公开(公告)号：CN101652443A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880005667.3

申请日：2008-02-27

Applicant: 费希尔控制产品国际有限公司

Inventor： 克莱德·托马斯·艾森拜斯 ,  埃里克·W·斯特朗

IPC: C09D201/00 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0769

Abstract: 一种保形涂层，包括粘结层和提供对导电晶体结构生长的屏蔽的颗粒。所述颗粒包括提供曲折路径以充分抑制导电表面上的导电晶体结构生长的材料。

公开(公告)号：CN100371089C

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200480009810.8

申请日：2004-03-15

Applicant: 麦克德米德股份有限公司

Inventor： 罗纳德·雷德林 ,  大卫·安杰洛内 ,  史蒂芬·A·卡斯塔尔迪 ,  莱诺雷·托斯卡诺

IPC: B05D1/18 ,  B05D1/36 ,  B05D3/10 ,  C23C22/00

CPC classification number: C23C18/42 ,  B05D1/18 ,  B05D3/0254 ,  B05D7/14 ,  B05D2202/40 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明公开了一种提高金属表面可焊性的方法，其中该金属表面在焊接前以浸渍或化学银镀层来镀敷，此后浸渍银镀层用碱性聚合物涂料处理，该碱性聚合物涂料包含水性乙烯基聚合物、水性丙烯酸聚合物、抗菌剂和苯并三唑或苯并咪唑化合物，以产生耐电迁移的沉积物，该沉积物在表面上提供防锈及防蚀涂层。

公开(公告)号：CN1830234A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。

公开(公告)号：CN1174279C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN01137148.X

申请日：2001-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 有贺泰人 ,  矢田部聪 ,  远藤甲午 ,  原田考人

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板、显示装置及电子机器。在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下，防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板(7C)上形成多条金属布线(14e)而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线(29)、使之介于多条金属布线(14e)中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线(14e)施加的电压为V1＞V2＞V3＞V4时，由于保护布线(29)介于成为阳极侧的金属布线(14e)与成为阴极侧的金属布线(14e)之间，故可防止对阳极侧金属布线(14e)进行腐蚀。

公开(公告)号：CN1166746C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN99119699.6

申请日：1999-09-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 熊仓俊寿 ,  堀内猛 ,  马笼和幸 ,  白石成史

IPC: C09J129/14 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J129/14 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明公开了一种用于金属薄片的粘合剂组合物，它含有一种材料，其中，抗电弧径迹测试是按照IEC方法进行的，粘合剂层的厚度被做成30至40μm，使用了具有4mm宽度的铜薄片图形，并使电极之间的距离为0.4mm，然后，当5滴或更多的电解液被滴加其上时，粘合剂层被首次溶解掉。使用它的一种粘合剂涂覆的金属薄片，一种金属包覆的层压板，一种多层板和多层电路板。

公开(公告)号：CN1165978C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN00106569.6

申请日：2000-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 天見和由 ,  竹沢弘辉 ,  白石司 ,  别所芳宏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05644

Abstract: 借助于利用在至少部分导电填料上具有防淘析膜的导电粘合剂而构造安装结构的导电粘合剂层，提高了绝缘可靠性和抗硫化可靠性。

公开(公告)号：CN1505135A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN03159328.3

申请日：2003-09-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤充英 ,  儿堂义一 ,  小川圭二

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T428/24322

Abstract: 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。

公开(公告)号：CN1358813A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01145445.8

申请日：2001-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  石丸幸宏 ,  北江孝史 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2984 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的导电粘合剂含有防洗脱膜成形剂4,当粘合树脂2固化时,电连续通过出现在导电粘合剂中的导电微粒3后,所述的防洗脱膜成形剂变成活性的,因此在导电微粒3的表面上形成防洗脱膜5。通过使用该导电粘合剂,可制成耐离子迁移性和耐硫化作用组装结构。

公开(公告)号：CN1340584A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125393.2

申请日：2001-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  北江孝史 ,  石丸幸宏 ,  三谷力 ,  西山东作

IPC: C09J9/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/12069 ,  Y10T428/1209 ,  Y10T428/12111 ,  Y10T428/12139 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供即使使用通常的贱金属也可保持耐湿气可靠性的导电性粘结剂及组装结构体。本发明的导电性粘结剂含有标准电极电位是银的标准电极电位以上的第1种粒子和标准电极电位比银的标准电极电位低的第2种粒子。另外,在比作为第1种粒子的金属粒子电位低的电极表面上也可形成比金属粒子电位高的金属化合物被膜。

公开(公告)号：CN1272127A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN99800763.3

申请日：1999-05-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓正幸

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/02 ,  H01B3/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。