具有孔的介质基板和制造方法

    公开(公告)号:CN101248708A

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200680022796.4

    申请日:2006-06-20

    Abstract: 本发明的一个方面包括一种在介质基板中形成孔的方法,该方法包括以下步骤:将一层光致抗蚀剂涂敷到介质基板上,通过光掩模将光致抗蚀剂的一部分暴露到光化辐射,以在光致抗蚀剂中形成用于在基板中将被蚀刻的孔阵列的图案,显影该光致抗蚀剂,蚀刻该介质基板以形成孔阵列,每个孔至少部分地延伸穿过介质基板,和移除过多的光致抗蚀剂。本发明的另一个方面是在介质基板中同时地形成孔的方法,一些所述孔部分地延伸穿过基板,以及一些所述孔完全延伸穿过基板。本发明的其它方面是利用本发明的方法形成的介质基板。

Patent Agency Ranking