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公开(公告)号：CN103583087B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201280026481.2
申请日：2012-05-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/4061 , H05K2201/0266 , H05K2201/0326 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。
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公开(公告)号：CN103430638B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201280011273.5
申请日：2012-02-22
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 关藤由英
IPC: H05K3/28 , C08K3/20 , C08K5/49 , C08L75/04 , C08L101/00
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G18/0823 , C08G18/6659 , C08G18/672 , C08G18/758 , C08J5/18 , C08K7/16 , C08K2003/026 , C08K2003/0812 , C08K2201/003 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , C08G18/44
Abstract: 本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。
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公开(公告)号：CN104780722A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410858146.X
申请日：2014-10-28
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
Inventor： M·J·格利克曼
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K3/0094 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K3/4046 , H05K1/02 , H05K3/42
Abstract: 一种用于在电子板(例如PCB板)上形成导通孔的方法和装置，包括在电子板上形成一个或多个孔，在一个或多个孔中放置纳米材料，以及在电子板上形成一个或多个填充孔。纳米材料可以是纳米铜，其可被推入/吸入电子板上的孔中，或者使用推入和吸入的组合。可以通过使用机械装置或者由人执行所述推入/吸入。覆盖层可位于导通孔的两侧上。通过使用纳米材料而形成的所述导通孔提供从电子板的一面到另一面的高效垂直热传导路径。
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公开(公告)号：CN102482481B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN103430638A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280011273.5
申请日：2012-02-22
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 关藤由英
IPC: H05K3/28 , C08K3/20 , C08K5/49 , C08L75/04 , C08L101/00
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G18/0823 , C08G18/6659 , C08G18/672 , C08G18/758 , C08J5/18 , C08K7/16 , C08K2003/026 , C08K2003/0812 , C08K2201/003 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0266 , C08G18/44
Abstract: 本发明是一种含有粘合剂聚合物（A）的绝缘膜，并且所述绝缘膜至少含有球状有机珠粒（B）、和含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C），所述球状有机珠粒（B）及所述含有选自由磷、铝及镁所组成的群中的至少1种元素的微粒（C）以规定的状态分散在所述绝缘膜中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102754027A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180000962.1
申请日：2011-06-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/0757 , H05K3/287 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266
Abstract: 本发明提供一种感光性组合物，其涂敷在涂敷对象部件上时，消泡性及弹出特性优异。本发明的感光性组合物含有：具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、第1二氧化硅、第2二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷。上述第1二氧化硅的初级粒径为5nm以上且100nm以下。上述第2二氧化硅的初级粒径为0.5μm以上且10μm以下。将剪切速度1rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η1、剪切速度10rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η10时，本发明的感光性组合物的粘度比(η1/η10)为1.1以上。
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公开(公告)号：CN102714191A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005905.2
申请日：2011-01-13
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , C04B35/587 , C04B37/026 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3878 , C04B2235/3882 , C04B2235/5276 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6587 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/945 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/74 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够使将由金属形成的构件接合时的接合强度提高的氮化硅质基板、以及可通过使用这种氮化硅质基板而提高可靠性的电路基板和电子装置。所述氮化硅质基板(1)，在由氮化硅质烧结体形成的基板(1a)的主面一体化有含硅的多个粒状体(1b)，从粒状体(1b)的局部延伸出多个以氮化硅为主成分的针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)。在基板(1a)的主面上涂布焊料，在已涂布的焊料上配置电路构件、放热构件，然后通过在经加热而进行接合时使多个粒状体(1b)一体化于基板(1a)的主面，从粒状体(1b)的局部延伸出多个针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)，从而可得到较高的固定效果，因此能够使氮化硅质基板(1)与电路构件、放热构件牢固接合。
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公开(公告)号：CN101500744B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200780025513.6
申请日：2007-07-03
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/341 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C1/0483 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H05K3/3484 , H05K2201/0266 , H05K2201/0272 , H05K2203/04 , H05K2203/12 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供了一种膏状钎焊料，其通过将Sn-Ag-Cu系合金与焊剂混炼而形成，前述Sn-Ag-Cu系合金包含第一粉末合金和第二粉末合金的混合物，前述第一粉末合金在Sn-Ag系相图上具有固液共存区域，并且包含Ag量比共晶组成(3.5wt％的Ag)多的规定的Ag量，前述第二粉末合金包含共晶组成(3.5wt％的Ag)或者接近共晶组成并且比所述第一粉末合金少的Ag量，由此所述膏状钎焊料具有优异的强度和热稳定性，粘结性能良好，并且以廉价的Sn-Ag-Cu系软钎料合金为基，是适合于温度分级接合的高温侧无铅软钎料材料，本发明还提供了电子部件的软钎焊方法。
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公开(公告)号：CN101690423A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN101575488A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910138120.7
申请日：2009-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/305 , C08K3/34 , C09J163/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/10689 , Y02P70/613
Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。
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