公开(公告)号：KR101397699B1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：KR1020110139594

申请日：2011-12-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  황민규 ,  한인천

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09D133/08 ,  C09J7/10 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 Bumped Chip간 전기적 접속 신뢰성을 만족하는 Bumped Chip간 접착층으로써 Cu Bump와 Solder의 산화막을 제거하는 Flux공정이 가능하고 가열 압착에 따른 Chip Bonding시 Bump와 Solder가 충분히 서로 접속하게 하는 고유동의 반도체용 접착 조성물, 이를 포함하는 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지를 제공한다.

公开(公告)号：KR101397686B1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：KR1020100123810

申请日：2010-12-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 어동선 ,  송규석 ,  황민규 ,  송기태 ,  서대호

IPC: C08J5/18 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J7/0217 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/30 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/6254 ,  C08G59/08 ,  C08G2170/40 ,  C08L2312/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0705 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 0℃ ~ 5℃에서의 선팽창계수가 50 내지 150㎛/m·℃인 것을 특징으로 하는 기재필름 및 이를 포함하는 반도체용 접착필름에 관한 것으로 저온에서 장기간 경과시 와인딩 형태의 안정성이 우수하여 쏠림 현상이 발생하지 않으며, 후속 반도체 패키징 공정 등에 불량을 유발하지 않는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR101351622B1

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：KR1020100138350

申请日：2010-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황민규 ,  김지호 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 접착제층; 및 상기 접착제층에 접한 점착제층을 포함하며, 상기 점착제층은 25℃ 저장탄성율이 400~600 kPa이며, KS-A-01107 방법으로 측정한 접착제층에 대한 점착제층의 박리력이 200 내지 350 mN/25mm인 것을 특징으로 한다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 UV 공정이 필요 없으며, 다이싱 공정에서 공정성이 우수하다.

公开(公告)号：KR101309815B1

公开(公告)日：2013-09-23

申请号：KR1020100128660

申请日：2010-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  어동선 ,  황민규 ,  송기태 ,  조경래 ,  김지호

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼에 접하는 제2면(B)을 가지며, 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 상기 제2면의 박리력은 0.2 N/25mm 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 지니게 된다.

公开(公告)号：KR101170529B1

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：KR1020080131611

申请日：2008-12-22

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황민규 ,  하경진 ,  김지호 ,  송기태

IPC: C09J183/00 ,  C09J133/08

Abstract: 본 발명은 액상 실리콘 변성 아크릴레이트 수지를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 아크릴계 점착바인더에 액상 실리콘 변성 아크릴레이트 수지를 포함시키고, 비닐기를 도입시킴으로써, 광경화전 기재부착력이 높고, 광경화후 현저하게 감소된 박리력을 나타내는 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착테이프에 관한 것이다.

광경화형 점착 조성물, 아크릴계 점착 바인더, 액상 실리콘 변성 아크릴레이트, 다이싱, 점착테이프

公开(公告)号：KR1020120077645A

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：KR1020100139682

申请日：2010-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  박백성 ,  김지호 ,  황민규 ,  이길성

IPC: C09J133/14 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition and dicing die bonding film using the same are provided to solve a problem which requires additional film attachment by having excellent adhesiveness. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises acrylic copolymer and a hardener. The acrylic copolymer has one or more alkyl groups, one or more -OHs and one or more phosphate groups. The acrylic copolymer is obtained by polymerization of (meta)acrylate having one or more hydroxy groups, (meta)acrylate having one or more alkyl groups, and (meta)acrylate having one or more phosphates. The (meta)acrylate having phosphate group is marked as CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2). In the chemical formula, R indicates -H or -(CH2) n-CH3, n indicates an integer of 0-5, R1 and R2 are independently hydrogen, alkyl having 1-10 carbons, or aryl having 6-20 carbons. m indicates an integer of 1-10. 0.1-10 parts by weight of the (meta)acrylate having phosphate group is included based on 100.0 parts by weight of the acrylic copolymer.

Abstract translation: 目的：提供一种使用其的粘合剂组合物和切割模片接合膜，以解决通过具有优异的粘合性需要额外的膜附着的问题。 构成：粘合剂组合物包含丙烯酸共聚物和硬化剂。 丙烯酸共聚物具有一个或多个烷基，一个或多个-OH和一个或多个磷酸酯基团。 通过聚合具有一个或多个羟基的（甲基）丙烯酸酯，具有一个或多个烷基的（甲基）丙烯酸酯和具有一个或多个磷酸酯的（甲基）丙烯酸酯）得到丙烯酸共聚物。 具有磷酸基的（甲基）丙烯酸酯标记为CH 2 = CR-C（= O）O-（CH 2）m -O-P（= O）（OR 1）（OR 2）。 在化学式中，R表示-H或 - （CH2）n-CH3，n表示0-5的整数，R1和R2独立地为氢，具有1-10个碳的烷基或具有6-20个碳的芳基。 m表示1-10的整数。 基于100.0重量份的丙烯酸共聚物，包括0.1-10重量份的具有磷酸基的（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：KR1020120065893A

