Abstract:
PURPOSE: A solenoid inductor including an air core and a magnetic core is provided to have no limit for length and to be manufactured simply. CONSTITUTION: A method for an air solenoid inductor comprises following steps: a board having conductive lines on its upper surface is prepared(S1 Step); a three dimensional bridge mold is formed on the board by MESD (Multi-Exposure and Single Development) process(S2 Step); an iron bridge is formed on both the three dimensional bridge mold and the board(S3 Step). The method for solenoid inductor having magnetic core consists of: a board having conductive lines on its upper surface is prepared(S1 Step); a sacrificial layer is formed on the board(S2 Step); the board has magnetic core(S3 Step); the three dimensional bridge mold is formed on the board by SD(Single Development) process(S4 Step); the iron bridge is formed on both the three dimensional bridge mold and the board(S3 Step). The solenoid inductor has iron bridge which has both conductive lines and conductive posts in one body and which has no limit for length. As all processes is undertaken below 120 deg.C, it has high compatibility, many kinds of boards can be used for it.
Abstract:
PURPOSE: An EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) and a flash memory using N2O plasma oxide layer as an insulator and a method for manufacturing the same are provided to form a memory cell by using a triple structure of the N2O plasma oxide layer/a nitride layer/an oxide layer. CONSTITUTION: A source/drain region(2) is formed on a predetermined region of a silicon substrate(1). A thermal oxide layer or a gate oxide layer(3) is formed on the source/drain region(2). A floating gate(4), an insulator(5), and a control gate(6) are formed on the thermal oxide layer or the gate oxide layer(3). The insulator(5) is formed with a single layer. The single layer of the insulator(5) is formed with a plasma oxide layer. The single layer of the insulator(5) is formed with an N2O plasma oxide layer. The single layer of the insulator(5) is formed with a triple structure of the N2O plasma oxide layer/a nitride layer/an oxide layer.
Abstract:
이 발명은 펄스신호로써 압전밸브를 제어하여 가스의 분사량을 제어하는 것에 관한 것으로 반도체소자의 금속 에칭공정 등과 같이 플라즈마를 이용하는 공정에 적용가능하다. 이 발명은, 종래의 플라즈마 에칭 공정에서는 고온 또는 고에너지 이온 방사가 필요했지만, 활성가스의 분사량을 제어할 수 있으며 낮은 공정온도에서도 반응실 내의 활성가스 분압을 낮추어 높은 에칭률과 높은 선택비를 얻을 수 있어, 종래의 유도결합 플라즈마 장치에 분사되는 활성가스의 분사량을 제어할 수 있는 가스변조분사 장치아디. 가스의 분사량을 정밀 제어할 수 있어 최적의 공정조건을 만들 수 있고, 반도체 공정에서 에칭이 끝난 후 잔류량의 제거를 위해 일정 시간 다시 에칭하는 오버 에칭 공정으로의 응용 또한 가능하다.
Abstract:
본 발명은 일반 실리콘 기판 위에 소자를 제조하고 소자 영역이 아닌 부분은 전기 화학적 방법으로 식각해내는 공정을 통해 SOI형 소자와 유사한 구조를 갖도록 하여, 일반의 실리콘 기판을 사용하면서도 SOI형 소자의 장점을 가지는 SOI형 반도체 소자 및 이를 화소 스위칭 소자로 이용하는 능동구동 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 SOI형 반도체 소자의 제조방법은, SOI 기판에 비해 저가인 일반의 실리콘 기판을 사용하면서도 SOI형 소자와 같이 소자간의 전기적 절연 특성이 우수하고 누설 전류가 작으며 기생 용량이 작은 소자를 제조할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 의한 능동구동 액정표시장치의 제조방법에 의하면, 구동회로 및 부가회로의 일체 집적이 용이하고 현재의 반도체 집적기술을 그대로 이용할 수 있게 되므로, 소자의 크기를 다결정 실리콘을 사용할 때에 비해 더욱 줄여 고해상도와 고집적도를 얻을 수 있으며, 낮은 구동 전압이 가능해 전력소모를 줄일 수 있는 장점이 있음을 물론, 식각된 구멍이 기판 앞면의 미세 구조와 자동으로 정열되게 하므로서 매우 정교하게 구멍의 크기와 위치를 결정하게 되며, 기판 위의 이미 형성된 구조물에 화학적, 기계적 피해를 주지 않게 된다.
Abstract:
A high-speed, high-resolution inkjet printhead. At least two ink-supply paths used to supply ink to the ink chamber are arranged on the substrate in a two-dimensional array. The present invention overcomes the disadvantages of conventional inkjet printheads, i.e., low degree of integration arising from nozzles aligned in a line around a single ink-supply path. Thus, according to the present invention, a large number of nozzles can be integrated on the substrate, thus resulting in high-speed, high-resolution printing.
