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    Holografischer Projektionsschirm und Verfahren zur Herstellung desselben
    22.
    发明专利
    Holografischer Projektionsschirm und Verfahren zur Herstellung desselben 未知

    公开(公告)号：DE102012109244A1

    公开(公告)日：2014-04-03

    申请号：DE102012109244

    申请日：2012-09-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MORGOTT STEFAN ,  REILL JOACHIM ,  BRICK PETER

    IPC: G03B21/56 ,  G03H1/22 ,  G03H1/26

    Abstract: Es wird ein holografischer Projektionsschirm (100) beschrieben, welcher dazu ausgebildet ist, von einer Beleuchtungseinrichtung (200) abgestrahltes und entlang einer Einfallsrichtung (10) auf den holografischen Projektionsschirm (100) treffendes Licht aus mindestens einem ersten Wellenlängenbereich in mindestens einen ersten Raumwinkelbereich (14) um eine erste Abstrahlrichtung (12) herum umzulenken. Es werden außerdem ein Beleuchtungssystem sowie ein Verfahren zur Herstellung eines holografischen Projektionsschirms beschrieben.

    Lichtquellenmodul
    23.
    发明专利
    Lichtquellenmodul 未知

    公开(公告)号：DE102012101160A1

    公开(公告)日：2013-08-14

    申请号：DE102012101160

    申请日：2012-02-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： EICHENBERG BORIS ,  SINGER FRANK ,  BOGNER GEORG ,  REILL JOACHIM ,  FREI ULRICH

    IPC: H01L25/075

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Lichtquellenmodul (1) einen Träger (2). An einer Trägeroberseite (20) sind mindestens drei einzeln ansteuerbare optoelektronische Halbleiterchips (3) angebracht. Das Lichtquellenmodul (1) beinhaltet ferner optische Abschirmungen (4), die sich zwischen benachbarten Halbleiterchips (3) befinden. Die Halbleiterchips (3) sind entlang einer geraden Linie angeordnet, in Draufsicht auf die Trägeroberseite (30) gesehen. Ein Abstand (d) zwischen benachbarten Halbleiterchips (3) entlang dieser Linie beträgt höchstens ein Viertel einer mittleren Diagonalenlänge der Strahlungshauptseiten (30) der Halbleiterchips (3). Die Abschirmungen (4) sind für von den Halbleiterchips (3) im Betrieb emittierte Strahlung undurchlässig und dazu eingerichtet, ein optisches Übersprechen zwischen den Halbleiterchips (3) zu verhindern.

    LED-Beleuchtungssystem
    24.
    发明专利
    LED-Beleuchtungssystem 未知

    公开(公告)号：DE10158395B4

    公开(公告)日：2011-07-07

    申请号：DE10158395

    申请日：2001-11-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： REILL JOACHIM

    IPC: F21S8/04 ,  H01L25/075 ,  F21S2/00 ,  F21V5/04 ,  F21V5/08 ,  F21V15/01 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/58 ,  H04N1/028

    Abstract: LED-Beleuchtungssystem zur Beleuchtung einer Fläche (5) mit einer vorgegebenen Beleuchtungsstärkenverteilung und mit zumindest einem LED-Element (2; 12a–c), wobei – das LED-Element (2; 12a–c) Licht symmetrisch bezogen auf seine Hauptstrahlrichtung (9) abstrahlt, – zwischen dem zumindest einen LED-Element (2; 12a–c) und der zu beleuchtenden Fläche (5) eine Beleuchtungsoptik (4; 14) angeordnet ist, die das abgestrahlte Licht (6) bezogen auf die Hauptstrahlrichtung (9) des LED-Elements (2; 12a–c) asymmetrisch umlenkt, – die Beleuchtungsoptik (4; 14) durch mindestens eine Einzellinse gebildet ist, und – eine zum LED-Element (2; 12a–c) hin gewandte Fläche (41) der mindestens einen Einzellinse konkav und eine zur zu beleuchtenden Fläche (5) hin gewandte Fläche (42) der Einzellinse konvex ist.

    25.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE112008001071A5

    公开(公告)日：2010-01-21

    申请号：DE112008001071

    申请日：2008-02-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： REILL JOACHIM ,  WICKE MARKUS

    IPC: H01L25/075 ,  B60Q1/44 ,  F21S8/10 ,  H05B44/00

    Abstract: The invention relates to an LED module comprising a plurality of LEDs, each of which has a first brightness value H a,i at a first operating current I a , said first brightness value H a,i differing from a first predefined joint brightness value H opta by no more than a given amount x, and each of which has a second brightness value H b,i at a second operating current I b , said second brightness value H b,i differing from a second predefined joint brightness value H optb by no more than a given amount y that is greater than x. The invention further relates to a method for producing such an LED module.

    26.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102005059524A1

    公开(公告)日：2007-04-05

    申请号：DE102005059524

    申请日：2005-12-13

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  HELLA KGAA HUECK & CO

    Inventor： SCHWENKSCHUSTER LUKAS ,  ENGL MORITZ ,  REILL JOACHIM ,  WUELLER MARTIN

    IPC: F21K99/00 ,  F21S8/10 ,  F21V11/00 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60

    Abstract: The housing (2) has a body (25) comprising a recess (50), in which a chip mounting surface is arranged, where the body is made from plastic or a ceramic material. An outer surface (24) of the body is arranged on a radiating side of the housing and provided with a shielding layer (3) that is provided for shielding an electromagnetic radiation, where the layer is made from plastic. The outer surface has an area running perpendicular to an optical axis of the housing and/or parallel to the chip mounting surface. An independent claim is also included for a method for manufacturing a housing for an optoelectronic component.

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