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公开(公告)号：CN104023472A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410145442.5
申请日：2010-08-24
Applicant: NLT科技股份有限公司
IPC: H05K1/11 , H05K1/14 , G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13458 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K3/368 , H05K3/4046 , H05K2201/0382 , H05K2201/09845 , H05K2201/10136 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。
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公开(公告)号：CN103262646A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201280003474.0
申请日：2012-04-17
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
CPC classification number: H01R4/02 , H01L2924/0002 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , H01L2924/0001
Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：基底(1)，位于该基底(1)的一个区域上的导电结构(2)，连接元件(3)，其中该连接元件至少含有含铬钢，以及钎焊材料(4)的层，其将该连接元件(3)电连接到该导电结构(2)的子区域。
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公开(公告)号：CN103002080A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210342433.6
申请日：2012-09-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0277 , H01R12/714 , H01R12/732 , H04M1/0214 , H05K1/18 , H05K3/325 , H05K3/4015 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明提供了一种电子装置。该电子装置包括：印刷电路板，在该印刷电路板的板表面上形成用作与另一组件接触的接触点的基板接触部；导电部件，该导电部件具有与基板接触部接触的第一接触部分、从第一接触部分延伸到印刷电路板的外侧的板状延伸部分以及形成在印刷电路板的外侧上的延伸部分的板表面上的第二接触部分；以及电气组件，该电气组件包括与第二接触部分接触的组件接触部和形成有组件接触部的主体部，并且该电气组件被布置为组件接触部或者主体部的至少一部分与印刷电路板的端面相对。
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公开(公告)号：CN102340932A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232547.6
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/20 , H05K3/222 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN100449932C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510067922.5
申请日：2005-04-28
Applicant: 雅马哈发动机株式会社
CPC classification number: H05K1/0263 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2224/78313 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K3/341 , H05K2201/1028 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种发热少、可靠性优或者可通过更大电流的电源组件。本发明的电源组件具有：含有设置于绝缘性表面上的导电性图形(124)的基板(120)，设置于基板(120)上的半导体元件(110)，通过绝缘层(131)而设置于导电性图形(124)的一部分上的板状导电体(130)，和将板状导电体(130)与半导体元件(110)电连接的布线(140a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100356824C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410043015.2
申请日：2004-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B41N1/248 , H05K3/1225 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2201/10818 , H05K2203/0545
Abstract: 使用本发明的金属掩模实施一种无铅焊膏印刷方法，即通过将金属掩模(1)放置在电路板(2)上，该电路板具有以预定图案形成的电极(21)以连接导线元件(6)的端部，并沿着金属掩模(1)的上表面移动印刷滚由此将无铅焊膏印刷到电路板(2)的电极(21)的表面上，其特征在于，该金属掩模在对应于应连接一个导线元件(6)的端部的电路板(2)的电极(21)的位置处具有两个开口(11a，11b)，所述两个开口在沿所述导线元件(6)的纵向方向延伸的一直线上具有中心，且两个开口(11a，11b)中每一个均为圆形或椭圆形，这两个开口(11a，11b)中对应于所述导线元件(6)的端部侧的第一开口(11a)的面积设定为比另一个第二开口(11b)的面积小，且使用金属掩模(1)将两个无铅焊膏图案(30a，30a)印刷到电极(21)上，两个焊膏图案设置在导线元件(6)的纵向方向上。
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公开(公告)号：CN1164154C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN97194930.1
申请日：1997-05-30
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 中村聪
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R12/52 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/083 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09909 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0545 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序，此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序，上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触，上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。
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公开(公告)号：CN1220078A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN97194930.1
申请日：1997-05-30
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 中村聪
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R12/52 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/083 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09909 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0545 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序,此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序,上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触,上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。
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公开(公告)号：CN104798449B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201380059597.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 朱马技术有限公司
Inventor： 马库斯·沃尔夫
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0265 , H05K1/0278 , H05K1/111 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/202 , H05K2201/0275 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/057 , H05K2201/09027 , H05K2201/0969 , H05K2201/1028 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。
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公开(公告)号：CN104885578B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480004241.1
申请日：2014-02-25
Applicant: 大自达电线股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0215 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/09 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/0715 , H05K2201/1028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能持久保持印制线路板的电磁波屏蔽效果和接地效果的柔性印制线路板用补强部分等。补强部分135与印制线路板1上的接地用布线图案115的一定部分相对配置，相对的一面以导电性组成物层130与所述接地用布线图案115的一定部分导通，且另一面与地电位的外部接地部分导通。印制线路板用补强部分135包括：导电性金属基材135a、以及至少构成另一面一部分的、在基材135a表面形成的表层135b，表层135b具有的导电性和抗蚀性比金属基材135a的导电性和抗蚀性高，表层135b厚度为0.004~0.2μｍ。
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