公开(公告)号：CN101253820A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680031590.8

申请日：2006-08-29

Applicant: 因诺维克斯公司

Inventor： 特里·F·海登 ,  丹尼尔·F·麦库雷 ,  马修·P·琼斯 ,  罗伯特·E·洛夫蒂斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B41J2/14072 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1545

Abstract: 在喷墨印刷机中使用的挠性电路。特别地，在喷墨印刷机中使用的挠性电路包括支撑多个金属导体的聚酯材料层，聚酯材料是适合于在油墨环境中使用并且具有比聚酰亚胺(PI)材料更低的油墨渗透率以及低湿气和油墨吸收率的材料。聚酯层具有低油墨渗透率以及湿气和油墨吸收率以防止：灾难性的“导体的油墨短路”破坏；粘合破坏；油墨与导体的直接接触引起的腐蚀破坏；以及如果任何材料因与油墨反应而降解则可能导致的材料降解破坏。优选地，聚酯材料是聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。聚酯基层适合于在许多主要挠性电路结构类型中使用，包括：无粘合剂和基于粘合剂的电路；以及单金属和双金属层电路。而且，一种使用适当聚合物材料层在连续带式自动焊接(TAB)式样的电路条中产生改进拼接的方法，其比其他拼接每个面积更强。

公开(公告)号：CN1869108A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610084441.X

申请日：2006-05-23

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中正太郎 ,  大桥纯平 ,  高田育

IPC: C08J5/12 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B15/09 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/353 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31794 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明提供与被覆物的粘接性优异的层合聚酯膜，该层合聚酯膜在聚酯膜的至少单面上层合包含聚酯树脂和噁唑啉系交联剂的树脂层，构成该聚酯树脂的全部二醇成分的大于等于40摩尔％为二甘醇，构成该树脂层的上述聚酯树脂和上述噁唑啉系交联剂的比率以质量比计为20/80～80/20。此外还涉及在该层合聚酯膜的两面上层合包含聚酰亚胺的层而成的阻燃性聚酯膜，涉及使用了该阻燃性聚酯膜的覆铜层合板、使用了该覆铜层合板的电路基板。

公开(公告)号：CN1517402A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002478.4

申请日：2004-01-20

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中正太郎 ,  土本达郎 ,  三村尚 ,  大桥纯平

IPC: C08L67/00 ,  C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/03 ,  H01B7/08

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B27/36 ,  C08J7/04 ,  C08J7/045 ,  C08J2329/04 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2461/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  C09K21/00 ,  H01B3/421 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了在聚酯薄膜的两面复合满足15≤(Wc1－Wc2)/Wc0×100≤99(Wc0表示树脂层的重量，Wc1表示在空气中从25℃升温到600℃后的树脂层的重量，Wc2表示在空气中从25℃升温到800℃后的树脂层的重量)且在180～450℃的不燃性气体产生率3～40％的树脂层的阻燃性聚酯薄膜。使用该阻燃性聚酯薄膜的胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆具有优异的阻燃性。

公开(公告)号：CN1505918A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02809198.1

申请日：2002-04-11

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： E·C·斯科鲁普斯基 ,  J·T·格雷 ,  J·A·安德雷萨基斯 ,  W·赫里克

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K3/381 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/53804

Abstract: 本发明涉及层间附着力提高的印刷电路板的制造，特别涉及具有优良热性能的和用于制造高密度电路的无粘附性软印刷电路板。金属箔被层压到其上有聚合物膜的聚酰亚胺基板的蚀刻过的表面上。蚀刻基板表面使纯聚酰亚胺膜与基板有强的粘接力。

公开(公告)号：CN1115082C

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN98807844.9

申请日：1998-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三宅康文 ,  寺田哲也 ,  家仓健吉 ,  宫明稚晴 ,  杉本俊彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供在通过粘结剂、以弹性模量450Kg/mm2以上的塑料薄膜夹持金属箔制的电路导体的复合体进行弯曲加工形成的电路部件中，是塑料薄膜使用聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜的刚性电路部件，及连接在硬质基板上的导体上的电路板，以聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜夹持电路导体的电路板，以及通过粘结剂层使弹性模量是500kg/mm2以上、热膨胀系数是1.5×10-5/℃以下、湿度膨胀系数是1.2×10-5/%相对湿度以下、水蒸气透过率是15g/m2/min·d以下、吸水率是2.0%以下、熔点是280℃以下的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜和导体电路进行层叠一体化的印刷电路板。

公开(公告)号：CN88104318A

公开(公告)日：1988-12-28

申请号：CN88104318

申请日：1988-06-04

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 野田雅之 ,  刈屋一 ,  山口贵宽 ,  高桥克治

