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公开(公告)号:DE102013217410A1
公开(公告)日:2015-03-19
申请号:DE102013217410
申请日:2013-09-02
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , ZITZLSPERGER MICHAEL , ZIEREIS CHRISTIAN
IPC: H01L33/50 , H01L25/075 , H01L33/58
Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Modul umfassend: – ein Trägersubstrat, – wenigstens einen auf dem Trägersubstrat angeordneten Halbleiterchip zur Emission einer Lichtstrahlung, – eine oberhalb des Halbleiterchips angeordnete Konversionsschicht zum Umwandeln wenigstens eines Teils der von dem Halbleiterchip emittierten Lichtstrahlung, – ein auf dem Trägersubstrat angeordnetes und einen Aufnahmeraum für den Halbleiterchip und die Konversionsschicht bildendes Rahmenelement, und – ein auf dem Rahmenelement angeordnetes und den Aufnahmeraum begrenzendes Blendenelement mit wenigstens einer die Konversionsschicht freigebenden Blendenöffnung, wobei ein an der Blendenöffnung angrenzender Randbereich des Blendenelements einen Randbereich der Konversionsschicht wenigstens teilweise überlappt.
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公开(公告)号:DE102012105677B4
公开(公告)日:2016-06-09
申请号:DE102012105677
申请日:2012-06-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , HOLZ JÜRGEN
IPC: H01L25/075 , F21S8/10 , F21W101/10 , H01L33/50 , H01L33/52
Abstract: Leuchtdiodenmodul (1) mit – einem Träger (2) mit einer Trägeroberseite (20), – mehreren optoelektronischen Halbleiterchips (3), die an der Trägeroberseite (20) angebracht und die zur Erzeugung einer Primärstrahlung eingerichtet sind, – einer strahlungsdurchlässigen ersten Füllung (41), und – einer strahlungsundurchlässigen zweiten Füllung (42), wobei – die Halbleiterchips (3) zum Teil einen ersten Abstand (D1) und zum Teil einen zweiten, größeren Abstand (D2) zueinander aufweisen, – sich zwischen den im ersten Abstand (D1) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) die erste Füllung (41) zu einer optischen Kopplung dieser benachbarten Halbleiterchips (3) miteinander befindet, – sich zwischen den im zweiten Abstand (D2) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) die zweite Füllung (42) zu einer optischen Isolierung dieser benachbarten Halbleiterchips (3) voneinander befindet, – in dem Träger (2) mindestens ein Graben (7) geformt ist, und – der Graben (7) wenigstens oder nur zwischen solchen benachbarten Halbleiterchips (3) ausgeformt ist, die in dem größeren, zweiten Abstand (D2) zueinander angeordnet sind.
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公开(公告)号:DE102013214896A1
公开(公告)日:2015-02-05
申请号:DE102013214896
申请日:2013-07-30
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , BRUNNER HERBERT , JEREBIC SIMON
IPC: H01L33/50 , C09K11/00 , G02B7/00 , H01L25/075
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements für ein optoelektronisches Bauelement umfasst Schritte zum Anordnen einer Mehrzahl von Konverterplättchen auf einem Träger, zum Ausbilden eines Formkörpers, wobei die Konverterplättchen in den Formkörper eingebettet werden, wobei Oberseiten und Unterseiten der Konverterplättchen zumindest teilweise unbedeckt durch den Formkörper bleiben, und zum Verteilen des Formkörpers, um ein Konverterelement zu erhalten.
