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公开(公告)号：CN104904326A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380066721.6
申请日：2013-12-20
Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
Inventor： M·童鸣凯
CPC classification number: H05K3/387 , H05K1/0298 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/09127 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/068
Abstract: 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。
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公开(公告)号：CN103068189B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210397485.3
申请日：2012-10-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 稻谷裕史
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/4611 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/0228 , H05K2203/0264 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供制造多层电路板的方法和多层电路板。所述多层电路板的内层衬底的连接器部被露出，所述多层电路板包括：其中形成有内层电路的内层衬底，所述内层电路包括所述连接器部；和外层衬底，所述外层衬底具有形成在绝缘层上的外层电路并且具有被剥离的与所述连接器部对应的区域，所述内层衬底的内层电路侧和所述外层衬底的绝缘层侧经由粘合剂层相互粘附以相互面对，并且除所述内层电路的所述连接器部之外的导体层通过所述粘合剂层直接粘附至所述外层衬底。
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公开(公告)号：CN102740589B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110152533.8
申请日：2011-06-08
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/4635 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明公开了一种具有易折断结构的复合式电路板，包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线，且定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
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公开(公告)号：CN102740612B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110092237.3
申请日：2011-04-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 李彪
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/308 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折区域和固定区域之交界线相对应之开口。将固定区域对应之铜箔蚀刻形成外层线路，弯折区域对应之铜箔蚀刻去除。利用激光在所述胶片内形成第二开口，所述第二开口和所述开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿开口及第二开口将位于弯折区域内之可剥层及胶片去除。然后进行成型工序以得到软硬结合电路板。
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公开(公告)号：CN103985682A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310224771.4
申请日：2013-06-07
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0286 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102159026B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201110020751.6
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0391 , H05K2201/09127 , H05K2201/09854 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部(R0)上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述绝缘层(20a、30a)上的导体(21、31)比位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的上层侧的导体(41、51)、位于上述绝缘层上的上述导体(21、31)的下层侧的导体(11、12)以及上述挠性电路板(130)所包含的导体中的至少一种导体厚。
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公开(公告)号：CN102113425B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN101868747B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200880117226.2
申请日：2008-09-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/138 , G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K3/4691 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板元件(10)，该印刷电路板元件带有至少一个柔性的印刷电路板部分(12)和至少一个带有部件(17)的刚性印刷电路板部分(11A，11C，34，35，37)，该部件被安置在凹部(14)中，并且以发光部分或光接收部分(20)伸出所述凹部(14)的边缘(18)，其中，所述柔性的印刷电路板部分(12)具有可光化聚合的光学材料(15)的柔性层(15`)，在所述柔性层中通过辐射构造有朝所述光电子部件(17)的发光部分或光接收部分(20)的光波导体(16)。
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公开(公告)号：CN101658081B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880011055.5
申请日：2008-10-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。
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公开(公告)号：CN102458055A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010513027.2
申请日：2010-10-20
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , H05K2203/1461
Abstract: 一种软硬结合电路板的制作方法包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域；提供胶片及硬性的覆铜基板，所述胶片内形成有开口，覆铜板包括基板及铜箔层，覆铜板具有开窗区域和产品区域，开窗区域与所述弯折区域相对应；沿着开窗区域的边界在基板内远离铜箔层的一侧形成有第一切口，第一切口未贯穿所述基板；依次堆叠并压合覆铜基板、胶片及软性电路板，覆铜基板的基板与所述胶片相接触，铜箔层远离所述胶片，开窗区域与所述弯折区域相重叠；将铜箔层制作形成所述外层线路；以及沿着开窗区域的边界在基板内形成第二切口，第二切口与所述第一切口相连通，并将开窗区域内的材料从基板去除。
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