公开(公告)号：CN103379733B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310142055.1

申请日：2013-04-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二 ,  近藤琢也 ,  松本昇司

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

公开(公告)号：CN104838733A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063984.1

申请日：2013-12-12

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： M·伦加拉詹 ,  J·德格斯特 ,  S·B·史密斯 ,  S·H·塞尔屈

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242

Abstract: 依据在此公开的各个实施方式，描述了诸如在印刷电路板(PCB)上的改进的电连接器覆盖区。例如，反焊盘能够具有多种尺寸，并且差分信号迹线对能够限定与彼此隔开的中心线。

公开(公告)号：CN104838487A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380061010.X

申请日：2013-12-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·恩里克斯斯巴亚玛 ,  X·叶 ,  K·肖 ,  B·洛佩斯加西亚

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09636 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种降低串扰的方法。该方法可以包括在第一垂直导体上方形成第一触头。该方法可以包括在第二垂直导体上方形成第二触头。该方法可以包括在第一触头和第二触头之间形成电容耦合器，其中电容耦合器用于消除在第二垂直导体处从第一垂直导体接收的串扰。

公开(公告)号：CN104602446A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201310666045.8

申请日：2013-12-09

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 黄子威 ,  王金胜

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/302

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。

公开(公告)号：CN104284513A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201310280440.2

申请日：2013-07-04

Applicant: 大陆汽车电子(长春)有限公司

Inventor： 张明 ,  王志宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括：至少一层绝缘板和穿透至少一层绝缘板的多个过孔，多个过孔中的每个过孔均通过设置在印刷电路板的上表面或下表面的孔口处的防护盖而单侧盖孔，其中，多个过孔中的一部分过孔在印刷电路板的上表面设置防护盖，其余部分过孔在印刷电路板的下表面设置防护盖。本发明的印刷电路板在不会发生因气泡膨胀而引起的过孔电气连接作用失效或爆孔现象的基础上，可以减轻印刷电路板，特别是复杂和高密度设计的印刷电路板由于污染而引起的短路风险。

公开(公告)号：CN101790902B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200780100406.5

申请日：2007-08-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯·库什塔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。

公开(公告)号：CN1943286B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200580011159.2

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101553085B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200910134285.7

申请日：2005-02-14

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  大卫·L·布伦克尔 ,  马丁·U·奥布齐里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。

公开(公告)号：CN101292393A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038793.X

申请日：2006-10-10

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 塔拉斯.库什塔 ,  成田薰

IPC: H01P3/06 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718

Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。

公开(公告)号：CN101047398A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092147.8

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩田匡史

IPC: H04B1/40 ,  H01P3/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H03H7/463 ,  H03H9/725 ,  H03H2001/0085 ,  H04B1/0057 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10083

Abstract: 高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。