公开(公告)号：CN108650777A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810466983.6

申请日：2018-05-16

Applicant: 新华三技术有限公司

Inventor： 沈大勇 ,  张海涛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板及通信设备，涉及通信设备领域。该印制电路板包括板体。板体包括第一信号层和第二信号层，板体上开设有贯穿第一信号层的第一信号孔组及贯穿第二信号层的第二信号孔组，第一信号层具有第一反焊盘区域，第二信号层具有第二反焊盘区域，第一信号孔组和第二信号孔组于板体的板面的投影均位于第一反焊盘区域于板体的板面的投影与第二反焊盘区域于板体的板面的投影的重叠区域内。本发明实施例提供的印制电路板及通信设备结构更加紧凑，从而保证足够的布线空间。

公开(公告)号：CN106169532B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201610809359.2

申请日：2012-10-23

Applicant: 首尔半导体株式会社

Inventor： 金炳成 ,  林相殷 ,  李在镇 ,  孙延哲

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子。第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子。第六端子不电连接到发光二极管芯片。

公开(公告)号：CN106714450A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611045536.0

申请日：2016-11-24

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 唐超群

IPC: H05K1/11 ,  H01R24/50

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R24/50 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种射频连接器的兼容PCB结构，包括：铺设在PCB板上的焊盘限位区域图形和铺设在焊盘限制区域图形内的多个焊盘；与内置天线接通的第一射频连接器固定在PCB板上时，部分焊盘用于焊接第一射频连接器的各个引脚；与外置天线接通的第二射频连接器固定在PCB板上时，部分焊盘用于焊接第二射频连接器的各个引脚。在进行相关产品单板上的射频连接器更换时，只需将PCB上的射频连接器进行更换，无需重新设计PCB上的焊盘图形，利用焊盘限制区域图形内的多个焊盘，将新的射频连接器的引脚进行焊接即可，进而增加了ONU设备单板设计的灵活性，同时也节约了ONU设备单板设计的设计成本。

公开(公告)号：CN105934076A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610508419.7

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本申请提供一种印制电路板及终端设备，其中，印制电路板，包括：印制电路板本体和设置在所述印制电路板本体上的N个安装孔；所述印制电路板本体的每个布线层上、且每个安装孔的周向设置有分别与其连接的M个接地点，其中，N和M分别为大于或等于1的正整数。由此，实现了对安装孔的有效隔离，防止了安装孔周向的线路或与安装孔周向的线路连接的元器件被安装孔引入的静电损坏，提高了印制电路板的可靠性和安全性。

公开(公告)号：CN105848413A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610073205.1

申请日：2016-02-02

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  大河内雄一 ,  三浦大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 设置于印刷布线板的引线端子连接用焊盘的宽度为引线端子的宽度以下的细度。由此，能够确保相邻的焊锡接合部的缝隙的宽度更宽，从而抑制桥接不良。而且，引线端子连接用焊盘相比于设置于现有的印刷布线板的引线端子连接用焊盘，引线端子根部的引线端子连接用焊盘的突出长度短。由此，引线端子根部的焊锡余量更小，从而能够抑制桥接不良。

公开(公告)号：CN105555024A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510649547.9

申请日：2015-10-09

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 疋田笃人

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。

公开(公告)号：CN105453284A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480039547.0

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。

公开(公告)号：CN103140031B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210482693.3

申请日：2012-11-19

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·巴赖斯

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K7/06 ,  H05K1/182 ,  H05K1/184 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。

公开(公告)号：CN105228342A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510547620.1

申请日：2015-08-31

Applicant: 昆山龙腾光电有限公司

Inventor： 张文静 ,  郭晶晶

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种电路板，包括设置在基板上的电路走线、焊盘和电子元件，其中，所述焊盘包括元件焊盘和附属焊盘，相互间隔绝缘设置；所述元件焊盘与所述电路走线绝缘设置，用于通过焊接连接所述电子元件；所述附属焊盘与所述电路走线电连接，用于通过焊接连接所述元件焊盘。本发明实施例提供的技术方案，不拆卸电路板基板上的电子元件，只断开分立焊盘空隙之间的焊锡就可实现对电子元件的检测功能，降低了焊盘因碰撞脱落的概率，在一定程度上补救了焊接过程中长时间的熨烫可能产生的焊盘老化脱落。

公开(公告)号：CN105164772A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480022792.0

申请日：2014-03-13

Applicant: HIQ太阳能股份有限公司

Inventor： A·P·威利斯

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘(诸如，焊接焊盘)的印刷线路板，以及制作这样的焊盘的方法。所述组件连接焊盘包括相对的多个导电指的组，所述导电指的组在其远端相互连接而在其近端则分隔开，在其近端处具有用于安装单个表面安装电路组件的表面。