公开(公告)号：CN103021908A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210396242.8

申请日：2006-12-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·R·赖斯

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67184 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201

Abstract: 于第一实施方式中，本发明提供用于半导体元件制造期间使用的主机。该第一主机包括(1)侧壁，可界定适于容设机械臂的中心传送区；(2)数个面，形成于该侧壁上，各适于耦接至处理室；以及(3)延伸面，形成于该侧壁上，可让该主机能耦接到至少四个全尺寸处理室，同时提供该主机的维护进出口。本发明亦揭示其它多种实施方式。

公开(公告)号：CN103000551A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210201995.9

申请日：2012-06-06

Applicant: ASM日本公司

Inventor： 森幸弘 ,  山岸孝之

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C23C16/50 ,  C23C16/52 ,  G05B19/41865 ,  G05B2219/32265 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742

Abstract: 一种晶片加工设备，包括：在同一平面上具有用于加工晶片的相同容量的八个或十个反应器，它们构成四个或五个分立的单元，每个单元具有两个并排设置的反应器，反应器的前部对准在一条线上；晶片传送腔室，晶片传送腔室包括两个晶片传送自动机械臂，它们都具有至少两个终端受动器；加载锁定腔室；以及定序器，该定序器使用两个晶片传送自动机械臂来执行从单元中的任一个卸载加工好的晶片/将未加工的晶片加载到单元中的任一个的步骤以及在晶片位于单元中的一个内的同时依次从所有其它对应的单元卸载加工好的晶片/将未加工的晶片加载到所有其它对应的单元的步骤。

公开(公告)号：CN102859655A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180021614.2

申请日：2011-04-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 栗田真一 ,  J·库德拉 ,  S·安瓦尔 ,  J·M·怀特 ,  D-K·伊姆 ,  H·沃尔夫 ,  D·兹瓦罗 ,  稻川真 ,  I·莫里

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67712 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/46 ,  C23C16/463 ,  C23C16/511 ,  C23C16/54 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/3222 ,  H01J37/32513 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32889 ,  H01J37/32899 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明大体而言关于一种垂直化学气相沉积(chemical vapor deposition;CVD)系统，其具有能够处理多个基板的一处理腔室。虽然将该多个基板安置于该处理腔室内的处理源的相对侧上，但未使处理环境彼此隔离。该处理源为一水平居中的垂直等离子体产生器，其允许在该等离子体产生器的任一侧上同时但以彼此独立的方式处理多个基板。将该系统配置为一双系统，藉此将各自具有其自己的处理腔室的两个相同处理线配置为彼此邻近。多个机器人用以自处理系统装载且卸载这些基板。每一机器人可使用该系统内的两个处理线。

公开(公告)号：CN102859034A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020889.4

申请日：2011-04-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 栗田真一 ,  J·库德拉 ,  S·安瓦尔 ,  J·M·怀特 ,  任东吉 ,  H·沃尔夫 ,  D·兹瓦罗 ,  稻川真 ,  I·莫里

IPC: C23C16/50 ,  C23C16/44 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/67712 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/46 ,  C23C16/463 ,  C23C16/511 ,  C23C16/54 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/3222 ,  H01J37/32513 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32889 ,  H01J37/32899 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明大体上关于一种垂直CVD系统，所述CVD系统具有能够处理多个基板的处理腔室。尽管将所述多个基板安置于所述处理腔室内的处理源的相对侧上，但未使处理环境彼此隔离。所述处理源为水平居中的垂直等离子体发生器，所述垂直等离子体发生器允许在所述等离子体发生器的任一侧上同时但以彼此独立的方式处理多个基板。将所述系统配置为双系统，凭借所述双系统将各自具有它们自己的处理腔室的两个相同的处理线配置为彼此邻近。多个机器人用以从处理系统装载且卸载所述基板。每一个机器人可使用所述系统内的两个处理线。

公开(公告)号：CN101911275B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880123293.5

申请日：2008-12-17

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 广木勤

IPC: H01L21/677 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67748 ,  C23C14/568 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751

Abstract: 真空处理装置包括：预备真空室，其内部压力能够被切换为常压和负压，衬底被运入运出该预备真空室；对衬底进行各种处理的多个真空处理室；真空运送室，其与预备真空室以及多个真空处理室连接，并包括在预备真空室和多个真空处理室之间运送衬底的衬底运送机构、以及形成在底部或顶棚部的凹部；附属模块，其对衬底运送机构进行预定的处理；以及升降机构，其在第一位置和第二位置之间移动附属模块，其中，第一位置是附属模块被容纳到凹部以便不妨碍衬底运送机构运送衬底的位置，第二位置是衬底通过衬底运送机构能够进出附属模块的位置。

