公开(公告)号：KR1020090109137A

公开(公告)日：2009-10-19

申请号：KR1020097019977

申请日：2003-11-18

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/168 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67781

Abstract: A coating/developing apparatus for forming a resist film on a wafer such as a semiconductor wafer, exposing the wafer by means of an exposure system, and developing the exposed wafer. The time from the unloading of a wafer from the exposure system to the start of heating by a heating unit (PEB) is constant wafer by wafer. The stagnation of exposed wafers at an interface unit interposed between the region where a resist coating/developing is performed and the exposure system. Provided in the resist coating/developing region is first transfer means for carrying out one transfer cycle by transferring wafers each from one module to another on the downstream side of the wafer process flow and carrying out next transfer cycle. The number n of heating units (PEB) is, for example, five. The exposed wafer loaded in one of the heating units (PEB) is unloaded by the first transfer means after (n-1) cycles including the then transfer cycle carried out by the first transfer means.

Abstract translation: 一种用于在诸如半导体晶片的晶片上形成抗蚀剂膜的涂覆/显影装置，通过曝光系统曝光晶片，并使曝光的晶片显影。 从曝光系统将晶片卸载到通过加热单元（PEB）开始加热的时间是晶片的恒定晶片。 在位于进行抗蚀剂涂层/显影的区域和曝光系统之间的界面单元处的暴露的晶片的停滞。 在抗蚀剂涂布/显影区域中设置的第一转印装置，用于通过在晶片工艺流程的下游侧将晶片从模块转移到另一个模块来执行一个转印周期，并执行下一个转印周期。 加热单元（PEB）的数量n例如为5。 装载在一个加热单元（PEB）中的暴露的晶片在包括由第一传送装置进行的传送循环的（n-1）个循环之后由第一传送装置卸载。

公开(公告)号：KR1020060126562A

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：KR1020067016445

申请日：2004-11-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마츠오카노부아키 ,  키무라요시오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67754

Abstract: A substrate processing apparatus realizing shortening of the total processing time by transferring a substrate at a first delivery stage to a processing block where the substrate can be processed in the shortest time. The substrate processing apparatus comprises a first transferring means (22) for delivering a wafer (W) to a substrate carrier (C), a plurality of processing blocks (B3-B5), and a second transferring means (23) for delivering the wafer (W) to the first transferring means (22) through a first delivery stage (24) and transferring the wafer (W) to the processing blocks (B3-B5). A processing block where no wafer (W) exists or a processing block where the final process of the last wafer (W) in the processing block will end earliest is determined on the basis of the processing information on the wafer (W) from the processing blocks (B3-B5), and the wafer (W) at the first delivery stage (24) is transferred to this processing block by the second transferring means (23). Therefore, the wafer (W) can be transferred smoothly to the processing block.

Abstract translation: 一种基板处理装置，其通过在第一输送阶段将基板转印到可以在最短时间内处理基板的处理块来实现缩短总处理时间。 基板处理装置包括用于将晶片（W）输送到基板载体（C）的第一转印装置（22），多个处理块（B3-B5）和用于输送晶片的第二转印装置 （W）通过第一传送台（24）传送到第一传送装置（22）并将晶片（W）传送到处理块（B3-B5）。 基于来自处理中的晶片（W）的处理信息，确定处理块中不存在晶片（W）的处理块或者处理块中的最后一个晶片（W）的最终处理最终结束的处理块 块（B3-B5）和第一传送阶段（24）的晶片（W）被第二传送装置（23）传送到该处理块。 因此，可以将晶片（W）平滑地转移到处理块。

公开(公告)号：KR1020060050112A

公开(公告)日：2006-05-19

申请号：KR1020050063043

申请日：2005-07-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라 ,  세키신이치

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67253

Abstract: 본 발명은 기판처리장치 기판처리방법 및 컴퓨터프로그램에 관한 것으로서 본 발명에 있어서는 도포 현상 처리장치측의 제어부가 인식 하고 있지 않는 고스트 웨이퍼가 도포현상 처리장치와 접속되고 있는 다른 장치로부터 반출되었을 경우에는 고스트 웨이퍼를 도포현상처리 장치측의 버퍼 카셋트에 일단 수용한다. 그리고 로트와 로트의 사이의 틈에서 다른 웨이퍼의 처리에 영향을 주지 않는 타이밍으로 버퍼 카셋트내의 고스트 웨이퍼를 반송장치를 이용해 도포현상 처리 장치측의 반입출부에 회수한다. 본 발명에 의하면 도포현상 처리장치내에서 발생한 고스트 웨이퍼를 다른 통상의 기판의 처리를 중단시키지 않고 회수할 수가 있는 기술을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020030061344A

公开(公告)日：2003-07-18

申请号：KR1020030001573

申请日：2003-01-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 센바노리오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67276 ,  Y10S414/135