Abstract:
본 발명은 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical-Polishing: CMP) 방법을 이용한 측면형 전계 방출 소자의 제조방법에 관한 것이다. 기존의 측면형 전계 방출 소자는 열적 스트레스 방법이나 전기적 스트레스를 이용하여 제조하기 때문에 전계 방출을 위한 간격의 재현성에 문제가 있는데 반하여, 본 발명에서는 전계 방출 소자 탐침의 간격이 산화막 두께에 의해 결정되기 때문에 초 미세 간격의 형성이 가능하다. 즉, 초 미세 간격이므로 전계 방출 소자의 구동 전압이 매우 낮고, 구동 전류가 커지게 된다. 또한, 제조 공정이 매우 간단하며, 넓은 면적도 제조가 가능해서 디스플레이로도 응용 가능한 장점을 가진다.
Abstract:
PURPOSE: A manufacturing method for a subminiature refractive silicon lens is provided to make an infrared silicon lens array of subminiature two-dimensional arrangement to be mounted on an infrared sensing element for improving the detectivity of the element by a refractive index of silicon. CONSTITUTION: A manufacturing method for a subminiature refractive silicon lens includes the steps of forming boron doping area(130) on a silicon substrate, and selectively removing parts except the boron doping area, wherein the boron doping areas are formed by the steps of forming a diffusion preventing film pattern having an opening part for exposing a front surface of the substrate on the substrate, forming a curved part(130a) by diffusing the boron only in the exposure part of the substrate by using the diffusion preventing film pattern as a diffusion mask, forming a modified diffusion preventing film pattern having an opening of which width is larger than the curved part by patterning the diffusion preventing film pattern to expose the substrate surface including the curved part, and forming a flat plate part(130b) by diffusing the boron in the exposure part of the substrate again by using the modified diffusion preventing film pattern as a diffusion mask.
Abstract:
본 발명은 일반 실리콘 기판 위에 소자를 제조하고 소자 영역이 아닌 부분은 전기 화학적 방법으로 식각해 내는 공정을 통해 SOI형 소자와 유사한 구조를 갖도록 하여, 일반의 실리콘 기판을 사용하면서도 SOI형 소자의 장점을 가지는 SOI형 반도체 소자 및 이를 화소 스위칭 소자로 이용하는 능동구동 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 SOI형 반도체 소자의 제조방법은, SOI 기판에 비해 저가인 일반의 실리콘 기판을 사용하면서도 SOI형 소자와 같이 소자간의 전기적 절연 특성이 우수하고 누설 전류가 작으며 기생 용량이 작은 소자를 제조할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 의한 능동구동 액정표시장치의 제조방법에 의하면, 구동회로 및 부가회로의 일체 집적이 용이하고 현재의 반도체 집적기술을 그대로 이용할 수 있게 되므로, 소자의 크기를 다결정 실리콘을 사용할 때에 비해 더욱 줄여 고해상도와 고집적도를 얻을 수 있으며, 낮은 구동 전압이 가능해 전력소모를 줄일 수 있는 장점이 있음은 물론, 식각된 구멍이 기판 앞면의 미세 구조와 자동으로 정열되게 함으로써 매우 정교하게 구멍의 크기와 위치를 결정하게 되며, 기판 위의 이미 형성된 구조물에 화학적, 기계적 피해를 주지 않게 된다.
Abstract:
본 발명은 실리콘 기판 앞면에 멤브레인 패턴을 형성하고 멤브레인 패턴을 통해 실리콘 기판에 전류나 전압을 가하여 실리콘 기판 뒷면에서부터 전기화학적 식각이 일어나도록 하여, 실리콘 전체를 식각하면서 n-형 및 p-형 멤브레인이 형성되는 공정을 포함하는 실리콘 멤브레인의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법에의해 제조되는 실리콘 멤브레인은 다음과 같은 효과가 있다 : 첫째, 실리콘 멤브레인 패턴을 기판의 앞면에 형성하므로 종래의 비등방성 식각방법과는 달리, 값이싼 단면연마된 실리콘 기판을 사용할 수 있다. 둘째, n-형 및 p-형 실리콘 멤브레인을 동시에 형성할 수 있으며, 따라서 NMOSFET 와 PMOSFET을 동시에 형성 할 수 있다. 셋째, 실리콘 멤브레인 제조 시간이 매우 단축되므로 생산성이 증대된다. 넷째, 제조된 실리콘 멤브레인은 SOI형 소자에 응용이 적합하다.