公开(公告)号：CN101432856B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780015187.0

申请日：2007-06-04

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·B·摩尔 ,  E·鲁兰 ,  S·桑德 ,  M·D·塞法堤

IPC: H01L21/311

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67201 ,  Y10S414/135 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明揭露一种用以处理基板的新式设备。具有4个环境隔离室的多层式负载锁定室系与具有机械组件的传送室接合。机械组件具有二个臂手，当机械组件顺着其轴转动时，各个臂手可水平地以及垂直地移动。臂手可延伸到负载锁定室的隔离室中而自下方隔离室接收基板、传送基板至处理室、接着将基板放置到上方隔离室。负载锁定室中的隔离室可具有枢接盖，其可打开以进入隔离室内部。

公开(公告)号：CN102421686A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201080020880.9

申请日：2010-05-13

Applicant: 株式会社井口机工制作所

Inventor： 井口薰

IPC: B65G49/06 ,  B65G13/00 ,  B65G39/02 ,  B65G49/07 ,  F16C19/50 ,  F16C29/04 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6875 ,  B65G39/025 ,  B65G49/064 ,  B65G2249/02 ,  F16C19/50 ,  F16C29/04 ,  F16C29/046 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明提供一种自由滚珠轴承、支承台、搬运设备以及转台。该自由滚珠轴承(110)具有配置在壳体(30)内部的支承球扣环(50)，支承球扣环(50)为了限制或抑制配置在半球状凹面(21)的支承球(41、…41)的滚动或者解除该限制或抑制，能够从限制或抑制支承球(41、…41)的滚动的位置(按压位置)移动到解除对支承球(41、…41)的滚动的限制或抑制的位置(待机位置)，而且能够从待机位置移动到按压位置，并且具有根据其移动可在半球状凹面(21)与主球(42)之间(配置有支承球(41、…41)的空间)出入的圆筒形的按压片(55)，在支承球扣环(50)位于按压位置时，按压片(55)限制或抑制支承球(41、…41)的滚动；在支承球扣环(50)位于待机位置时，解除对支承球(41、…41)的滚动的限制或抑制。

公开(公告)号：CN102388467A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080012883.8

申请日：2010-03-15

Applicant: OC欧瑞康巴尔斯公司

Inventor： S·沃瑟 ,  O·拉通德 ,  M·杜布斯 ,  G·法伊斯特里策 ,  V·维斯滕哈根 ,  G·多维德斯

IPC: H01L31/18

CPC classification number: H01L31/18 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207

Abstract: 通过相应地将处理步骤再分成在串联式接续处理站中执行的子步骤来使通过串联式技术制造薄膜太阳能板的生产量与不同的表面处理步骤的时间长度基本上无关。接续处理站的每个处理站中的处理持续时间相等(τ)。

公开(公告)号：CN102187430A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141729.8

申请日：2009-10-13

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 亨·T·恩古尹 ,  乔治·曾 ,  丹尼尔·I·翰迪奥卓 ,  劳伦斯·T·恩古尹 ,  乔纳森·切利佐

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67126

Abstract: 本发明提供一种其尺寸适用于大面积基板的负载锁定腔室。该负载锁定腔室包含外壳、活动门以及门致动组件，其中该外壳包含门和主体，该主体具有至少两个可密封口，该活动门与可密封口的至少一个连接，并且该门致动组件连接在该门与该外壳之间。该门致动组件还包含一对第一致动器以及一对第二致动器，第一致动器连接至该门，用以使该门在第一方向上移动，第二致动器用以使该门在第二方向上移动，该第二方向与该第一方向垂直。

公开(公告)号：CN102138200A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980134693.0

申请日：2009-08-27

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： M·贝赫加德 ,  栗田真一 ,  稻川真 ,  S·安瓦尔

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67236

Abstract: 本发明一般包括用于传送大面积基板进入真空处理腔室的加载锁定腔室。加载锁定腔室可以具有一或多个分隔开且环境隔离的环境。各个处理环境具有数个用以抽吸真空的排气端口。排气端口位于处理环境的角落。当基板由工厂界面而置入加载锁定腔室时，则环境需要被排空。由于排气端口位于环境的角落，故可能存在的任何微粒或污染物会被抽吸至最接近的角落，而在不会被抽吸跨越基板之前提下，离开加载锁定腔室。因此，可降低基板的污染。