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公开(公告)号：CN101031185A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084308.9
申请日：2007-02-27
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B32B27/38 , B32B3/06 , B32B3/18 , B32B7/045 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B2262/062 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2203/1572 , Y10T428/24802
Abstract: 提供一种连接结构，其中通过柔性基板连接刚性基板，所述连接结构具有一对刚性基板、第一柔性基板、第二柔性基板，刚性基板各自在其正面和反面上具有预定电路图案，第一柔性基板附着在该对刚性基板的正面上，从而电连接分别设置在正面上的电路图案，第二柔性基板附着在该对刚性基板的反面上，从而电连接分别设置在反面上的电路图案。所述第一和第二基板在它们之间具有小于该对刚性基板厚度的间隙。
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公开(公告)号：CN1681372A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065190.6
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。
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公开(公告)号：CN1681371A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510065189.3
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置的一部分上设置有不粘接区；或者，在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置上设置有含未固化树脂组分区。
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公开(公告)号：CN104335687B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380027490.8
申请日：2013-03-04
Applicant: 诺基亚技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0064 , H05K1/0283 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09045 , H05K2201/09109 , H05K2201/09263 , H05K2201/2036
Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。
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公开(公告)号：CN104335687A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380027490.8
申请日：2013-03-04
Applicant: 诺基亚公司
CPC classification number: H05K3/0064 , H05K1/0283 , H05K2201/0133 , H05K2201/0394 , H05K2201/09045 , H05K2201/09109 , H05K2201/09263 , H05K2201/2036
Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102982744B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210550383.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09109 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明实施例公开了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无缝拼接。本发明实施例包括线路板、LED芯片、集成电路板IC芯片，其中，线路板为多层线路板，线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和IC布板区域，其中，LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；线路板在LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向下延伸为软板折弯区域，LED芯片布板区域完全遮盖软板折弯区域，使得软板折弯区域隐藏于LED芯片布板区域之下。
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公开(公告)号：CN102210199B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201080003153.1
申请日：2010-01-29
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09109 , H05K2201/09172 , H05K2203/0195
Abstract: 电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23)，电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26)，柔性布线基板(23)具有：多个连接端子(236)，它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上，多个自由端部(23f)，它们分别形成为包括一个连接端子(236)，各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上，连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。
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公开(公告)号：CN102982744A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210550383.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09109 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明实施例公开了一种发光二极管LED显示模组，用于实现LED显示屏幕的无缝拼接。本发明实施例包括线路板、LED芯片、集成电路板IC芯片，其中，线路板为多层线路板，线路板包括LED芯片布板区域、软板折弯区域和IC布板区域，其中，LED芯片布板区域长度为LED点阵点距的整数倍；线路板在LED芯片布板区域一端形成分支，其中一分支水平延伸至末端，另一分支向下延伸为软板折弯区域，LED芯片布板区域完全遮盖软板折弯区域，使得软板折弯区域隐藏于LED芯片布板区域之下。
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公开(公告)号：CN102474985A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035312.6
申请日：2010-03-01
Applicant: 大自达电线株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/09109 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2203/063
Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC)，该多层柔性印刷电路板包括表面互连层，该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔，并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24)，所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。
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公开(公告)号：CN101803475B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200880107114.9
申请日：2008-06-02
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K2201/048 , H05K2201/09063 , H05K2201/09109 , H05K2201/09145 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2201/10598 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及将电子器件间或电路基板间进行电连接的柔性布线基板(FPC)的固定构造，将FPC相对连接器准确定位，并且防止FPC从连接器拔出。柔性布线基板(1)具有：形成有导体(11)的绝缘部件(12)、增强柔性布线基板(1)的连接端子部(11a)附近的绝缘部件(12)的增强板(13)、以及与具有连接器(2)的基板(3)卡紧的卡紧部件(14)，基板(3)具有在将连接端子部(11a)与连接器(2)连接固定的状态下嵌合卡紧部件(14)的开口部(31)。
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