公开(公告)号：WO2013094983A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/KR2012/011106

申请日：2012-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김지호 ,  최재원 ,  김진만 ,  김혜진 ,  송규석

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191

Abstract: 본원 발명은 점착층 및 상기 점착층에 적층된 접착층을 포함하며, -20℃ 내지 0℃에서 상기 점착층에 대한 접착층의 탄성 모듈러스의 비가 1 내지 10이 되도록 함으로써, 다이싱 공정시 웨이퍼의 뒤틀림 현상을 억제하여 박막 웨이퍼의 저온 분단성 및 픽업 공정성이 우수한 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다. 또한, 본원 발명은 충진제를 함유하여 물성이 단단하면서도 경화 전 점착력이 우수한 반도체용 점착 필름 및 상기 점착 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种切割片接合膜，其包括切割膜和层压在切割膜上的粘合层，并通过控制粘合剂层与切割膜的弹性模量比来限制切割工艺中晶片的变形 在-20℃至0℃下为1至10，从而获得优异的低温破碎性能和薄膜晶片的拾取过程。 此外，本发明涉及一种半导体用切割膜，其具有获得固体物理性能和优异的硬化前的粘合强度的填料，以及包含该切割膜的切割模片接合薄膜。

公开(公告)号：KR101362878B1

公开(公告)日：2014-02-14

申请号：KR1020100139682

申请日：2010-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  박백성 ,  김지호 ,  황민규 ,  이길성

IPC: C09J133/14 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

Abstract: 본 발명은 포스페이트기를 갖는 아크릴계 공중합체를 포함시켜, 링프레임에 대한 점착력을 높이고 우수한 픽업 성공율을 갖는 다이싱 다이 본딩 필름용 점착제 조성물을 제공하는 것이다.

公开(公告)号：KR1020120076270A

公开(公告)日：2012-07-09

申请号：KR1020100138350

申请日：2010-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황민규 ,  김지호 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  C09J7/385 ,  C09J7/40 ,  C09J9/00 ,  C09J2201/622

Abstract: PURPOSE: A dicing die bonding film is provided not to require additional processes like a ring frame coating, etc, to have good pick-up in die attach process, obtaining stable adhesion in a ring frame, and to be convenient because of not needing UV process at semiconductor molding. CONSTITUTION: A dicing die bonding film comprises an adhesive layer, and a tackier layer contacted to the adhesive layer. The storage modulus of the adhesive layer at 25°C is 400-600 kPA, and peeling force against the adhesive layer measured by KS-A-01107 is 200-350 mN/25mm. the tackifier layer is formed through thermosetting. The tackifier layer comprises a binder resin, and a thermosetting agent, and not comprises a photoinitiator. The weight average molecular weight of the binder resin is 150,000-700,000 g/mol, and the glass transition temperature is (-55) - (-30) °C.

Abstract translation: 目的：提供切割芯片接合膜，不需要诸如环框涂层等的附加工艺，以便在芯片附接工艺中具有良好的拾取性能，在环形框架中获得稳定的粘附性，并且由于不需要UV而方便 半导体模制过程。 构成：切割芯片接合膜包括粘合剂层和与粘合剂层接触的粘性层。 粘合剂层在25℃下的储能模量为400-600kPa，通过KS-A-01107测定的对粘合剂层的剥离力为200-350mN / 25mm。 增粘剂层通过热固化形成。 增粘剂层包括粘合剂树脂和热固化剂，不包含光引发剂。 粘合剂树脂的重均分子量为150,000-700,000g / mol，玻璃化转变温度为（-55） - （-30）℃。

公开(公告)号：KR101395707B1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：KR1020110136327

申请日：2011-12-16

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김혜진 ,  최재원 ,  김지호 ,  김진만 ,  송규석

IPC: H01L21/48

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/504 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 본원 발명은 아민 경화제 및 페놀 경화제를 함께 함유하는 반도체용 접착 필름으로서, 보이드 특성 및 신뢰성 물성이 우수한 접착 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 경화 전과 80% 경화 후의 저장 탄성률의 비가 1.5 내지 3.0으로 그 변화율이 큰 반도체용 접착 필름으로서, 다이 접착 시에는 유연한 물성을 띠어 보이드의 발생이 적고 EMC 몰딩 시 보이드의 제거가 쉽게 이루어져 접착 계면상의 보이드 면적을 제어하고, 경화 후에는 단단한 물성을 띠어 전단 강도 및 내리플로우성이 우수하여 신뢰성 물성이 좋은, 반도체용 접착 필름에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR101351622B1

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：KR1020100138350

申请日：2010-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황민규 ,  김지호 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/04 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 접착제층; 및 상기 접착제층에 접한 점착제층을 포함하며, 상기 점착제층은 25℃ 저장탄성율이 400~600 kPa이며, KS-A-01107 방법으로 측정한 접착제층에 대한 점착제층의 박리력이 200 내지 350 mN/25mm인 것을 특징으로 한다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 UV 공정이 필요 없으며, 다이싱 공정에서 공정성이 우수하다.