Abstract: 레지스트 도포/현상처리 시스템은, 카세트 스테이션과, 처리 스테이션과, 검사 스테이션을 구비한다. 검사 스테이션은, 결함검사 유니트와, 더미검사 유니트와, 바이패스검사 유니트와, 주웨이퍼 반송장치를 가진다. 처리 스테이션에서의 처리를 끝낸 웨이퍼(W)의 무작위추출 검사를 하는 경우에, 결함검사 유니트가 고장났을 때는, 검사용 웨이퍼를 바이패스검사 유니트에 얹어 놓고, 검사용 웨이퍼를 제외한 나머지 웨이퍼를 검사 스테이션에 반송된 순서에 따라서 더미검사 유니트에 얹어 놓고, 처리 스테이션에서 검사 스테이션으로 반입된 순서로 웨이퍼(W)를 검사 스테이션에서 카세트 스테이션으로 반출한다.

公开(公告)号：KR1020020046994A

公开(公告)日：2002-06-21

申请号：KR1020010078792

申请日：2001-12-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다테야마마사노리 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67276

Abstract: PURPOSE: To reduce influence on rate limiting due to other treatment parts. CONSTITUTION: The system consists of a load/unload part 2 which carries an untreated wafer into each treatment unit and unloads a treated wafer W from each of the treatment units, a sub-arm mechanism which is provided to each treatment unit accessibly, delivers a wafer W between it and the load/unload part 2 and carries a wafer W to each treatment unit one by one and a controller 13, which controls each part to carry out treatment by each treatment unit one by one by applying a maximum duration tn/m per unit, which is obtained by dividing the duration tn of each treatment unit by a number (m) of the treatment units as a single cycle, and sets a prewaiting time by a heat treatment system unit.

Abstract translation: 目的：减少其他处理部件对速率限制的影响。 构成：该系统由装载/卸载部件2组成，其将未处理的晶片装载到每个处理单元中，并且从每个处理单元卸载经处理的晶片W，将辅助臂机构可访问地提供给每个处理单元， 晶片W与负载/卸载部件2之间，并且将晶片W一个接一个地运送到每个处理单元，控制器13通过施加最大持续时间tn / s来控制每个处理单元逐个进行处理， m，通过将处理单元的持续时间tn除以处理单元的数量（m）作为单个周期而获得，并且通过热处理系统单元设置预先等待时间。

公开(公告)号：KR101198427B1

公开(公告)日：2012-11-06

申请号：KR1020117026678

申请日：2010-06-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가리노겐타로 ,  고자와세이지 ,  미야타아키라 ,  간바야시아키라 ,  하야시다야스시

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67248

Abstract: 본 발명의 기판을 처리하는 기판 처리 시스템의 복수의 가열 장치는, 처리 레시피에 설정된 기판의 처리 순서로 가열 장치를 승온하는 룰, 상하 방향으로 적층하여 배치된 가열 장치의 아래에서부터 위의 순으로 승온하는 룰, 승온 시작에서 승온 완료까지의 제정 시간이 짧은 가열 장치에서부터, 제정 시간이 긴 가열 장치의 순으로 승온하는 룰 중의 적어도 어느 하나 또는 2개 이상을 조합시킨 룰에 따라서 승온된다. 가열 장치의 승온은, 하나의 가열 장치가 승온됨에 따라 그 하나의 가열 장치로부터 방산되는 열을, 다른 가열 장치에 전달시키면서 이루어진다.

公开(公告)号：KR101061645B1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：KR1020050063043

申请日：2005-07-13

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라 ,  세키신이치

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67253

Abstract: 본 발명은 기판처리장치, 기판처리방법 및 컴퓨터프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체에 관한 것으로서 본 발명에 있어서는 도포 현상 처리장치측의 제어부가 인식 하고 있지 않는 고스트 웨이퍼가 도포현상 처리장치와 접속되고 있는 다른 장치로부터 반출되었을 경우에는 고스트 웨이퍼를 도포현상처리 장치측의 버퍼 카셋트에 일단 수용한다. 그리고 로트와 로트의 사이의 틈에서 다른 웨이퍼의 처리에 영향을 주지 않는 타이밍으로 버퍼 카셋트내의 고스트 웨이퍼를 반송장치를 이용해 도포현상 처리 장치측의 반입출부에 회수한다. 본 발명에 의하면 도포현상 처리장치내에서 발생한 고스트 웨이퍼를 다른 통상의 기판의 처리를 중단시키지 않고 회수할 수가 있는 기술을 제공한다.

