公开(公告)号：CN1468047A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN02141393.2

申请日：2002-07-09

Applicant: 联测科技股份有限公司

Inventor： 游进益 ,  池朗庆 ,  刘康存 ,  阎恭明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B32B37/12 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/066

Abstract: 本发明是关于一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板，于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板，片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。

公开(公告)号：CN1463281A

公开(公告)日：2003-12-24

申请号：CN02801876.1

申请日：2002-05-30

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  浅井务 ,  松岛敏文

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的目的是提供阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度各特性的性能上总体平衡性良好的印刷电路板制造用附树脂铜箔。所述附树脂铜箔是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成。a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂5～30重量份b.室温下为液体的环氧树脂 5～30重量份c.具有式1所示结构的化合物 40～90重量份。见式1,其中，R为H或见式2。

公开(公告)号：CN1116164C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN99103481.3

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B27/00 ,  B32B31/04

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种可以消除各向异性，即提高各向同性的，形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法，特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的，分子定向度在1.3以下的薄膜2，与被涂层体3热压粘接后，剥离薄膜2b，在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。

公开(公告)号：CN1087761C

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN98123868.8

申请日：1991-10-12

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 哈罗德·乔治·林德 ,  罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利

IPC: C09J5/06 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/02222 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02211 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/3125 ,  H05K1/036 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。

公开(公告)号：CN1046078C

公开(公告)日：1999-10-27

申请号：CN94193145.5

申请日：1994-08-23

Applicant: 帕利克斯公司

Inventor： 达里尔·J·麦肯尼 ,  罗伯特·D·克莱

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/1438 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板，在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16)，再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。

公开(公告)号：CN1201586A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN96198003.6

申请日：1996-10-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 八月朔日猛 ,  岸丰明 ,  本庄谷共美 ,  中道圣 ,  三井正宏

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759

Abstract: 多层印刷电路板,其特征在于包括涂布以光和热可固化的底涂布剂(3)的内层电路板(1)、铜箔(5)和重均分子量至少为10,000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂作为主要成分的绝缘粘结剂(4)。铜箔(5)和绝缘粘结剂(4)层压于内层电路板(1)的一面或两面并和内层电路板(1)和底涂布剂(3)整体固化。

公开(公告)号：CN105131598B

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201510069450.0

申请日：2015-02-10

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 谢镇宇

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/5399 ,  C08L23/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明是提供一种树脂组合物，其包含：(A)聚酰亚胺树脂；(B)预聚化马来酰亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚酰亚胺树脂的合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’‑二胺基‑二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明通过包含特定结构二胺所合成的聚酰亚胺树脂及经预聚化的马来酰亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN105874891A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071903.7

申请日：2014-12-26

Applicant: 日进材料股份有限公司

Inventor： 崔恩实 ,  范元辰 ,  宋基德

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0307

Abstract: 本发明公开一种铜箔，其粗糙度低且粘接强度优良。所公开的一种铜箔，在至少一个表面形成有凹凸，并在表面形成有微细粒子层，其中，位于基于表面平均高度的平均线上方的上部微细粒子比位于所述平均线下方的下部微细粒子更多。

公开(公告)号：CN103501997B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280022898.1

申请日：2012-05-08

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H05K9/0084 ,  B21D33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T29/30 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明是提供一种使弯折性提高的铜箔复合体及用于其的铜箔。本发明为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体，铜箔是含有总计为30～500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种，铜箔的拉伸强度为100～180MPa，铜箔的（100）面的集合度即I200/I0200为30以上，从铜箔的板面观察到的平均晶体粒径为10～400μm。

公开(公告)号：CN104219874A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410234662.5

申请日：2014-05-29

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 渡边正博

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0084 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1178

Abstract: 本发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构，依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95％RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。