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公开(公告)号：KR1020110075402A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131844
申请日：2009-12-28
Applicant: 한화테크윈 주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: PURPOSE: A circuit board is provided to rapidly discharge heat from an electronic device by attaching a grapheme to a base substrate. CONSTITUTION: In a circuit board, a circuit pattern(120) is formed in a base substrate(110). The electronic component(130) is electrically connected to the circuit pattern. A first graphene is arranged in at least one side the base substrate. A protective layer(140) comprises a first solder resist layer, a second grapheme, and a second solder resist layer The first solder resist layer covers the circuit pattern. The second graphene is arranged in the first solder resist layer. The second solder resist layer covers the second graphene.
Abstract translation: 目的：提供一种电路板，用于通过将图形连接到基底基板来快速地从电子设备排出热量。 构成：在电路板中，电路图案（120）形成在基底（110）中。 电子部件（130）电连接到电路图案。 第一石墨烯被布置在至少一侧的基底基板上。 保护层（140）包括第一阻焊层，第二刻图和第二阻焊层。第一阻焊层覆盖电路图案。 第二石墨烯被布置在第一阻焊层中。 第二阻焊层覆盖第二石墨烯。
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公开(公告)号：KR1020110031864A
公开(公告)日：2011-03-29
申请号：KR1020090089290
申请日：2009-09-21
Applicant: 한화테크윈 주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: C01B32/184 , H01L21/28 , H05B3/145
Abstract: PURPOSE: A producing method of graphene, the graphene, a thin conductive film, a transparent electrode, and a heat generation/radiation device including thereof are provided to rapidly obtain the graphene from the graphene member. CONSTITUTION: A producing method of graphene comprises the following steps: preparing a graphene member containing a base member(110), a hydrophilic oxidized layer(120) formed on the base member, a hydrophobic metal catalyst layer(130), formed on the hydrophilic oxidized layer, and the graphene(140) formed on the metal catalyst layer; applying water to the graphene member; dividing the portion in between the hydrophilic oxidized layer and the hydrophobic metal catalyst layer; and removing the metal catalyst layer by etching.
Abstract translation: 目的：提供石墨烯，石墨烯，薄导电膜，透明电极及包括其的发热/辐射装置的制造方法，以从石墨烯构件快速获得石墨烯。 构成：石墨烯的制造方法包括以下步骤：制备含有基底构件（110），形成在基底构件上的亲水性氧化层（120）的石墨烯构件，形成在亲水层上的疏水性金属催化剂层（130） 氧化层和形成在金属催化剂层上的石墨烯（140）; 将水施加到石墨烯构件; 将亲水氧化层和疏水性金属催化剂层之间的部分分隔开; 并通过蚀刻去除金属催化剂层。
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公开(公告)号：KR101783112B1
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
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公开(公告)号：KR1020170083877A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003318
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속도금막을형성하며, 이어서금속도금막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，以形成在所述金属镀膜，然后形成石墨烯复合膜之后被设置在金属镀覆，以除去光致抗蚀剂图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170073085A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181537
申请日：2015-12-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 박화선 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 송영일 , 신세희
Abstract: 적층커패시터가개시된다. 적층커패시터는제1 금속층및 이의일면상에배치된제1 유전체층을각각구비하는제1 박막구조체들및 이들과교대로적층되고각각제2 금속층및 이의일면상에배치된제2 유전체층구비하는제2 박막구조체들을구비하는커패시터적층구조체; 커패시터적층구조체의제1 및제2 측면상에각각배치되고제2 금속층들및 제1 금속층들과각각접촉하는제1 공통전극및 제2 공통전극을구비한다.
Abstract translation: 公开了一种层压电容器。 根据权利要求2的层状电容器，其包括第一金属层和包含其分别设置在所述表面上的第一电介质层的第一薄膜结构，以及这些和交替层叠与每个所述第二金属层和设置在其表面上一个第二电介质层 具有薄膜结构的电容器层压结构; 分别设置在电容器2 mitje叠层结构的第一侧上设置有第一公共电极和第二公共电极，每个与所述第二金属层和第一金属层接触。
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公开(公告)号：KR101708971B1
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020140014586
申请日：2014-02-10
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B22F9/14
Abstract: 금속분말제조장치가개시된다. 본발명인금속분말제조장치는금속와이어를공급하는금속와이어공급부; 초음파를발생시켜상기금속와이어를진동시키는초음파발생부; 상기금속와이어에펄스전원을인가하여상기금속와이어가전기폭발되도록하는전극; 및전기폭발에의하여상기금속와이어가증기화된경우, 증기화된상기금속와이어에열을공급하여증기화된상기금속와이어가서서히냉각되도록하는냉각속도조절부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造金属粉末的装置，更具体地，涉及通过脉冲功率通过电气爆炸制造金属粉末的装置。 制造金属粉末的装置包括：提供金属线的金属丝提供部件; 超声波发生器，通过产生超声波来振动金属线; 通过向金属丝施加脉冲电力来电击金属线的电极; 以及冷却速度控制部，通过在通过电气爆炸使金属丝蒸发时，通过为蒸发的金属线提供热量来缓慢冷却汽化金属线。
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公开(公告)号：KR101707729B1
公开(公告)日：2017-02-17
申请号：KR1020150032473
申请日：2015-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/08 , H01L25/065 , H01L23/48
Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种多层电容器封装，包括：多层电容器; 连接电极分别连接到电容器电极，其中每组连接电极中的连接电极彼此垂直重叠，并且第一和第二组连接电极彼此水平间隔开; 封装壳体，其构造成在其中容纳所述多层电容器; 以及容纳在所述壳体中以分别耦合到所述第一和第二组连接电极的第一和第二内部电极，其中所述第一和第二内部电极彼此水平间隔开。
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公开(公告)号：KR101532898B1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：KR1020150005897
申请日：2015-01-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: B22F1/02 , B22F9/14 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2302/40 , B22F2998/10 , C23C18/1639 , C23C18/1689 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , C23C28/32 , C23C28/34 , C25D5/48 , C25D5/54 , C25D7/0607
Abstract: 액중전기폭발법을이용한복합금속분말의제조방법및 다중탄소층으로피복된복합금속분말에있어서, 제조방법은제1 금속으로이루어진금속와이어표면에제1 탄소층을형성하는단계, 제1 탄소층의표면에제1 금속과다른제2 금속으로이루어진금속층을형성하는단계및 제1 탄소층및 금속층이표면상에형성된금속와이어를용액중에서전기폭발시켜다중탄소층으로피복된복합금속분말을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过液体中的电线爆炸制造复合金属粉末的方法和一种多碳层涂复合金属粉末。 在液体中通过电线爆炸制造复合金属粉末的方法包括：在由第一金属构成的金属线的表面上形成第一碳层的步骤; 在第一碳层的表面上形成由不同于第一金属的第二金属构成的金属层的步骤; 以及通过在液体中的表面上电镀具有第一碳层和金属层的金属线来形成涂覆有多层碳的复合金属粉末的步骤。
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公开(公告)号：KR101429514B1
公开(公告)日：2014-08-12
申请号：KR1020090131844
申请日：2009-12-28
Applicant: 한화테크윈 주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 본 발명은, 베이스 기판과, 상기 베이스 기판에 형성된 회로 패턴과, 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결되는 전자 소자와, 상기 베이스 기판의 적어도 일면에 설치되는 제1 그래핀을 포함하는 회로 기판을 개시한다.
회로 기판, 그래핀
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