-
公开(公告)号：KR1020140025851A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：KR1020120092056
申请日：2012-08-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12 , H01L21/60 , G02F1/1345
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A COF substrate includes a base film, first upper conductive patterns, at least one second upper conductive pattern, and lower conductive patterns. The first upper conductive patterns are arranged in the upper surface of the base film. Each first upper conductive pattern includes a separated inner pattern and an outer pattern. The second conductive pattern is arranged to be located between the first upper conductive patterns in the upper surface of the base film. The lower conductive patterns are arranged in the lower surface of the base film and connect the inner pattern and the outer pattern. Therefore, the generation of the short between panel patterns having micro pitches is prevented by a COF substrate structure.
Abstract translation: COF基板包括基膜，第一上导电图案，至少一个第二上导电图案和下导电图案。 第一上导电图案布置在基膜的上表面中。 每个第一上导电图案包括分离的内图案和外图案。 第二导电图案被布置成位于基膜的上表面中的第一上导电图案之间。 下导电图案布置在基膜的下表面中并连接内图案和外图案。 因此，通过COF基板结构防止了具有微距的面板图案之间的短路的产生。
-
公开(公告)号：KR1020130086464A
公开(公告)日：2013-08-02
申请号：KR1020120007303
申请日：2012-01-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/145 , H01L23/49524 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/50 , H01L2924/12042 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/107 , H05K3/42 , H05K2203/1545 , Y10T156/1052 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: Tape film package and manufacturing method thereof are provided to increase the production yield by preventing or minimizing generation of metal particles. CONSTITUTION: A via contact (40) penetrates an insulation film (10). First wire patterns (30) are extended from the via contact to a cross section of the insulation film. Second wire patterns (50) are connected to the via contact below the insulation film, are parallel with the first wire patterns and are spaced apart from the cross section of the insulation film. A second solder resist (52) covers a part of the second wire patterns. The second solder resist is arranged below the insulation film between the second wire patterns and cross section.
Abstract translation: 目的：提供胶带包装及其制造方法，以通过防止或最小化金属颗粒的产生来提高产量。 构成：通孔接触件（40）穿透绝缘膜（10）。 第一线图案（30）从通孔接触延伸到绝缘膜的横截面。 第二线图案（50）连接到绝缘膜下面的通孔接触件，与第一线图形平行并且与绝缘膜的横截面间隔开。 第二阻焊剂（52）覆盖第二线图案的一部分。 第二阻焊层布置在绝缘膜下方的第二线图形和横截面之间。
-
公开(公告)号：KR100672058B1
公开(公告)日：2007-01-22
申请号：KR1020050017117
申请日：2005-03-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B5/02 , H04B5/0062
Abstract: UHF 대역을 사용하는 RFID 리더 및 RFID 태그 그리고 그들의 동작방법이 개시된다. 본 발명에 따른 UHF 대역을 사용하는 RFID 리더는 RFID 태그에 송신할 데이터를 생성하는 데이터 생성부, RFID 태그를 제어할 명령어가 인증이 요구되는 명령어일 경우 데이터 생성부에 의해 소정의 인증코드를 포함하는 데이터를 생성하도록 제어하는 리더 제어부, 및 생성된 데이터를 RFID 태그에 송신하는 리더 송신부를 포함한다. 이에 의해, 특정 명령어에 대하여 RFID 리더 및 RFID 태그간의 통신상의 보안을 강화할 수 있다.
