公开(公告)号：CN101524006B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN200780033795.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 恩索恩公司

Inventor： 伯恩哈德·韦斯林

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01B1/026 ,  H01B1/127 ,  H01B1/128 ,  H05K3/06 ,  H05K3/247 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/035

Abstract: 本发明涉及一种涂覆制品，其具有(i)至少一个不导电的基层、(ii)至少一个铜和/或铜合金层和(iii)包含至少一种导电聚合物的层，其中所述铜或铜合金层(ii)位于所述基层(i)和所述含有导电聚合物的层(iii)之间，并且其特征在于所述层(iii)包含至少一种贵金属或至少一种半贵金属或其混合物。本发明还涉及一种生产所述涂覆制品的方法，以及还涉及其用于防腐和保持印刷电路板可焊性的用途。

公开(公告)号：CN104349592A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310345680.6

申请日：2013-08-09

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 覃海波 ,  郑兆孟 ,  徐茂峰 ,  黄黎明

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/096

Abstract: 一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。本发明还提供所述多层电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101459155B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/538 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN101370358B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200810125676.8

申请日：2008-06-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  石塚刚 ,  江本哲 ,  野田豊 ,  下浦盛一

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。

公开(公告)号：CN101455130B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN101170869B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200710165521.2

申请日：2007-10-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙升铉 ,  郑栗教 ,  林成泽 ,  郑炯美

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763

Abstract: 本发明提供了一种制造埋置电容器的印刷电路板的方法。在该方法中，制备包括叠层板的叠层体，该叠层板在其两个面上具有第一和第二铜膜，其中在至少一个面上设置至少一个底电极。在该至少一个底电极上形成介电层。在介电层的待形成电容器的上表面上形成金属层。在该金属层的上表面的至少一个区域上形成导电胶层，其中该导电胶层和金属层被设置作为顶电极。在叠层板的两个面上分别形成绝缘树脂层。在该绝缘树脂层中形成导电通路以便于使其连接至该导电胶层。

公开(公告)号：CN101395977B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780007544.9

申请日：2007-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古田升 ,  稻叶让 ,  壁下朗

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/046 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/035 ,  Y10T156/1798

Abstract: 提供一种料浆转印装置，其用于向从零件供给部取出的电子零件上转印助熔剂并安装在基板上的电子零件安装装置，其中，用移动构件将具有由无杆工作缸通过驱动传递销往复驱动，助熔剂的成膜/刮离用的第一刮板、第二刮板的刮板保持头绕摆动支承销摆动自如地保持，并且用板簧构件通过规定的制动力制动移动构件。由此，在使刮板移动方向反转时，刮板保持头摆动，可以不设置专用的驱动机构而自动地切换第一刮板和第二刮板。

公开(公告)号：CN101106102A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710138509.2

申请日：2007-06-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： L·莫斯利 ,  J·马维蒂 ,  F·华

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性导电互连，包括由于工艺条件而易于失效的层间电介质的集成电路可通过借助导电聚合物上的焊料球将集成电路连接至衬底而得到保护。导电聚合物允许将电流导入或导出集成电路，并提供对包括机械挠动和热膨胀以及收缩的应力的缓冲。结果，可以使用相对较低的介电常数的材料作为集成电路中的层间电介质。

公开(公告)号：CN1258308C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板(11)，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜(12)，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层(13)，在阴极连接用孔(18)的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层(14)，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂(15)，在阴极侧连接用孔(18)，在将树脂(15)开孔直至第2导电层(14)而成的孔上具有被覆的电极(20)，在阳极侧连接用孔(19)中，在将树脂(15)开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极(21)，电极(21)和第2导电层(13)被树脂(15)绝缘。

公开(公告)号：CN1771769A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000250.4

申请日：2005-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

Abstract: 一种将具有在其上形成的焊接盘(7)的电子组件(6)焊接到衬底(12)上的方法，其中将焊接盘(7)压向其上薄膜由包含对焊料具有较好可湿性的金属粉末(16)的焊剂(10)形成的焊剂传送台，从而使金属粉末(16)穿过氧化膜(7a)并嵌入焊接盘(7)的底部的表面中，并且将该状态下的焊接盘(7)定位并安装到衬底(12)上的电极(12a)上。然后，对衬底(12)进行加热以使焊接盘(7)熔化，并允许熔化焊料沿金属粉末(16)的表面向电极(12a)流动和扩散。因此，该方法可以提供高质量的焊接接合部分，而不会有任何焊接缺陷和绝缘特性的恶化。