IPC: C08J5/08

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/057 ,  H05K2203/302 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/902 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3504 ,  Y10T442/3813

Abstract: 一种环氧树脂叠层，包括玻璃纤维编织布做成的中心基层和用比玻璃纤维编织布具有更好的可膨胀和压缩性能的片状材料做成的外部基层，此外部基层安置在中心基层的两面上，并整体地用终端具有羧基的聚丁二烯——丙烯腈共聚物与具有两个以上官能团的环氧树脂反应得到复合材料去浸渍。

公开(公告)号：CN109392239A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201811146393.1

申请日：2018-09-29

Applicant: 江苏芯力特电子科技有限公司

Inventor： 张文杰 ,  谢亮 ,  金湘亮

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明公开了一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。本发明的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能；同时，本发明设有透明涂料层复合陶瓷纳米氧化钨，可有效实现金属电路板外的隔热性能，提高印刷电路板整体的耐热性。

公开(公告)号：CN108207071A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201611169811.X

申请日：2016-12-16

Applicant: 惠州市源名浩科技有限公司

Inventor： 陈文雄

IPC: H05K1/03 ,  C08L93/04 ,  C08L77/00 ,  C08L59/02 ,  C08L79/08 ,  C08L61/16 ,  C08K7/14 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08L69/00 ,  C08L75/04 ,  C08L9/02 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/136 ,  C08K5/19 ,  C08K5/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  B32B27/08

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B27/08 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/7145 ,  C08L69/00 ,  C08L77/00 ,  C08L93/04 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  C08L59/02 ,  C08L79/08 ,  C08L61/16 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/282 ,  C08K3/34 ,  C08L75/04 ,  C08L9/02 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2224 ,  C08K3/2279 ,  C08K5/136 ,  C08K5/19 ,  C08K5/20

Abstract: 本发明公开一种印制电路板的基板材料，由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18‑20份、氮化铝26‑29份、碳化硅8‑15份、聚酰亚胺3‑7份、松香16‑22份、聚甲醛5‑10份、聚酰胺16‑22份、聚醚醚酮14‑18份、聚碳酸酯20‑25份、聚甲基丙烯酸酯7‑11份、聚氨基甲酸乙酯16‑20份、三氧化二锑24‑28份、氢氧化镁29‑30份、四溴双酚A11‑15份、丁腈橡胶12‑16份、四级铵盐2‑5份和二甲基甲酰胺4‑8份，本发明的印制电路板的基板材料具有防霉功能，同时散热效果好，具有阻燃效果。

公开(公告)号：CN104853896B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201380053563.0

申请日：2013-10-14

Applicant: 莱昂哈德库尔兹基金会及两合公司 ,  波利IC有限及两合公司

Inventor： M·哈纳 ,  W·克莱门斯 ,  R·斯格里茨 ,  U·申德勒 ,  G·戈灵

IPC: B29C45/14 ,  G06F3/045

CPC classification number: G06F1/16 ,  B29C45/14 ,  B29C45/14016 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14377 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14754 ,  B29C45/14778 ,  B29C45/44 ,  B29C2045/14155 ,  B29C2045/1477 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04107 ,  H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/026

Abstract: 通过模内工艺制造的主体(1，1'，1”)具有带至少一个电气或电子功能层(25)的第一膜(2，2'，2”)。在该功能层的功能区域(20a，20a'，20a”)内设置有至少一个电气或电子构件，并且在接触区域(20b，20b'，20b”)内设置有用于该构件的至少一个电连接部。第一膜使用塑料主材(3，3'，3”)部分地层压成型，以使得接触区域(20b，20b'，20b”)至少部分地没有该塑料主材(3)。第一膜(2，2'，2”)的适当形成保证了提供与塑料主材(3，3'，3”)分离的标签(F)，该标签在主体的表面区域(20c，20c'，20c”)内邻接第一膜的层压成型部分，所述表面区域与主体的界定带有第一膜的表面(30)的边缘(31，31')相距一定距离。

公开(公告)号：CN107852820A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680039570.9

申请日：2016-06-30

Applicant: 加拿大国家研究委员会

Inventor： 朱达雅 ,  张志一 ,  陶业

IPC: H05K3/12 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K3/22

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/36 ,  H01L21/288 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0145

Abstract: 公开了一种印刷功能性材料的超窄线条的方法。该方法需要提供具有在其上的中间层的基板，并通过将墨水沉积在基板的中间层上来印刷超窄线条，该墨水包含功能性材料和部分溶解基板上的中间层的溶剂混合物，以使墨水收缩并沉入基板上的中间层，从而减小线条的宽度。