公开(公告)号：FR3082281A1

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：FR1855133

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un trou traversant ou un trou partiel rempli d'un bouchon conducteur (1010), le bouchon conducteur créant un passage électrique à travers une ouverture dans une connexion électrique entre les première et second colonnes conductrices (212, 213).

公开(公告)号：FR3078438A1

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：FR1851718

申请日：2018-02-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

Abstract: Procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue de puces électroniques (4) ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant sur une face des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (22) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de boîtiers électroniques.

公开(公告)号：FR3075465A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762268

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR3073980A1

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：FR1761101

申请日：2017-11-23

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  FERRE VERONIQUE ,  BAFFERT AGNES ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203

Abstract: Capot d'encapsulation pour boîtier électronique, comprenant une paroi frontale (6) et présentant au moins un passage traversant d'une face à l'autre, ladite paroi frontale étant pourvue d'un élément optique (28) laissant passer la lumière au travers de ce passage traversant, le capot d'encapsulation incluant un corps de capot (30) et un insert métallique (31) noyé dans le corps de capot, le corps de capot étant surmoulé sur l'insert métallique.

公开(公告)号：FR3012670A1

公开(公告)日：2015-05-01

申请号：FR1360584

申请日：2013-10-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  MARTIN NADINE

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H05K1/18

Abstract: Système électronique comprenant un premier dispositif électronique (2) comprenant au moins une première puce de circuits intégrés (8) et un second dispositif électronique (3) comprenant au moins une seconde puce de circuits intégrés (14), empilé au-dessus du premier dispositif électronique, du côté de ladite première puce, et relié à ce premier dispositif électronique par des éléments de connexion électrique (18) situés autour de la première puce, dans lequel le premier dispositif électronique est équipé d'une plaque métallique de captation et de transfert thermique (21) s'étendant entre le premier dispositif électronique (2) et le second dispositif électronique (3), au-dessus de la première puce (8), et présentant des passages traversants (24) aménagés pour le passage à distance desdits éléments de connexion électrique (18).

公开(公告)号：FR3118294A1

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：FR2013740

申请日：2020-12-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0256 ,  H01L31/18 ,  H01L33/00

Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif (10) comprenant un élément optoélectronique (12) situé dans un boitier, le boitier comprenant un premier bloc optique (26) et un deuxième bloc optique (28) fixés l'un à l'autre par un élément de fixation (30), un des blocs étant fixé sur des parois latérales (22) du boitier par une colle, le matériau de l'élément de fixation étant tel que l'élément de fixation induise moins de stress lors de son passage à l'état solide que la colle. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3089056B1

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：FR1872005

申请日：2018-11-28

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS PTE LTD

Inventor： GANI DAVID ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/538

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support et des puces électroniques, empilés Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2), une première puce électronique (4) et une deuxième puce électronique (7), situés les uns au-dessus des autres, ainsi que des premiers éléments de connexion électrique (9) interposés entre la première puce et le substrat de support, des deuxièmes éléments de connexion électrique (10) interposés entre la deuxième puce et le substrat de support et situés à distance de la périphérie de la première puce, et des troisièmes éléments de connexion électrique (11) interposés entre la première puce et la deuxième puce. Figure pour l’abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3102863B1

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：FR1912261

申请日：2019-10-31

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G01S7/481 ,  G01S17/08 ,  H01L33/56

Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3109466A1

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：FR2003845

申请日：2020-04-16

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/498

Abstract: Dispositif électronique (DIS) comprenant un substrat de support (SS) comportant une face de montage (FM) et une puce électronique (PE) comportant une face arrière (FAR) collée sur la face de montage (FM) par un volume de colle (C), dans lequel le substrat de support (SS) comprend une pluralité d’éléments de calage (EC1A) faisant saillie sur la face de montage (FM) de façon à maintenir la puce en appui sur des zones de contact des éléments de calage (EC1A) dans une position parallèle à la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Figure pour l’abrégé : Fig 1A

公开(公告)号：FR3082280B1

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：FR1855135

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) comprenant un support de fixation pour un diffuseur (204) ; et un diffuseur (204) positionné dans le support de fixation, dans lequel le barillet (202) comprend : - des première et seconde colonnes conductrices (212) ; et - un fusible (208) couplant électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212), une partie du fusible (208) étant mécaniquement fixée au diffuseur (204) et/ou le fusible (208) étant disposé de manière à bloquer le diffuseur (204) dans ledit support de fixation.