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公开(公告)号：KR101726262B1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：KR1020150000066
申请日：2015-01-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L22/32 , G09G5/003 , G09G2310/0264 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/66 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L2223/6616 , H01L2224/0912 , H01L2224/1415 , H01L2224/16157 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204
Abstract: 본발명의실시예에따른반도체패키지는칩 영역, 상기칩 영역의일측에배치되는제 1 테스트영역및 상기칩 영역의타측에배치되는제 2 테스트영역을포함하는절연필름, 상기제 1 테스트영역내에서, 상기절연필름의일면상에배치되는제 1 출력테스트패드, 및상기제 2 테스트영역내에서, 상기절연필름의상기일면상에배치되는제 2 출력테스트패드를포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的半导体封装包括绝缘膜，该绝缘膜包括芯片区域，设置在芯片区域的一侧上的第一测试区域以及设置在芯片区域的另一侧上的第二测试区域， 布置在绝缘膜的一侧上的第一输出测试焊盘和布置在第二测试区域中的绝缘膜的一侧上的第二输出测试焊盘。
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公开(公告)号：KR1020160060535A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：KR1020150068188
申请日：2015-05-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: A61B5/0408 , A61B5/0424 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , A61B5/00
CPC classification number: A61B5/0478 , A61B5/0006 , A61B5/04001 , A61B5/04012 , A61B5/6803 , A61B5/6804 , A61B5/6814 , A61B5/6843 , A61B5/746 , A61B2560/0475 , A61B2562/0209
Abstract: 생체신호측정장치가개시된다. 개시된생체신호측정장치는일단으로갈수록점차가늘어지는테이퍼부와테이퍼부의일단에서연장되고생체부위에접촉하여생체신호를센싱하는돌기부를포함하는센서전극과, 센서전극이생체부위에접촉이유지되도록센서전극을지지하는센서지지부를포함하며, 본체는센서지지부에연결되고생체에착용될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种生物信号测量装置。 所公开的生物信号测量装置包括：传感器电极，包括朝向一端渐缩的锥形单元和从锥形单元的一端延伸并与身体部分接触以感测生物信号的突起;以及传感器支撑 单元，其支撑传感器电极，使得传感器电极与身体部分保持接触。 主体可以连接到传感器支撑单元并放在身体部位。 本发明被设计为提供一种生物信号测量装置，其能够在保持传感器接触保持恒定压力的同时身体移动而稳定地测量电生物信号。
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公开(公告)号：KR1020150123058A
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020140049462
申请日：2014-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L23/564 , H01L2224/16225 , H05K1/189 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128 , H05K2201/10681
Abstract: 본발명의기술적사상은테이프배선기판을이용하는반도체패키지에있어서, 더미칩 영역을포함하여폭이증가한반도체칩을적용하면서도테이프배선기판의사이즈증가를최소화할수 있는배선패턴을갖는테이프배선기판, 반도체패키지및 상기반도체패키지를포함한디스플레이장치를제공한다. 그반도체패키지는, 중앙부분에배치되고칩 배선들에연결된패드들이형성된유효칩 영역과, 상기유효칩 영역의측면에배치되고상기칩 배선들에연결되지않은패드들이형성된더미칩 영역을구비한반도체칩; 상기반도체칩이실장되는칩 실장부를구비하는베이스필름; 및상기베이스필름상에형성되고상기반도체칩의상기칩 배선들에전기적으로연결된다수의배선패턴들;을포함하고, 상기다수의배선패턴들중 일부인제1 배선패턴들은상기더미칩 영역하부의상기칩 실장부의제1 부분을통과한다.