RFID, 비접촉식, 태그, 리더, HMAC, 인증-
-
公开(公告)号：KR101900738B1
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：KR1020120092056
申请日：2012-08-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12 , H01L21/60 , G02F1/1345
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: COF 기판은베이스필름, 제 1 상부도전패턴들, 적어도하나의제 2 상부도전패턴, 및하부도전패턴들을포함한다. 제 1 상부도전패턴들은상기베이스필름의상부면에배열된다. 제 1 상부도전패턴들각각은서로이격된인너패턴과아우터패턴을포함한다. 제 2 상부도전패턴은상기베이스필름의상부면에상기제 1 상부도전패턴들사이에위치하도록배열된다. 하부도전패턴들은베이스필름의하부면에배열되어, 상기인너패턴과상기아우터패턴을전기적으로연결시킨다. 따라서, 미세한피치를갖는패널패턴들간의쇼트발생이상기된 COF 기판구조에의해억제된다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140144963A
公开(公告)日：2014-12-22
申请号：KR1020130067235
申请日：2013-06-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L27/3241 , G09F9/301 , G09G3/3208 , H01L51/5237 , H01L51/5259 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/566 , H05B33/04 , H05B33/10
Abstract: 본 발명의 표시 장치를 제공한다. 이 표시 장치에 포함되어 단위 표시 소자들을 구동하는 반도체 패키지는 접히지 않고 평평한 상태를 가지므로 불량 발생을 줄일 수 있다. 이로써 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种显示装置。 显示装置包括：显示基板，包括显示区域和非显示区域; 多个单元显示元件，设置在显示区域的显示基板上; 第一存取元件，设置在非显示区域的显示基板上，并电连接到单元显示元件; 设置在非显示区域的显示基板上的电路板; 以及设置在非显示区域的显示基板上并电连接电路板和第一存取元件的半导体封装。
-
公开(公告)号：KR1020140121178A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020130037618
申请日：2013-04-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 장치 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명에 따른 장치 어셈블리는 다수의 필름 관통 배선이 형성된 필름 기판을 포함하는 칩 온 필름 패키지; 다수의 패널 관통 배선이 형성된 패널 기판을 포함하며, 상기 칩 온 필름 패키지의 상부에 배치되어 일 단이 상기 칩 온 필름 패키지의 일 단과 전기적으로 연결된 패널부; 및 상기 패널부의 하부에 배치되어 일 단이 상기 칩 온 필름 패키지의 타 단과 전기적으로 연결된 제어부를 포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种片上胶片包装及其装置组件。 根据本发明，该装置组件包括：一个片上胶片封装，包括一个薄膜基片，多个薄膜穿过导线形成; 以及其中形成多个面板通孔的面板基板; 面板部分放置在胶片封装的上部，使其端部电连接到胶片封装的一端; 以及控制部件，其放置在所述面板部件的下部，以使其端部电连接到所述胶片封装的另一端。
-
公开(公告)号：KR1020130040639A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：KR1020110105531
申请日：2011-10-14
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to prevent a crack of a structure on the upper side of a heat sink by preventing stress from being concentrated near the end of the heat sink. CONSTITUTION: A semiconductor chip(70) is arranged on the upper side of a substrate. A heat sink(20) is arranged on the lower side of the substrate. A heat sink covering layer(30) is arranged on the lower side of the substrate and surrounds the heat sink. The heat sink covering layer includes materials with a lower young's modulus than the young's modulus of the heat sink.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体封装，通过防止在散热片端部附近的应力集中，防止散热器上侧结构的裂纹。 构成：半导体芯片（70）布置在基板的上侧。 散热器（20）布置在基板的下侧。 散热器覆盖层（30）布置在基板的下侧并且围绕散热器。 散热器覆盖层包括具有比散热器的年轻模量更低的年轻模量的材料。
-
公开(公告)号：KR1020090110206A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：KR1020080095518
申请日：2008-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A heating member tape, a COF type semiconductor package equipping the heating member and an electronic device applying the same are provided to secure a heating path by fixing the heating member without separating the heating member and the contact member. CONSTITUTION: A COF(Chip On Film) semiconductor package includes an insulating substrate(13), a semiconductor device(11), an heat member(17), and a space. The insulating substrate has a flexibility characteristic. The semiconductor device is arranged to the upper side of the insulating substrate. The heat member is arranged to the lower surface on the insulating substrate. The space is formed between the lower surface and heat member of the insulating substrate.
Abstract translation: 目的：提供加热构件带，装配加热构件的COF型半导体封装和施加加热构件的电子装置，以通过固定加热构件而不分离加热构件和接触构件来确保加热路径。 构成：COF（贴片膜）半导体封装包括绝缘基板（13），半导体器件（11），加热构件（17）和空间。 绝缘基板具有柔性特性。 半导体器件布置在绝缘衬底的上侧。 加热部件布置在绝缘基板上的下表面。 在绝缘基板的下表面和加热部件之间形成空间。
-
公开(公告)号：KR1020080098798A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：KR1020070044113
申请日：2007-05-07
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조경순
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: The semiconductor chip and lead are electrically connected by using bump by replacing a wiring formed in the semiconductor chip with a lead formed in a region which is not used in the film substrate. Accordingly, the wiring in semiconductor chip can be removed and the size of the semiconductor chip can be reduced. In the semiconductor package(100) having the semiconductor chip(150) on the substrate(110), is formed, the substrate includes the first and the second bonding region bonded with the semiconductor chip and the pattern replacing the wiring of the semiconductor chip between the first and the second bonding region. The first lead is electrically connected with the semiconductor chip in the first bonding region(120). The second lead is electrically connected with the semiconductor chip in the second bonding region(122).
Abstract translation: 半导体芯片和引线通过使用凸起来电连接，通过用在薄膜基板中未使用的区域中形成的引线替换形成在半导体芯片中的布线。 因此，可以去除半导体芯片中的布线，并且可以减小半导体芯片的尺寸。 在基板（110）上具有半导体芯片（150）的半导体封装（100）中，形成有与半导体芯片接合的第一接合区域和第二接合区域，以及将半导体芯片的配线 第一和第二接合区域。 第一引线与第一接合区域（120）中的半导体芯片电连接。 第二引线与第二接合区域（122）中的半导体芯片电连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.029 seconds)
