公开(公告)号：CN103807628B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201210454665.0

申请日：2012-11-13

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 钟传鹏 ,  刘廷明 ,  明玉生 ,  杨江辉

IPC: F21K9/238 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21S4/28 ,  F21V21/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/05 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置（100），包括至少两个彼此串联连接的发光模组（1），其中，发光模组（1）包括电路板（11）和布置在电路板（11）上至少一个LED芯片（2），其中，电路板（11）具有处于电路板（11）的两个相对端的第一叠置部分（111）和第二叠置部分（112），其中在第一叠置部分（111）中形成有第一电连接面（111a），并且在第二叠置部分（112）中形成有第二电连接面（112a），其中，一个发光模组（1）的电路板（11）的第一叠置部分（111）与相邻的发光模组（1）的电路板（11）的第二叠置部分（112）至少部分地重叠，并且一个发光模组（1）的电路板（11）的第一电连接面（111a）与相邻的发光模组（1）的电路板（11）的第二电连接面（112a）电连接。

公开(公告)号：CN105765712A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480061865.7

申请日：2014-11-19

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 仓持悟 ,  小岩进雄 ,  吉冈英范

IPC: H01L23/32 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16165 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/115 ,  H05K3/28 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025

Abstract: 本发明提供一种用于解决由滞留于贯通孔内的气体引起的问题，且可防止贯通孔内的填充物脱落的贯通电极基板。贯通电极基板具有：基板，具有将第一面的第一开口和第二面的第二开口贯通的贯通孔；以及填充物，配置于贯通孔内，第二开口大于第一开口，在第一开口与第二开口之间具有俯视时面积最小的最小开口部，上述贯通电极基板具有气体释放部，上述气体释放部配置成与在第一面及第二面的任一个面露出的填充物相接触。

公开(公告)号：CN102448241A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110265537.7

申请日：2011-09-08

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  三菱综合材料株式会社 ,  三菱电线工业株式会社

Inventor： 山本刚义 ,  高桥圭介 ,  长谷川佳克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/52 ,  H01R12/58 ,  H02G3/08

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/58 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10833

Abstract: 本发明公开了一种布线构造体及包括其的接线盒。布线构造体(10)包括基板叠层体(11)和引脚端子(12)。在形成于基板叠层体(11)上的引脚端子插入孔(18)中，在构成基板叠层体(11)的多个布线基板(13)中任一个布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17a)设置有与金属箔布线导通且外嵌在引脚端子(12)上并支撑它的端子连接部(15c)，其它布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17b)中内嵌有阻止引脚端子(12)接触该其它布线基板(13)的绝缘套筒(19)。因此，在除引脚端子与金属箔布线导通的布线基板以外的其它布线基板中能够避免金属箔布线接触引脚端子。

公开(公告)号：CN101681818A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016591.4

申请日：2008-05-14

Applicant: ESI电子科技工业公司

Inventor： 迈克尔·纳什内尔 ,  杰弗里·豪尔顿

IPC: H01L21/22

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4061 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物(例如，导电油墨或环氧树脂)置于所述通孔中。本发明还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。

公开(公告)号：CN100484372C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480021903.2

申请日：2004-07-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  山中公博 ,  儿玉靖

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供一种印刷布线板及其制造方法，可以防止短路的发生。印刷布线板(100)具有：通路焊接区(2A)、玻璃环氧树脂层(3)、通路导体(6)、以及阻挡层(4A)。通路焊接区(2A)形成在芯层(1)上。玻璃环氧树脂层(3)形成在芯层(1)和通路焊接区(2A)上。通路导体(6)形成在通路焊接区(2A)上。阻挡层(4A)形成在通路焊接区(2A)上，在通路导体(6)和玻璃环氧树脂层(3)之间。

公开(公告)号：CN101409987A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810213454.1

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野伸 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  阿部知行 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。

公开(公告)号：CN100411154C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置，其中，第二绝缘层(17B)由第一树脂膜(17B1)以及第二树脂膜(17B2)构成，混入有无机填充物的树脂构成的第一树脂膜覆盖第一配线层(18A)而形成。另外，该第一树脂膜(17B1)的上层层叠有第二树脂膜(17B2)。连接部(25)贯通第二绝缘层(17B)，为第一配线层(18A)和第二配线层(18B)电连接的部位，设于第一树脂膜(17B1)的第一通孔(32A)上填充有第二树脂膜(17B2)，在该填充部分的第二树脂膜(17B2)上贯穿设置有第二通孔(32B)。在第二通孔(32B)的内壁上形成有镀敷膜构成的连接部(25)，因此通过设置于第一通孔(32A)的内壁的第二树脂膜(17B2)，可以提高连接部(25)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1794902A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510128687.8

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

公开(公告)号：CN1705106A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可容易地形成将配线层相互连接的连接部。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，形成第一树脂膜(17B1)，使其覆盖第一配线层(18A)。然后，贯通第一树脂膜(17B1)，形成使第一配线层(18A)从底部露出的第一通孔。然后，形成第二树脂膜(17B2)，使其埋入第一通孔(32A)中。在填充于第一通孔(32A)的第二树脂膜(17B)上形成第二通孔(32B)，形成连接部(25)。

公开(公告)号：CN105330821B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201510470297.2

申请日：2015-05-26

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·科茹霍 ,  Z·I·尼亚齐比托瓦 ,  K·M·米鲁姆

IPC: C08G59/30 ,  C08G59/50

CPC classification number: C23C18/31 ,  C08G77/388 ,  C08L83/08 ,  C09D183/08 ,  C09D183/14 ,  C23C18/18 ,  G03F7/0751 ,  H05K1/03 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09581

Abstract: 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。