公开(公告)号：CN102958274A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110243356.4

申请日：2011-08-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 翁程飞 ,  孙正衡

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种电路板，包括一板体，该板体设置相互断开的一第一信号线与一第二信号线，该第一信号线的一端设置一第一焊盘，该第二信号线靠近该第一信号线的第一焊盘设置一第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘之间间隔一定距离且其中之一设有锡膏，锡膏受热融化同时覆盖第一焊盘及第二焊盘可使第一信号线及第二信号线连通。本发明电路板通过锡膏熔化后使第一信号线与第二信号线导通，无需使用开关元件，从而降低电路板的成本。

公开(公告)号：CN1297323A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00133730.0

申请日：2000-11-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大滝彻 ,  稻川秀穗 ,  逢坂彻

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板,含有栅阵列型封装件,排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上,通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔,通过将许多焊盘划分成许多区块,在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子,信号线图案连接于许多焊盘,并在每一区块沿同一方向画出,将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出,使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。

公开(公告)号：CN107786044A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610762922.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹为民 ,  何俊龙 ,  林维霆

IPC: H02K11/30

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K5/15 ,  H02K5/16 ,  H02K5/161 ,  H02K11/0094 ,  H02K2203/03 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2203/162

Abstract: 一种伺服马达及其电路板，伺服马达包括一壳体、一定子、一转子以及一电路板。壳体具有一中空本体、一第一轴承以及一第二轴承，中空本体套接于第一轴承与第二轴承之间。定子设置于中空本体内，且定子围绕在一轴心中空部的周围。转子设置于定子内并轴向穿设有一转轴，转轴的两端分别套设在第一轴承与第二轴承上。电路板设置于中空本体内，且位于定子与第一轴承之间，电路板的外周缘具有多个焊接点，此些焊接点与定子电性连接，电路板的外表面设有一保护层，保护层覆盖此些焊接点靠近外周缘外侧的区域。

公开(公告)号：CN107660068A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201610592914.0

申请日：2016-07-25

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

Inventor： 林文盛

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/0939

Abstract: 本发明提供一种焊盘设计结构及设计方法，涉及印刷电路板设计技术，解决了采用现有的焊盘设计结构生产出来的焊盘端部会变小变尖，导致使用时发生焊盘接触不良的问题。焊盘设计结构包括：方形的原始焊盘图形；两个增补图形，原始焊盘图形的端部具有两个直角部，两个增补图形设置在原始焊盘图形之外，并分别紧贴两个直角部。

公开(公告)号：CN104335345B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380028368.2

申请日：2013-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原幸男 ,  福田宪次郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/02 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0939 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种能够使外部端子与外部的电路基板的布线之间的接合变得紧固的布线基板。布线基板(1)具备：绝缘基板(11)，具有对置的两个主面、与该两个主面相连的侧面、以及从该侧面凹陷且与所述两个主面之中至少一个主面相连的凹部(12)；和外部端子(13)，从一个主面至凹部(12)的内面进行设置，且在一个主面侧具有沿着凹部(12)而设置的凸状部(131)。

公开(公告)号：CN106663673A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380078827.8

申请日：2013-08-28

Applicant: 坤佰康有限责任公司

Inventor： S·波迪瓦

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于将半导体器件连接到外部电路的基台，所述基台包括：平面衬底，其由绝缘材料形成且具有相对窄的边缘表面以及第一和第二相对大的面表面；沿着边缘表面形成的至少一个凹槽；形成在至少一个凹槽中的每个凹槽的表面上的导电材料层；在第一面表面上的第一多个焊盘，其构造为与半导体器件形成电接触；以及导电连接，每个导电连接将第一多个焊盘中的焊盘电连接到至少一个凹槽中的一个凹槽的导电材料层。

公开(公告)号：CN104955269A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510344105.3

申请日：2015-06-22

Applicant: 安徽方兴科技股份有限公司

Inventor： 茆令文 ,  鲍兆臣 ,  张少波 ,  郭瑞

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开一种FPC金手指，包括一组设于FPC(1)连接区域的金手指Pin脚(2)，其特征在于，所述金手指每个Pin脚的外端为半圆弧，每个Pin脚内端的中部为用于走线的直线段，每个Pin脚内端的两侧分别设有沿Pin脚中间线对称的弧形倒角；将金手指Pin脚的形状设置成外端为半圆弧形，内端带有弧形倒角，根据流体力学原理，在焊接时焊锡可以顺着半圆弧以及弧形倒角的边沿流动，并且当拉出焊头时，焊锡会在圆弧的顶端停止，不容易扩散，能够减少连锡现象；另外，圆弧也有助于增加焊锡的吸附能力；从而提高FPC的焊接质量，与此同时，由于减少了连锡，也节省了后续刮锡工序的时间。

公开(公告)号：CN104640349A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201310556267.4

申请日：2013-11-11

Applicant: 昆山苏杭电路板有限公司

Inventor： 倪蕴之 ,  朱永乐 ,  陈蓁

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K2201/0939

Abstract: 本发明公开了一种厚铜箔印制板改良结构，包括方形的厚铜箔印制板的电路图形，所述方形的厚铜箔印制板的电路图形的四个角呈弧形，即近似为圆形，并且可以尽量加大曲率，从而减少了铜皮边缘长度，解决了高温喷锡过程中铜皮剥离的问题。

公开(公告)号：CN102142411B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201010104540.6

申请日：2010-02-01

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 姜志伟 ,  陈晓晨 ,  郭志鹏

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/042 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明实施例公开了一种PCBA芯片封装部件以及焊接部件，能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。本发明实施例PCBA芯片封装部件包括：模块板以及接口板；所述模块板底部设置有第一焊盘，所述接口板顶部设置有第二焊盘，所述第二焊盘为城堡式结构；所述第一焊盘包括第一焊区，第二焊区以及连接所述第一焊区与第二焊区的连接桥；所述第一焊区与所述第二焊盘的顶面对应，当所述第一焊区与所述第二焊盘焊接时，所述第二焊区位于所述第二焊盘的外侧。本发明实施例还提供一种焊接部件。本发明实施例能够便于对PCBA芯片封装模块进行维修。

公开(公告)号：CN1196385C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN00133730.0

申请日：2000-11-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大滝彻 ,  稻川秀穗 ,  逢坂彻

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，含有栅阵列型封装件，排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上，通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔，通过将许多焊盘划分成许多区块，在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子，信号线图案连接于许多焊盘，并在每一区块沿同一方向画出，将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出，使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。