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公开(公告)号：CN101449635B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780017880.1
申请日：2007-03-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 田中浩二
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供一种高可靠性的被包覆的多层模块，其外壳相对于多层板具有大的接合强度而不需要复杂的结构或者增大产品的尺寸。沿陶瓷层的层压方向延伸的多个侧电极4被设置在多层模块本体1的至少一个侧面3上。至少一个内部导体层5在设置侧电极的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域。金属外壳21的爪部22被焊接到侧电极和内部导体层上。多个内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露于夹在相邻排列的侧电极对之间的区域，使得当沿着陶瓷层的层压方向看时，内部导体层的至少一部分叠加在另一内部导体层上。内部导体层可在多层模块本体的侧面上暴露，使得内部导体层从相邻排列的侧电极对中的一个延伸到另一个。
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公开(公告)号：CN1672475B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN03817776.5
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Inventor： 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09554 , H05K2201/10446 , H05K2203/135 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
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公开(公告)号：CN102150260A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980132004.2
申请日：2009-07-31
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L23/3677 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2221/68331 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/45599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2203/1131 , H05K2203/1316 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及一种同时实现电磁波屏蔽性和搭载电子部件时的加热工序中的可靠性的半导体器件。在半导体器件中，具有搭载在电路基板1主面上的高频率安装部件5、6，将安装部件5、6与电路基板1主面的布线图案4进行电连接，形成绝缘性树脂的封固体7使其密封安装部件5、6，将金属粒子涂布在封固体7的表面，将涂布后的金属粒子烧结，由此形成电磁波屏蔽层2，将电磁波屏蔽层2与电路基板1的接地图案3进行电连接。
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公开(公告)号：CN101938882A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010218313.6
申请日：2010-06-29
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H05K1/0215 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4053 , H05K2201/0919 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09354 , H05K2201/09845 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明提供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。
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公开(公告)号：CN101674707A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910204072.7
申请日：2005-11-28
Applicant: FCI公司
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6477 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034
Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100542376C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200480001460.0
申请日：2004-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , Y10T29/4913 , Y10T428/24777 , Y10T428/24926 , H01L2924/00014
Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。
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公开(公告)号：CN100495798C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200610058996.7
申请日：2006-03-09
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01M10/42 , H01M10/425 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481
Abstract: 一种制造可再充电电池的方法，该可再充电电池在电池外壳中具有电极组件和单独的PCB，其中该电极组件连接到单独的PCB的外表面上的至少一个外部接触端子，所述外部接触端子暴露于所述电池外壳的外部，所述方法包括：制备包括多个单独的PCB的全尺寸PCB，每个单独的PCB具有其上形成有外部接触端子的第一表面和其上形成有导电部件的第二表面，其中所述导电部件通过导电迹线电连接到外部接触端子；以及通过把所述电镀电极电连接到导电部件电镀外部接触端子。
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公开(公告)号：CN101035407A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087310.1
申请日：2007-03-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0203 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , H05K1/056 , H05K2201/0919 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种具有金属芯的印刷电路板。印刷电路板包括金属芯和叠置在金属芯的至少一个表面上的绝缘层，其中，绝缘层的一部分被去除，以便将金属芯的边缘表面暴露于外部，从而形成暴露表面，使得能够通过暴露表面实现极好的散热。
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公开(公告)号：CN1939104A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010261.0
申请日：2005-04-04
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0052 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/0187 , H05K2201/0919 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2203/0169 , H05K2203/061
Abstract: 一种刚性－柔性板及其制造方法，其可通过简单的工艺过程制造，并具有很高的材料利用率以及可提高生产率。在连接区域上形成有竖直配线部分的刚性板和在其边缘部分上形成有连接端子的柔性板被分别形成。然后，以比柔性板的厚度更深的方式对刚性板的连接区域进行锪端面处理，由此形成一台阶部分。柔性板的连接端子与该台阶部分上的竖直配线部分相连。
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公开(公告)号：CN1930684A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007027.2
申请日：2005-01-14
Applicant: 埃普科斯股份有限公司
Inventor： W·帕尔
IPC: H01L23/498 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/3114 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
Abstract: 本发明建议一种电气元件，它用一个覆层并且尤其用一种电路板进行封装，并且借助于一种导电粘合剂建立电连接。这种导电粘合剂可以通过一通道系统喷注到结构里面，其中在细分元件时可以通过一个适合进行的锯割再分开所有连接的电短路。
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