Abstract translation: 本发明是连接于基板处理装置，基板处理方法和计算机，在本发明中的涂敷，显影重影晶片涂层系统侧和显影系统不控制部识别涉及一种计算机可读记录介质，其存储的程序 重影晶片一次容纳在涂布和显影设备侧的缓冲盒中。 并使用在缓冲液中的转移装置鬼晶片在不影响其他的晶片的处理在批次和盒的批号之间的间隙并进行所述涂层的chulbu和显影装置的定时。 根据本发明提供了多种技术，而无需中断该涂层和该晶片鬼其它常规衬底发生在装置的显影处理，以恢复。

公开(公告)号：KR101018525B1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：KR1020067020161

申请日：2005-02-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시마키오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67276

Abstract: 본 발명은 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것으로서 기판 처리 장치는 반송 스케줄 작성부와 반송 스케줄 기억부와 반송 스케줄을 참조하고 반송 사이클의 데이터에 기입되어 있는 기판을 그 기판에 대응하는 모듈에 반송하도록 기판 반송 기구를 제어하고 이것에 의해 상기 기판 반송 기구에 반송 사이클을 실행시키는 반송 제어부와 반송 스케줄 기억부에 기억된 반송 스케줄을 참조하고 한개의 기판 반송 기구가 하나의 반송 사이클에 있어서 자기가 담당하는 반송이 종료한 후, 다른 기판 반송 기구에 의해 상기 하나의 반송 사이클이 실행되고 있는 동안에 한개의 기판 반송 기구를 이동시켜 다음의 반송 사이클로 자기가 담당하는 모듈군중 선두의 모듈 지점에 한개의 기판 반송 기구를 대기시키는 대기 위치 제어부를 구비하는 기술을 제공한다.

Abstract translation: 本发明承载在基板处理装置的基板涉及一种基板处理装置和基板处理方法，请参阅运输计划制作单元和所述传输时间表存储单元和携带调度和写入的传送周期的数据在模块中对应于衬底 基板输送机构被控制成对基板输送机构进行输送循环，参照存储在输送时间表存储部中的输送时间表，设定一个基板输送机构负责一个输送循环 完成转印后，通过在另一方的基板搬运装置移动，同时传输周期的所述一个正在运行的基板搬送机构中的一个，携带在模块人群通往下一个传输循环的模块点的基板的一个自负责 以及用于等待机构的待机位置控制单元 的。

公开(公告)号：KR1020100073996A

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：KR1020090123056

申请日：2009-12-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 카네코토모히로 ,  미야타아키라 ,  하라요키타카

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02

CPC classification number: G03F7/3042 ,  G03F7/3057 ,  G03F7/3064 ,  G03F7/3071 ,  G03F7/70483 ,  G03F7/70716

Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus, a coating and developing method, and a storage medium are provided to improve a throughput by preventing a substrate entering space to a rear module of a heating module from increasing. CONSTITUTION: A MUTC is produced from a MUT of each module(S2). An AST about a transfer arm to transfer a wafer to a heating module is produced(S4). A cycle time of the transfer arm to access PAB is determined by comparing the AST with maximum MUTC(S5). A wafer stay cycle in the PAB is produced as an integral number by rounding off a fraction if the fraction occurs(S6). A wafer stay cycle in a PEB is produced as an integral number by rounding off a fraction if the fraction occurs(S7). A transfer schedule is set based on the number of the wafer stay cycles in the PAB and the PEB, the number of cycles to change a temperature in the PAB and the PEB, and the cycle time of the transfer arm(S8).

Abstract translation: 目的：提供涂覆和显影装置，涂覆和显影方法以及存储介质，以通过防止基板进入加热模块的后部模块的空间增加而提高生产量。 构成：MUTC由每个模块的MUT产生（S2）。 产生关于将晶片转移到加热模块的转移臂的AST（S4）。 通过将AST与最大MUTC进行比较来确定传送臂进入PAB的周期时间（S5）。 如果分数发生，则通过舍入分数来产生PAB中的晶片停留周期作为积分数（S6）。 如果发生分数，则通过舍入分数来生成PEB中的晶片停留周期作为整数。 基于PAB和PEB中的晶片停留周期的数量，改变PAB和PEB中的温度的周期数以及传送臂的周期时间来设置传送调度（S8）。

公开(公告)号：KR1020090119815A

公开(公告)日：2009-11-20

申请号：KR1020090101700

申请日：2009-10-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 센바노리오 ,  미야타아키라

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67276 ,  Y10S414/135 ,  G03F7/70608 ,  G01N21/9501 ,  G03F7/7065 ,  G03F7/70733 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/6773

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus and a substrate processing method are provide to reduce footprint of apparatus by installing a test station between a cassette station and a process station. CONSTITUTION: A substrate processor includes a cassette station, a process station, a testing station, a transferring a substrate unit, and a transmission control tool. The cassette station(11) places the cassette in which a plurality of substrates are received. The process station(13) performs a processing of the substrate carried out from a cassette. The testing station(12) examines and measures the substrate which is process completely. The transferring a substrate unit returns the substrate between the cassette station, the process station, and the testing station.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置和基板处理方法，以通过在盒式电台和处理台之间安装测试台来减少设备的占地面积。 构成：衬底处理器包括盒式电台，处理站，测试台，传送衬底单元和变速器控制工具。 盒式放像机（11）放置容纳有多个基板的盒。 处理站（13）对从盒进行的基板进行处理。 测试台（12）检查并测量完全处理的基板。 转移衬底单元使衬底在盒站，处理站和测试站之间返回。