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公开(公告)号：CN101683003A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053217.7
申请日：2007-06-13
Applicant: 塔工程有限公司
Inventor： 金尚喜
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/388 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0179 , H05K2201/0367 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2203/054 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。
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公开(公告)号：CN101536617A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200680056398.4
申请日：2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 铃木启之
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/058 , H05K2201/09381 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13A，14A)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。
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公开(公告)号：CN100477385C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN01143294.2
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 一种带有存储装置的电路板，所述存储装置用于存储与打印标记材料相关的数据，所述电路板包括：至少两个接地终端，排列在所述电路板的位于电路板的一个轴上的两边；和排列在所述电路板上的多个终端，用于对与打印标记材料相关的所述数据进行读/写操作，其中所述多个终端包括电源终端和控制信号终端，而所述多个终端和所述接地终端排成单行，并且所述至少两个接地终端不是距离所述电源终端最近的终端并位于所述行的最外端。由此可以提供标记材料容器是否已经安装的精确检测。本发明还相应提供了一种配置成与打印装置一起使用的标记材料容器。
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公开(公告)号：CN1318228C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1849035A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073528.7
申请日：2006-04-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 星野容史
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/117 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/1572
Abstract: 提供一种双面柔性电路板，通过在电路板的相对面上使用铜箔而具有增强的端子刚度。该柔性电路板具有布线图案P，用于在其外围的每个正面A和背面B上连接端子，该电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，并布置在所述板的每个正面和背面的外围上；以及具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案相结合并弯曲，以便背接图案的中央部分与端子图案的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1835290A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610059269.2
申请日：2001-12-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17546 , B41J2/17503 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , H05K1/117 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10159
Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21－27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。
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公开(公告)号：CN1568640A
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN02820161.2
申请日：2002-10-09
Applicant: 莫莱克斯公司
Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 , 詹姆士·P·卡帕多纳 , 丹尼尔·B·麦高恩 , 奥古斯托·P·帕内拉
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0219 , H05K2201/093 , H05K2201/0949 , H05K2201/0969 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器－电路板接口中的阻抗不连续性。
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公开(公告)号：CN1523409A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410001529.1
申请日：2004-01-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/133 , G02F1/136 , G09G3/36 , H01L29/786
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K2201/0367 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种电路装置及显示装置。在一种驱动集成电路(IC)和具有该驱动IC的显示装置中，驱动IC包括多个设置在驱动IC下表面上并沿驱动IC的边缘排成多个行的凸点。在彼此不同的行上排列的凸点在垂直于凸点排列方向的方向上并列。因此，当利用各向异性导电膜将驱动IC安装到显示板上时，各向异性导电膜可以平滑地流经由驱动IC的凸点限定的空间，由此提高驱动IC和显示装置的电特性。
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公开(公告)号：CN1139984C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN98106060.9
申请日：1998-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L24/50 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/09709 , H05K2201/10681 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有：芯片；绝缘薄膜，具有多个窗口排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围；布线图形，端部具有连接部分，在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上，窗口部分具有一对长边并形成方形形状，长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上，连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向相互交错。
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公开(公告)号：CN1427662A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02154098.5
申请日：2002-12-10
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709
Abstract: 提供一种柔性配线板，该柔性配线板可以容易且正确地进行阻抗匹配，可传送大量信号，提高耐弯曲性能。在具有挠性的电绝缘性基板的第1和第2表面上，分别设有作为信号线和地线起作用的、由数根导电细线并列延长而形成的第1和第2导电线路，将具有挠性的第1和第2电绝缘性覆盖层粘结在电绝缘性基板的笫1和第2表面上而覆盖这些导电线路。将第1和第2导电线路相对于从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线或应力的中立线偏向使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的方向非对称地配置。
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