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公开(公告)号：KR101131289B1
公开(公告)日：2012-03-30
申请号：KR1020100020422
申请日：2010-03-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10), 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20), 베이스 기판(20)의 두께방향으로 형성된 캐비티(30), 캐비티(30) 내에 배치된 전자부품(40) 및 베이스 기판(20)에 적층되어 전자부품(40)을 매립시키는 절연재(50)를 포함하는 구성이며, 리지드-플렉시블 기판에 전자부품(40)을 내장함으로써 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020110045721A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR1020090102406
申请日：2009-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board for a mobile phone is provided to enable miniaturization and slimming thereof by forming a sub substrate in the dead zone of a main board in one body. CONSTITUTION: In a printed circuit board for a mobile phone, a dead zone(8) is formed in a main circuit substrate(2). A passive device and electronic components are formed in the main circuit substrate. A sub circuit board(4) is formed together with the dead zone. The sub circuit board is formed by a linked board(6a). The linked board is electrically connected to the main circuit substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于移动电话的印刷电路板，以通过在主体的主板的死区中形成副基板来实现其小型化和减肥。 构成：在用于移动电话的印刷电路板中，在主电路基板（2）中形成死区（8）。 无源器件和电子部件形成在主电路衬底中。 子电路板（4）与死区一起形成。 子电路板由连接板（6a）形成。 连接板电连接到主电路基板。
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公开(公告)号：KR1020150114745A
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020140039319
申请日：2014-04-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 본발명은터치패널의제조방법에관한것으로서, 본발명의일 실시예에따른터치패널의제조방법은기판에마련되는포토레지스트의일부영역을노광및 현상하여마스크패턴을형성하는단계; 상기마스크패턴및 상기마스크패턴의사이공간으로정의되는홈부의표면에제1 흑화막을형성하는단계; 상기제1 흑화막과상기홈부로부터상면이평탄하도록금속막을형성하는단계; 상기금속막을산화처리하는단계; 및상기마스크패턴을박리하는단계; 를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及触摸面板的制造方法。 根据本发明的实施例的触摸面板的制造方法包括以下步骤：通过曝光和显影放置在板上的光致抗蚀剂的局部区域来形成掩模图案; 在由所述掩模图案之间的空间限定的凹槽部分的表面上形成第一黑化膜; 形成金属膜，以通过第一黑化膜和槽部使金属膜的上表面平坦化; 氧化金属膜; 并剥离掩模图案。
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公开(公告)号：KR1020150088630A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：KR1020140009161
申请日：2014-01-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , G06F3/041
Abstract: 본발명에따른터치센서는윈도우기판, 상기윈도우기판의일면에접합되며, 베이스기판의일면에적어도둘 이상의전극층이적층되어형성되는제 1 금속세선으로이루어진제 1 전극패턴, 상기베이스기판의타면에적어도둘 이상의전극층이적층되어형성되는제 2 금속세선으로이루어진제 2 전극패턴을포함하고, 상기제 1 및 2 금속세선은상기적층되는전극층의갯수가상호상이할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明，触摸传感器包括：窗基板; 第一电极图案，其结合到窗口基板的一个表面，并且由通过使至少两个或更多个电极层堆叠在基底基板的一个表面上而形成的第一细小金属线构成; 以及第二电极图案，其由通过使至少两个或更多个电极层堆叠在基底基板的另一个表面上而形成的第二细金属线构成。 第一和第二细金属线的堆叠电极层的数量可以彼此不同。
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公开(公告)号：KR101319808B1
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：KR1020120019149
申请日：2012-02-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 일면 또는 양면에 제1 금속층이 형성된 제1 연성필름을 제공하는 단계; 상기 제1 금속층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 일면에 제2 금속층이 형성된 제2 연성필름을 상기 제1 연성필름의 일면 또는 양면 상에 형성하되, 상기 제2 금속층이 형성되지 않은 면이 상기 제1 연성필름을 향하도록 형성하는 단계; 상기 제2 금속층 상에 도금층을 형성하여 상기 제2 금속층과 상기 도금층으로 구성된 제1 도전층을 형성하고, 리지드 영역(R)의 상기 제1 도전층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 플렉서블 영역(F)의 상기 제1 도전층 상에 산화방지 보호층을 구비하는 단계; 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 제2 도전층으로 이루어진 회로층을 상기 제2 연성필름 상에 적어도 한 층 이상 적층하는 단계; 및 플렉서블 영역(F)의 상기 회로층을 제거하는 단계;를 포함하는,경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제시한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101147547B1
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：KR1020090117124
申请日：2009-11-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01M8/02
CPC classification number: Y02P70/56
Abstract: 연료 전지용 집전 플레이트, 이를 구비한 연료 전지 및 연료 전지용 집전 플레이트 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층 및 절연층에 형성된 동박을 구비하는 동박적층판(copper clad laminate), 동박에 형성되어, 막전극 접합체(MEA, membrane-electrode assembly)에 유체를 공급하는 채널(channel), 및 절연층 상에 적층되며 채널과 연결되도록 유체 주입구가 형성된 제1 절연 기판을 포함하는 연료 전지용 집전 플레이트가 제공된다. 이에 따르면, 일반적인 기판 제조 공정에 의해 용이하게 가공할 수 있는 동박적층판을 이용함으로써, 보다 적은 비용으로 집전 플레이트 및 연료 전지를 구현할 수 있다.
