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公开(公告)号：CN102511203A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080042622.0
申请日：2010-09-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: F21V33/0008 , D03D3/005 , D10B2401/16 , H05K1/038 , H05K1/18 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10015 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10522
Abstract: 一种电子纺织物（1）包括：纺织物衬底（3），其包括至少一个纺织物衬底导体（8a-b）；以及布置在纺织物衬底（3）上的多个电子能耗设备（4），每个电子能耗设备（4）均电连接到所述至少一个纺织物衬底导体（8a-b），以用于从主电源（7）向电子能耗设备（4）供应电力。该电子纺织物（1）进一步包括布置在纺织物衬底（3）上的多个本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d），除了由主电源（7）供应的电力之外，每个本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d）被布置成向至少一个与该本地能量供应设备（5a-d；12a-d；13a-d）相关联的电子能耗设备（4）供应电力。
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公开(公告)号：CN101409977B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810213452.2
申请日：2008-09-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种芯部件及其制造方法，该芯部件构成电路板的芯基板。该芯部件包括：碳纤维增强型芯部，其中多个包含碳纤维的预浸料为热压结合的；及多个铜箔，其分别与多个包含玻璃纤维的预浸料热压结合至该碳纤维增强型芯部的两侧面。所述包含玻璃纤维的预浸料由树脂组成，组成所述包含玻璃纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围大于组成所述包含碳纤维的预浸料的树脂的熔融温度范围。
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公开(公告)号：CN100525579C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510091595.7
申请日：2005-08-26
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
Inventor： M·库门卡
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/09309
Abstract: 一电路板包括一介电层(102)，用以提供一第一参考电压平面的一第一电源供应线(132a、134a)网，以及用以提供一第二参考电压平面的一第二电源供应线(132b、134b)网。所述第一与第二电源供应线(132a、132b、134a、134b)网是配置为使所述第一电源供应线(132a、134a)与所述第二电源供应线(132b、134b)交替地配置在所述介电层(102)的一第一表面的方向中。
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公开(公告)号：CN101409987A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810213454.1
申请日：2008-09-04
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K9/00 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。
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公开(公告)号：CN1751148A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004675.8
申请日：2004-02-19
Applicant: 因芬尼昂技术股份公司
CPC classification number: D03D15/00 , D02G3/441 , D03D1/0088 , D03D15/0066 , D03D15/02 , D10B2101/12 , D10B2101/20 , D10B2401/16 , D10B2401/20 , D10B2503/04 , H05K1/0274 , H05K1/038 , H05K3/284 , H05K2201/0281 , Y10T442/30 , Y10T442/3976
Abstract: 本发明与一种具有多个微电子组件的织物结构有关，其中所述多个微电子组件排列在所述织物结构中，而所述织物结构上除了这些将所述多个微电子组件彼此相互耦合的电传导接线外，也具有将所述多个微电子组件彼此相互耦合的传导数据传送接线以及非电传导接线。所述的电传导接线以及传导数据传送接线在所述织物结构的边缘上连接到电子接口或数据传送接口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1049622C
公开(公告)日：2000-02-23
申请号：CN94116399.7
申请日：1994-10-18
Applicant: 巴顿费尔德有限公司
Inventor： J·霍尔茨舒
IPC: B29C45/17
CPC classification number: B29C45/82 , B29C2045/826 , H05K2201/0129 , H05K2201/0281
Abstract: 一种用于注塑机的液压传动系统，具有一个液压泵和多个液压传动装置，这些装置在其数量和顺序可以选择的情况下可通过管路网和阀门连接。为了高效率作业和降低生产费用，建议：液压泵为定量泵，具有至少相当于所有液压传动装置最大需求的排流量和/或出口压力，由一个在规定的转速范围内其转速可无级或至少多级调节的电动机驱动；通过该电机的最大驱动转速，可使排流量和/或出口压力与所有的液压传动装置最大需求的液量和/或压力相配；该电机的转速可与分别投入运行的液压传动装置的需求液量和/或压力成比例地调节。
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公开(公告)号：CN1210343A
公开(公告)日：1999-03-10
申请号：CN96112019.3
申请日：1996-11-01
Applicant: 卡尔迈尔纺织机械制造有限公司
CPC classification number: D04B27/02 , D04B27/32 , D04B37/06 , H01B7/0018 , H01B7/0869 , H01B7/182 , H05K1/028 , H05K3/281 , H05K2201/0281
Abstract: 一柔性电缆(1),含有一缆芯(2、3)和与其贴合的由导电纤维构成的纤维层(4、5)。此种电缆(1)尤其用于两存在彼此相对运动的构件之间的电连接,构件之一带有许多由电压脉冲控制的动作元件。以此方式电缆可以承受变形、弯折、拉伸等产生的应力,并且具有更长时间的使用时效。
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公开(公告)号：CN1041743C
公开(公告)日：1999-01-20
申请号：CN91103592.3
申请日：1991-05-07
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: C09J9/00
CPC classification number: H05K3/305 , C08L2666/54 , C09J201/00 , H01L23/4828 , H01L23/49883 , H01L2224/32225 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , Y02P70/613
Abstract: 用具有三维结构的碳纤维填充的粘合剂树脂。纤维具有各种长度和宽度。纤维填充的粘合剂显示高导热值。电子组件用这些粘合剂树脂层粘接成电子系统后，该系统具有高贯穿厚度的导热率。
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公开(公告)号：CN1057282A
公开(公告)日：1991-12-25
申请号：CN91103592.3
申请日：1991-05-07
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
IPC: C09J195/00 , H05K3/30
CPC classification number: H05K3/305 , C08L2666/54 , C09J201/00 , H01L23/4828 , H01L23/49883 , H01L2224/32225 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , Y02P70/613
Abstract: 用具有三维结构的碳纤维填充的粘合剂树脂。纤维具有各种长度和宽度。纤维填充的粘合剂显示高导热值。电子组件用这些粘合剂树脂层粘接成电子系统后，该系统具有高贯穿厚度的导热率。
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公开(公告)号：CN104170029B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201380014556.X
申请日：2013-04-02
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , H01L31/1884 , H05K1/092 , H05K2201/0281 , H05K2203/0514 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。
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