Abstract translation: 本发明涉及使用带状布线基板的半导体封装，并且提供一种具有布线图案的带状布线基板，半导体封装以及包括该半导体封装的显示装置，该半导体封装包括虚设芯片区域，将半导体芯片与 增加宽度，并且由于其布线图案而使胶带布线基板的尺寸最小化。 半导体封装包括：半导体芯片，其包括设置在中心部分的有效芯片区域，并且设置有连接到芯片布线的焊盘，以及设置在有效芯片区域的侧面上的虚设芯片区域，并且设置有未连接到 芯片线; 基膜，其包括其上安装有半导体芯片的芯片安装单元; 以及多个图案，其形成在基底膜上并电连接到半导体芯片的芯片布线，其中作为线图案的一部分的第一线图案通过芯片安装单元的第一部分在下部 虚拟芯片面积。
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公开(公告)号：KR1020130123684A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120047000
申请日：2012-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L25/167 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L27/323 , H01L27/3276 , H01L27/3288 , H01L51/52 , H01L51/524 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: The present invention provides a device assembly including a chip-on-film. The device assembly includes a film package which includes a semiconductor chip, a panel board which is connected to one end of the film package, a display panel which is arranged on the panel board, and a circuit board which is connected to the other end of the film package. The film package includes a film substrate, a first wire which is arranged on the upper surface of the film substrate, and a second wire which is arranged on the lower surface of the film substrate.
Abstract translation: 本发明提供了一种包括片上电影的装置组件。 该装置组件包括薄膜封装，其包括半导体芯片，连接到薄膜封装的一端的面板，布置在面板上的显示面板，以及电路板，其与另一端 电影包。 薄膜封装包括薄膜基板，布置在薄膜基板的上表面上的第一布线和布置在薄膜基板的下表面上的第二布线。
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公开(公告)号：KR1020130071140A
公开(公告)日：2013-06-28
申请号：KR1020110138490
申请日：2011-12-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: H05K7/00 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/09036 , H05K2201/10128
Abstract: PURPOSE: A tape wiring substrate and a chip on film package including the same are provided to reduce the stress applied to a line pattern by using at least one recess formed in the bending part of a base film. CONSTITUTION: A tape line board(130) includes a base film(110) and a line pattern(120). At least one recess(115) is formed on one surface of the base film. A chip mounting area for a semiconductor chip(140) is formed in the other surface of the base film. A line pattern is formed in the other surface of the base film and extended to the edge of the chip mounting area. A protection layer(160) covers the line pattern.
Abstract translation: 目的：提供一种带状布线基板和包括该带状布线基板的胶片封装，以通过使用形成在基膜的弯曲部分中的至少一个凹部来减小施加于线图案的应力。 构成：带状线路板（130）包括基膜（110）和线图案（120）。 在基膜的一个表面上形成至少一个凹部（115）。 在基膜的另一个表面上形成用于半导体芯片（140）的芯片安装区域。 在基膜的另一个表面上形成线延伸到芯片安装区域的边缘。 保护层（160）覆盖线图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100830866B1
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：KR1020060092682
申请日：2006-09-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/31 , G06F21/554
Abstract: 본 발명은 전자기기에서 금지키를 이용한 불법 접근 방지 방법 및 장치에 관한 것으로서, 시스템 접근을 위한 암호가 입력될 시, 기 설정된 가변 인자에 따라 동적으로 변화되는 가변 금지키를 확인하는 과정과, 상기 입력된 암호에 상기 확인된 가변 금지키가 존재하는지 판단하는 과정과, 상기 입력된 암호에 가변 금지키가 존재할 시, 사용자의 상기 시스템 접근을 금지시키는 과정을 포함하여, 허가되지 않은 사용자로부터 시스템을 보호할 수 있으며, 시스템을 보호하기 위한 금지키가 쉽게 유출되는 것을 방지할 수 있고 시스템의 보안성을 높일 수 있는 효과가 있다.
비밀번호, 암호, 보안, cracking, 금지키-
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公开(公告)号：KR101852989B1
公开(公告)日：2018-04-30
申请号：KR1020110040140
申请日：2011-04-28
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G02F1/133 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은정전기나기타전기적충격으로부터반도체칩을보호할수 있게하는반도체패키지장치에관한것으로서, 반도체칩; 상기반도체칩을지지하는기판; 상기기판에형성되고, 상기반도체칩과전기적으로연결되는적어도하나의단자; 임계전압이인가되면절연성에서도전성으로변하는감전압성물질(voltage sensitive material)을포함하여이루어지고, 상기반도체칩을둘러싸서보호하는제 1 봉지재; 상기제 1 봉지재에인가된정전기를외부로유도하는정전기유도단자; 및상기제 1 봉지재와상기정전기유도단자사이에설치되고, 상기정전기를상기정전기유도단자로유도하는정전기차단부재;를포함한다.
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