Abstract:
본딩 툴(40)은 기상 합성 다이아몬드로 이루어진 선단부(45)를 가지며, 여기서 선단면(47)을 형성하는 주요한 다이아몬드 결정면이 (111)면이다. (111)면으로 이루어진 선단면은 경도가 높으며 마모되기 어렵다. 기상 합성 다이아몬드로 주로 구성된 본딩 헤드의 인성을 높이기 위해 본딩 헤드에 다이아몬드의 기상 합성에서 생성되는 비다이아몬드 성분을 함유시킨다. 본딩 헤드에서 선단면을 형성하는 부분은 순도가 높은 다이아몬드로 이루어지고 선단면을 지지하는 부분은 순도가 낮은 다이아몬드로 이루어진다. 선단면은 강성이 높은 반면, 선단면을 지지하는 부분은 인성이 높다. 기상 합성 다이아몬드로 주로 구성된 본딩 선단부에 전기전도성을 부여하기 위해 도우핑된 기상 합성 다이아몬드를 사용한다. 본딩 선단부에서 선단면을 형성하는 부분은 도펀트를 그다지 함유하지 않는 다결정 다이아몬드로 이루어지고, 이러한 부분을 지지하는 부분은 도펀트를 많이 함유한다. 전기전도성을 갖는 선단부는 전기를 통과시킴으로써 가열시킬 수 있다. 기상 합성 다이아몬드를 함유하는 코팅을 본딩 선단부로 하여 사용하는 툴에 있어서, 코팅의 강도 및 공구 기본체에 대한 밀착성을 높이기 위해 금속 또는 세락믹과 기상 합성 다이아몬드로 이루어진 복합체로 코팅을 형성시킨다. 금속 및 세라믹은 열팽창계수가 다이아몬드보다도 공구 기본체에 가깝다. 코팅에 있어서, 선단면에는 다이아몬드를 많이 함유시키는 반면, 공구 기본체와 밀착되는 부분에는 금속 또는 세라믹을 많이 함유시킨다.
Abstract:
본 발명은 SAW(탄성표면파 소자), 서미스터, 반도체 바이스용 기판 또는 내압디스크, 디스크보호막, X선 창 등에 이용할 수 있는 웨이퍼 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 넓은 면적을 갖는 기존의 웨이퍼상에 다이아몬드막을 막측이 볼록해지도록 기상성장시키고, 막측이 볼록인 복합재료를 홀더면이 경사질 수 있도록 한 연마장치에 의하여 연마하고 박막의 앞면을 연마하며, 이에 따라 휘어짐이 있는 큰 면적의 평탄한 다이아몬드 경면 웨이퍼를 얻을 수 있는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 다이아몬드 웨이퍼 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 표면 탄성파 소자, 반도체 장치, 연마 디스크등에 이용하기 위하여 기판 위에 다이아몬드를 피복한 평탄한 다이아몬드 웨이퍼를 제조하는 것으로, 기판위에 기상 합성법에 의해 (100) 배향한 다이아몬드막을 형성하고, 형성후의 휘어짐이 2㎛∼150㎛이 되도록 하고, 이것을 연마해서 Rmax 500Å 이하의 평활한 면으로 하며, 표면 탄성 소자로 할 경우에는 표면 탄성파의 성장의 5배 또는 이하의 평균 입자 직경을 가진 다이아몬드막을 제조함에 의해 이송 손실을 적게 할 수 있는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 경질물질로 코팅된 웨이퍼, 그 제조방법, 경질물질로 코팅된 웨이퍼의 연마장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 복합 웨이퍼는 호울더에 볼록으로 뒤틀린 형태로 부착되어 있고, 바람직하게는, 웨이퍼와 호울더의 바닥사이의 버피가 삽입되어 있으며, 또한 호울더상에서 본래 편평한 웨이퍼 또는 본래 오목으로 뒤틀린 웨이퍼를 볼록으로 뒤틀리게 변형하기에 효과적이고, 상기 호울더는 샤프트쪽으로 약간 기울일 수 있으며, 상기 볼록으로 뒤틀린 웨이퍼는 회전형 웨트스톤 턴-테이블과 접촉하고 있고, 호울더를 기울이게 하기 위해서 보조 샤프트가 호울더의 주변을 밀어내고 있으며, 호울더의 약간의 경사가 웨이퍼상에서 접촉점을 변화시키고, 상기 경사각은 주샤프트와 보조 샤프트 사이의 힘을 할당함에 의하여 조절될 수 있고, 연마된 표면의 거칠기는 R max 50㎚ 및 R a 20㎚ 이하임을 특징으로 한다.