公开(公告)号：CN105720045A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510959097.3

申请日：2015-12-18

Applicant: 伟创力有限责任公司

Inventor： W·刘 ,  A·穆罕默德 ,  M·库瓦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

Abstract: 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。

公开(公告)号：CN105228375A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510520238.1

申请日：2015-08-21

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 宇超 ,  王淑怡 ,  何淼

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开了一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：S1：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2：将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3：在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4：在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5：在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6：通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。本发明通过保留钻孔位置内层线路孤立焊盘，保证钻孔位置厚度，可避免因软硬结合线路板使用的NO-FLOW PP填胶能力弱引起的过孔位置铜面凹陷问题，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工。

公开(公告)号：CN105188278A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510666107.4

申请日：2015-10-16

Applicant: 深圳市迅捷兴电路技术有限公司

Inventor： 马卓 ,  刘洋洋 ,  王一雄

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供了一种树脂塞孔压合板结构及树脂塞孔工艺。树脂塞孔压合板结构包括依次由上至下设置的PP板、第一铝片、待加工板和第二铝片，待加工板上形成有待塞孔，第一铝片和第二铝片上分别形成有与待塞孔对应的过孔。由于采用了上述技术方案，本发明降低了树脂塞孔的加工成本和工艺难度。

公开(公告)号：CN105188276A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510576343.7

申请日：2015-09-11

Applicant: 东莞市诚志电子有限公司

Inventor： 刘强保

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1178

Abstract: PCB板防焊塞孔装置、PCB板防焊塞孔方法，涉及PCB板（印刷电路板）防焊塞孔技术领域，PCB板防焊塞孔装置包括定位装置、用于垫在所述PCB板下以封闭所述PCB板的孔的下端口的垫纸和用于将油墨塞入所述PCB板的孔内的丝印机，定位装置设于丝印机以将所述PCB板定位于丝印机的相应位置，所述垫纸的顶面为平整的，所述丝印机将油墨塞入所述PCB板的孔内时，所述PCB板的孔内的空气挤压所述垫纸使所述垫纸与所述PCB板之间形成微小缝隙而被导出。PCB板防焊塞孔方法为，把干净的垫纸垫在待塞孔的所述PCB板下，用丝网印刷的方式将油墨塞入所述PCB板的孔内，然后将垫纸与已塞孔的所述PCB板分离取出。

公开(公告)号：CN104883827A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510305231.8

申请日：2015-06-05

Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司

Inventor： 刘厚文 ,  付学明 ,  徐晨 ,  陈丁琳

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0139

Abstract: 本发明公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，该方法采用挡点工艺进行金属化孔电镀，利用全板塞孔法进行树脂塞孔。利用本发明生产的线路板板面平整，外观优良，无塞孔不实或表面残留树脂的现象，且孔内树脂充分塞满，孔内树脂无气泡、内层连接处无孔壁分离等缺陷。实施本发明无需购买真空树脂塞孔机，节约了成本，提高了工作效率，且塞孔合格率提高到95%以上。

公开(公告)号：CN104754885A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510137262.7

申请日：2015-03-26

Applicant: 东莞生益电子有限公司

Inventor： 郭翔 ,  唐海波 ,  袁继旺

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。

公开(公告)号：CN104394646A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410712072.9

申请日：2014-11-28

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 吴月

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2203/1322

Abstract: 一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。该印刷电路板，包括：基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在相邻绝缘层之间的导电层；多个焊盘，以二维矩阵的方式设置在该基板的一个表面上；以及多个过孔，对应于每个焊盘设置，贯穿所述基板以及相对应的焊盘。根据本发明实施例的球栅阵列封装体包括上述印刷电路板。

公开(公告)号：CN102056403B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201010528716.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内堀慎也 ,  半田宣正 ,  真田祐纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。

公开(公告)号：CN101409984B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810129732.5

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。

公开(公告)号：CN101409985B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200810145362.4

申请日：2008-08-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/064 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。