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公开(公告)号:DE102012101160A1
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:DE102012101160
申请日:2012-02-14
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , SINGER FRANK , BOGNER GEORG , REILL JOACHIM , FREI ULRICH
IPC: H01L25/075
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Lichtquellenmodul (1) einen Träger (2). An einer Trägeroberseite (20) sind mindestens drei einzeln ansteuerbare optoelektronische Halbleiterchips (3) angebracht. Das Lichtquellenmodul (1) beinhaltet ferner optische Abschirmungen (4), die sich zwischen benachbarten Halbleiterchips (3) befinden. Die Halbleiterchips (3) sind entlang einer geraden Linie angeordnet, in Draufsicht auf die Trägeroberseite (30) gesehen. Ein Abstand (d) zwischen benachbarten Halbleiterchips (3) entlang dieser Linie beträgt höchstens ein Viertel einer mittleren Diagonalenlänge der Strahlungshauptseiten (30) der Halbleiterchips (3). Die Abschirmungen (4) sind für von den Halbleiterchips (3) im Betrieb emittierte Strahlung undurchlässig und dazu eingerichtet, ein optisches Übersprechen zwischen den Halbleiterchips (3) zu verhindern.
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公开(公告)号:DE102014110614A1
公开(公告)日:2016-01-28
申请号:DE102014110614
申请日:2014-07-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , BOGNER GEORG , STAUB RALF
IPC: H01L23/495 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L33/62
Abstract: Es wird ein elektronisches Bauelement (100) angegeben mit einem Trägerelement (1), das auf einer Montageseite (10) eine elektrische Anschlussfläche mit zumindest zwei elektrischen Anschlusselementen (11) aufweist, auf der zumindest ein elektronischer Halbleiterchip (3) montiert und elektrisch angeschlossen ist, wobei auf der Montageseite (10) zumindest ein Rahmenelement (2) montiert ist Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen (100) angegeben.
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公开(公告)号:DE102013207111A1
公开(公告)日:2014-11-20
申请号:DE102013207111
申请日:2013-04-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , ZITZLSPERGER MICHAEL
IPC: H01L33/58 , F21W101/10 , H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement mit einem Trägersubstrat (3) und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterchip (2), der auf einer Oberfläche des Trägersubstrats (3) angeordnet ist weist ferner ein Rahmenteil (5), das den lichtemittierenden Halbleiterchip (2) seitlich zumindest teilweise umgibt auf, wobei das Rahmenteil (5) einen Spritzgusskörper (8) umfasst.
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公开(公告)号:DE102012105677A1
公开(公告)日:2014-01-02
申请号:DE102012105677
申请日:2012-06-28
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , HOLZ JUERGEN
IPC: H01L25/075 , F21S8/10 , F21W101/10 , H01L33/50 , H01L33/52
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform weist das Leuchtdiodenmodul (1) einen Träger (2) sowie mehrere optoelektronische Halbleiterchips (3) auf, die an einer Trägeroberseite (20) angebracht und zur Erzeugung einer Primärstrahlung eingerichtet sind. Die Halbleiterchips (3) sind zum Teil in einem ersten Abstand (D1) und zum Teil in einem zweiten, größeren Abstand (D2) zueinander angeordnet. Zwischen den im ersten Abstand (D1) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsdurchlässige erste Füllung (41) zu einer optischen Kopplung. Zwischen den im zweiten Abstand (D2) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsundurchlässige zweite Füllung (42) zu einer optischen Isolierung.
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公开(公告)号:DE102012105630A1
公开(公告)日:2014-01-02
申请号:DE102012105630
申请日:2012-06-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor: EICHENBERG BORIS , HOLZ JUERGEN
Abstract: Es wird eine Beleuchtungsvorrichtung einer Mehrzahl von zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Bauelementen (2), einer Mehrzahl von Zeilenleitungen (Z1, Z2) und einer Mehrzahl von Spaltenleitungen (S1, S2, ..., S5) angegeben, wobei die Bauelemente jeweils mit einer Zeilenleitung und mit einer Spaltenleitung elektrisch leitend verbunden sind und die Beleuchtungsvorrichtung zum gleichzeitigen Betrieb von zumindest zwei Bauelementen vorgesehen ist. Weiterhin werden eine Beleuchtungsanordnung mit einer solchen Beleuchtungsvorrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung angegeben.
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