公开(公告)号：KR101309815B1

公开(公告)日：2013-09-23

申请号：KR1020100128660

申请日：2010-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  어동선 ,  황민규 ,  송기태 ,  조경래 ,  김지호

IPC: H01L21/301

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼에 접하는 제2면(B)을 가지며, 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 상기 제2면의 박리력은 0.2 N/25mm 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 지니게 된다.

公开(公告)号：KR101170529B1

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：KR1020080131611

申请日：2008-12-22

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황민규 ,  하경진 ,  김지호 ,  송기태

IPC: C09J183/00 ,  C09J133/08

Abstract: 본 발명은 액상 실리콘 변성 아크릴레이트 수지를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 아크릴계 점착바인더에 액상 실리콘 변성 아크릴레이트 수지를 포함시키고, 비닐기를 도입시킴으로써, 광경화전 기재부착력이 높고, 광경화후 현저하게 감소된 박리력을 나타내는 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착테이프에 관한 것이다.

광경화형 점착 조성물, 아크릴계 점착 바인더, 액상 실리콘 변성 아크릴레이트, 다이싱, 점착테이프

公开(公告)号：KR1020120077645A

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：KR1020100139682

申请日：2010-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  박백성 ,  김지호 ,  황민규 ,  이길성

IPC: C09J133/14 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition and dicing die bonding film using the same are provided to solve a problem which requires additional film attachment by having excellent adhesiveness. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises acrylic copolymer and a hardener. The acrylic copolymer has one or more alkyl groups, one or more -OHs and one or more phosphate groups. The acrylic copolymer is obtained by polymerization of (meta)acrylate having one or more hydroxy groups, (meta)acrylate having one or more alkyl groups, and (meta)acrylate having one or more phosphates. The (meta)acrylate having phosphate group is marked as CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2). In the chemical formula, R indicates -H or -(CH2) n-CH3, n indicates an integer of 0-5, R1 and R2 are independently hydrogen, alkyl having 1-10 carbons, or aryl having 6-20 carbons. m indicates an integer of 1-10. 0.1-10 parts by weight of the (meta)acrylate having phosphate group is included based on 100.0 parts by weight of the acrylic copolymer.

Abstract translation: 目的：提供一种使用其的粘合剂组合物和切割模片接合膜，以解决通过具有优异的粘合性需要额外的膜附着的问题。 构成：粘合剂组合物包含丙烯酸共聚物和硬化剂。 丙烯酸共聚物具有一个或多个烷基，一个或多个-OH和一个或多个磷酸酯基团。 通过聚合具有一个或多个羟基的（甲基）丙烯酸酯，具有一个或多个烷基的（甲基）丙烯酸酯和具有一个或多个磷酸酯的（甲基）丙烯酸酯）得到丙烯酸共聚物。 具有磷酸基的（甲基）丙烯酸酯标记为CH 2 = CR-C（= O）O-（CH 2）m -O-P（= O）（OR 1）（OR 2）。 在化学式中，R表示-H或 - （CH2）n-CH3，n表示0-5的整数，R1和R2独立地为氢，具有1-10个碳的烷基或具有6-20个碳的芳基。 m表示1-10的整数。 基于100.0重量份的丙烯酸共聚物，包括0.1-10重量份的具有磷酸基的（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：KR1020120065893A

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：KR1020100127236

申请日：2010-12-13

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김지호 ,  탁종활 ,  황민규 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  H01L21/683 ,  B32B37/00

CPC classification number: C09J7/40 ,  B32B37/156 ,  B32B37/187 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J7/403 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/16 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836

Abstract: PURPOSE: An adhesive sheet for semiconductor is provided to maintain shape stability as a roll shape, and to restrain film fracture at manufacturing to roll shape. CONSTITUTION: An adhesive sheet comprises a release substrate(1), an adhesive layer(2), a tackifying layer(3), and a substrate film(4) laminated in order. The release substrate comprises a first cutting portion(7) formed from the side of the adhesive layer along the circumference of an adhesive layer, and a second cutting portion(8) formed along the circumference of the adhesive layer and the substrate film. The thickness of the first cutting portion and the second cutting portion is thinner than the whole thickness of the release substrate. The rupture strength of the release substrate is 40-90 N/15mm.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体的粘合片以保持作为卷状的形状稳定性，并且在制造时抑制膜断裂成卷。 构成：粘合片包括依次层压的剥离基材（1），粘合剂层（2），增粘层（3）和基材膜（4）。 剥离基板包括沿着粘合剂层的圆周从粘合剂层的侧面形成的第一切割部分（7）和沿着粘合剂层的圆周和基底膜形成的第二切割部分（8）。 第一切割部分和第二切割部分的厚度比剥离基底的整个厚度薄。 剥离基材的断裂强度为40〜90N / 15mm。

公开(公告)号：KR101138796B1

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：KR1020080132628

申请日：2008-12-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김지호 ,  하경진 ,  황민규

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주쇄에 다이메틸실록산 수지를 가지는 광경화형 아크릴계 점착 수지를 광경화형 점착 조성물에 사용하여, 광경화 후 다이메틸실록산 수지의 이형성이 발휘되어 보다 나은 픽업성능을 갖는 아크릴계 점착 수지 조성물 및 이를 포함하는 광경화형 점착 조성물에 관한 것이다.
점착 수지, 광경화형 점착 조성물, 다이메틸실록산 수지, 픽업성능