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：KR1020100127236

申请日：2010-12-13

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김지호 ,  탁종활 ,  황민규 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L21/683 ,  B32B37/00

CPC classification number: C09J7/40 ,  B32B37/156 ,  B32B37/187 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/16 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836

Abstract: PURPOSE: An adhesive sheet for semiconductor is provided to maintain shape stability as a roll shape, and to restrain film fracture at manufacturing to roll shape. CONSTITUTION: An adhesive sheet comprises a release substrate(1), an adhesive layer(2), a tackifying layer(3), and a substrate film(4) laminated in order. The release substrate comprises a first cutting portion(7) formed from the side of the adhesive layer along the circumference of an adhesive layer, and a second cutting portion(8) formed along the circumference of the adhesive layer and the substrate film. The thickness of the first cutting portion and the second cutting portion is thinner than the whole thickness of the release substrate. The rupture strength of the release substrate is 40-90 N/15mm.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体的粘合片以保持作为卷状的形状稳定性，并且在制造时抑制膜断裂成卷。 构成：粘合片包括依次层压的剥离基材（1），粘合剂层（2），增粘层（3）和基材膜（4）。 剥离基板包括沿着粘合剂层的圆周从粘合剂层的侧面形成的第一切割部分（7）和沿着粘合剂层的圆周和基底膜形成的第二切割部分（8）。 第一切割部分和第二切割部分的厚度比剥离基底的整个厚度薄。 剥离基材的断裂强度为40〜90N / 15mm。

公开(公告)号：KR101138796B1

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：KR1020080132628

申请日：2008-12-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김지호 ,  하경진 ,  황민규

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 가지는 광경화형 아크릴계 점착 수지를 광경화형 점착 조성물에 사용하여, 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 이형성이 발휘되어 보다 나은 픽업성능을 갖는 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것이다.
점착 수지, 광경화형 점착 조성물, 다이메틸실록산 수지, 픽업성능

公开(公告)号：KR101054493B1

公开(公告)日：2011-08-05

申请号：KR1020110006654

申请日：2011-01-24

Applicant: 주식회사 폴리사이언텍 ,  제일모직주식회사

Inventor： 전승호 ,  박종 ,  이종성 ,  송기태 ,  황민규 ,  김지호

IPC: C09J7/02 ,  C08J5/18 ,  B32B27/32 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/327 ,  C08J5/18 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: A dicing die bonding film for a semiconductor wafer is provided to suppress the generation of fibrous burrs in the dicing process of a semiconductor wafer and to ensure excellent pick-up property of a chip, expandability and uniformity in an expanding process. CONSTITUTION: A dicing die bonding film for a semiconductor wafer comprises a base film and a monolayered or multilayered adhesive layer formed on one side thereof. The base film comprises an ethylene-α-olefin block copolymer in which a melting point is 80°C or greater and ethylene content is 60 mole% or greater. The ethylene-α-olefin block copolymer is included in the amount of 50-100 weight%. The base film further includes a hydrophilic functional group-containing polyethylene copolymer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体晶片的切割芯片接合膜，以抑制半导体晶片的切割工艺中的纤维毛刺的产生，并且确保芯片的优良的拾取性能，扩展性以及扩展过程中的均匀性。 构成：用于半导体晶片的切割芯片接合膜包括基膜和在其一侧上形成的单层或多层粘合剂层。 基膜包含熔点为80℃以上，乙烯含量为60摩尔％以上的乙烯-α-烯烃嵌段共聚物。 乙烯-α-烯烃嵌段共聚物的含量为50-100重量％。 基膜还包含含亲水性官能团的聚乙烯共聚物。

公开(公告)号：KR101019756B1

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：KR1020090131248

申请日：2009-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박백성 ,  황민규 ,  김지호

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/58 ,  C09J5/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/10

Abstract: PURPOSE: A non-UV type die attach film is provided to lower an adhesion between a dicing film layer and an adhesive layer to strippability required for chip picup while maintaining the adhesion of the edge portion of the dicing film layer. CONSTITUTION: A method for manufacturing a die attach film comprises the steps of: introducing an adhesive layer(120) and a dicing film layer(110) of a photo-curable adhesive including an adhesive layer portion(113) and a ring frame portion(114); and irradiating ultraviolet ray to a back side of the dicing film layer and inducing the inflow of oxygen as a radical scavenger to an upper side of the exposed ring frame portion to suppress the photo-curing of the ring frame portion, and inducing the photo-curing of the adhesive layer portion in which the inflow of the oxygen is blocked by the adhesive layer.

Abstract translation: 目的：提供非UV型贴片膜，以降低切割膜层和粘合剂层之间的粘附性，同时保持切割膜层的边缘部分的粘附性，从而切片切片所需的剥离性。 构成：用于制造管芯附着膜的方法包括以下步骤：引入包含粘合剂层部分（113）和环形框架部分（113）的光固化粘合剂的粘合剂层（120）和切割膜层（110） 114）; 并且将紫外线照射到切割膜层的背面并引起作为自由基清除剂的氧气流入暴露的环形框架部分的上侧，以抑制环形框架部分的光固化， 粘合层部分的固化，其中氧气的流入被粘合剂层阻挡。