연료 전지, 집전, 동박적층판-
公开(公告)号：KR1020110101430A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100020422
申请日：2010-03-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판(100)은 내층 회로층(17)이 형성되고 리지드 영역(R)과 플렉시블 영역(F)으로 구획된 플렉시블 기판(10), 플렉시블 기판(10)의 리지드 영역(R)에 선택적으로 적층되고 양면에 회로층(25)이 형성된 베이스 기판(20), 베이스 기판(20)의 두께방향으로 형성된 캐비티(30), 캐비티(30) 내에 배치된 전자부품(40) 및 베이스 기판(20)에 적층되어 전자부품(40)을 매립시키는 절연재(50)를 포함하는 구성이며, 리지드-플렉시블 기판에 전자부품(40)을 내장함으로써 기판 표면의 활용도를 높일 수 있고, 리지드-플렉시블 기판의 소형화 및 박형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020100081139A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：KR1020090000429
申请日：2009-01-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a rigid flexible substrate is provided to prevent a desmear attack by using a plating layer which is formed in a flexible region as a desmear attack blocking layer. CONSTITUTION: A flexible substrate is divided by a rigid region and a flexible region. A first via hole(124,126) is processed after laminating a first insulation layer(118) and a first metal layer(120) in the rigid region. A first plating layer(128) is formed on the first metal layer. A first circuit layer(130) is formed by patterning the first metal layer and the first plating layer. A second via hole is processed after laminating a second insulation layer and a second metal layer on the first insulation layer. The second plating layer is formed on the second metal layer. The second circuit layer is formed by patterning the second metal layer and the second plating layer.
Abstract translation: 目的：提供一种刚性柔性基板的制造方法，以防止通过使用形成在柔性区域中的镀层作为去除阻挡层来进行去污染攻击。 构成：柔性基底由刚性区域和柔性区域划分。 在刚性区域中层压第一绝缘层（118）和第一金属层（120）之后，处理第一通孔（124,126）。 在第一金属层上形成第一镀层（128）。 通过图案化第一金属层和第一镀层来形成第一电路层（130）。 在第一绝缘层上层叠第二绝缘层和第二金属层之后，处理第二通孔。 第二镀层形成在第二金属层上。 第二电路层通过图案化第二金属层和第二镀层而形成。
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公开(公告)号：KR1020100079336A
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：KR1020080137776
申请日：2008-12-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A rigid flexible PCB and manufacturing method thereof reduce the fabrication time by being at the same time proceed the concurrent tack and molding of the in advance manufactured radio frequency shielding film. CONSTITUTION: The rigid part comprises the ductility insulating layer(110) and the stiffness insulating layer(400) having the circuit layer(130). By extending the ductility insulating layer included in the rigid part in the outside of the rigid part the flexible part is formed. The radio frequency shielding film(300) is laminated in single-side or both sides of the flexible part. The both ends is first of all in other words buried of the radio frequency shielding film to the rigid part. The radio frequency shielding film comprises the bonding layer, and the metal layer and insulating film(350).
Abstract translation: 目的：刚性柔性PCB及其制造方法通过同时进行预先制造的射频屏蔽膜的同时粘合和模制来缩短制造时间。 构成：刚性部分包括具有电路层（130）的延性绝缘层（110）和刚度绝缘层（400）。 通过将包含在刚性部分中的刚性部分的延展性绝缘层延伸到刚性部分的外部，形成柔性部分。 射频屏蔽膜（300）层压在柔性部件的单侧或两侧。 首先将射频屏蔽膜埋入刚性部分。 射频屏蔽膜包括接合层，以及金属层和绝缘膜（350）。
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