移动装置86，处理液供给装置和启动处理装置。 对第一阶段和第二阶段进行排序和布置，分别铺设处理后的基板。 处理液供给喷嘴51具有沿被处理基板的宽度方向延长的狭缝形状的分注口。 喷嘴移动装置86使处理液供给喷嘴51移动。处理液供给装置（供给源95）向处理液供给喷嘴51供给处理液。起动处理装置进行附着处理液的均衡处理 通过旋转辊52来分配端口，使得来自分配端口的处理液体在自由旋转辊52的周围场上供应。处理液体被施加到布置在第一级中的处理基板的表面，第二层 通过处理液体供给喷嘴51进行分级。

公开(公告)号：KR101229609B1

公开(公告)日：2013-02-04

申请号：KR1020060017953

申请日：2006-02-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카에리야마타케오 ,  사타케준 ,  이와사키타츠야 ,  사카타토미히로 ,  사카이미츠히로

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 처리시스템에 관한 것으로서 반입유닛트 (IN 120) 및 세정 프로세스부 (25)에는 봉형상의 회전자 (160)을 소정의 피치로 배치하여 이루어지는 제 1 반송로 (162)가 설치되어 있다. 반입 유닛트 (IN 120)에는 반송유닛트 (20)의 반송기구 (22)로부터 한번에 2매의 기판 (G
i ; G
i
+1 )을 수평 상태에서 동시에 수취하여 일시적으로 지지하는 일시 지지부 (168)와 이 일시 지지부 (168)로부터 기판 (G
i ; G
i+1 )을 차례로 1매씩 반송로 (162)상의 소정위치에 로딩하는 이재기구 (170)가 설치되어 있는 카셋트 스테이션과 프로세스 스테이션의 사이에서 반송기구를 개재하여 기판 취급을 행하는 시스템에 있어서 택트 타임의 대폭개선을 실현하는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020060051463A

公开(公告)日：2006-05-19

申请号：KR1020050087591

申请日：2005-09-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카에리야마타케오 ,  사카이미츠히로 ,  카지와라히로노부

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B1/005 ,  B05B1/044 ,  B05C11/1002 ,  G03F7/16

Abstract: 본 발명은 기판처리시스템에 관한 것으로서 피처리 기판의 표면에 처리액의 막을 도포 형성하고 노광 장치와 연동하여 기판에 소정의 패턴을 형성하는 기판 처리 시스템((100))에 있어서 피처리 기판을 각각 재치하는 제 1 의 스테이지(50) 및 제 2의 스테이지(59)와 상기 제 1 의 스테이지(50) 및 제 2의 스테이지(59)에 각각 재치된 피처리 기판의 표면에 처리액을 도포해 막형성하는 처리액 도포 수단을 가지는 도포막형성 수단과 복수의 노광 장치(4a ; 4b)에 대하여 상기 도포막형성 수단에 의해 막형성된 피처리 기판의 반송을 실시하는 기판 반송 수단(42a; 42b)을 구비하는 피처리 기판의 표면에 처리액의 막을 도포 형성하고 노광 장치와 연동하여 기판에 소정의 패턴을 형성하는 기판 처리 시스템에 있어서 각 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있고 노광 � ��치와 연동했을 때의 기판 처리의 수율을 향상할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR101069494B1

公开(公告)日：2011-09-30

申请号：KR1020050028560

申请日：2005-04-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카에리야마타케오 ,  오오타요시하루 ,  타테야마키요히사 ,  사카이미츠히로 ,  모토다키미오 ,  카지와라히로노부 ,  미야자키카즈히토

IPC: B05C5/02 ,  B05C5/00

Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치에 관한 것으로서 피처리 기판(기판, G)의 표면에 처리액(레지스트액 R)을 도포해 막을 형성하는 도포막형성 장치(레지스트 도포 장치, 23a) 에 있어서 나열하여 배치되고 피처리 기판을 각각 재치하는 제 1의 스테이지(스테이지, 50) 및 제 ２의 스테이지(스테이지, 59)와 피처리 기판의 폭방향으로 연장하는 슬릿 형상의 토출구를 가지는 하나의 처리액 공급 노즐(51)과, 상기 처리액 공급 노즐(51)을 이동하는 노즐 이동 수단(86)과, 상기 처리액 공급 노즐(51)에 대해서 처리액을 공급하는 처리액 공급 수단(레지스트액 공급원, 95)과 상기 토출구로부터의 처리액을 회전 자재로 형성된 롤러(52)의 주위면에 토출시켜 상기 롤러(52)를 회전시키는 것에 의해 상기 토출구에 부착하는 처리액을 균일화 처리하는 프라이밍 처리 수단을 구비하고 상기 처리액 공급 노즐(51)에 의해 제 1의 스테이지 및 제 ２의 스테이지에 재치된 피처리 기판의 표면에 처리액을 도포한다. 풋 프린트 및 장치의 비용 증대를 매우 억제하면서 처리액을 피처리 기판에 도포해 막형성할 때에 막형성 처리의 수율을 향상시킴과 동시에 각 피처리 기판에 처리액을 균일하게 도포할 수 있는 도포막형성 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020060094488A

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：KR1020060017953

申请日：2006-02-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카에리야마타케오 ,  사타케준 ,  이와사키타츠야 ,  사카타토미히로 ,  사카이미츠히로

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 처리시스템에 관한 것으로서 반입유닛트 (IN 120) 및 세정 프로세스부 (25)에는 봉형상의 회전자 (160)을 소정의 피치로 배치하여 이루어지는 제 1 반송로 (162)가 설치되어 있다. 반입 유닛트 (IN 120)에는 반송유닛트 (20)의 반송기구 (22)로부터 한번에 2매의 기판 (G
i ; G
i
+1 )을 수평 상태에서 동시에 수취하여 일시적으로 지지하는 일시 지지부 (168)와 이 일시 지지부 (168)로부터 기판 (G
i ; G
i+1 )을 차례로 1매씩 반송로 (162)상의 소정위치에 로딩하는 이재기구 (170)가 설치되어 있는 카셋트 스테이션과 프로세스 스테이션의 사이에서 반송기구를 개재하여 기판 취급을 행하는 시스템에 있어서 택트 타임의 대폭개선을 실현하는 기술을 제공한다.