公开(公告)号：CN105744747A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510983421.5

申请日：2015-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及的布线基板的制造方法，包括：准备具有空穴形成区域以及布线形成区域的绝缘基板的工序；在所述布线形成区域形成第1布线导体的工序；在所述空穴形成区域形成空穴，并且在所述布线形成区域的一部分形成开口部的工序；将具有外部电极的电子部件插入到所述空穴内的工序；在所述绝缘基板的上下表面形成填充所述空穴内的间隙以及所述开口部内的绝缘层的工序；从上表面侧的所述绝缘层一直到下表面侧的所述绝缘层形成通过所述开口部的通孔的工序；以及在所述绝缘层的表面以及所述通孔内形成第2布线导体的工序。

公开(公告)号：CN103390495B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310165923.8

申请日：2013-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件以及电子装置，能够抑制振噪。第1外部电极（13）设置在第1侧面（10c）上。第2外部电极（14）设置在第2侧面（10d）上。第1以及第2外部电极（13、14）分别由设置在第1或者第2侧面（10c、10d）的第1方向的端部以及中央以外的第1以及第2电极部（13a、14a、13b、14b）构成。

公开(公告)号：CN102612265B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201210049514.7

申请日：2008-10-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 笹冈贤司

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L29/66007 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。

公开(公告)号：CN102845138B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201180019105.6

申请日：2011-02-15

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔 ,  帕特里克·R·卡舍尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H04B3/32 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/117 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种电路卡，包括：多条接地迹线，自一电阻器延伸至一共用条，其中在所述电阻器和所述共用条之间所获得的一电气长度设置成可减少多个接地端子上承载的会导致串扰的能量。在一实施例中，所述接地迹线能够以一曲折延伸的方式设置。在另一实施例中，所述接地迹线可以是断开的并由一电感器连接在一起。

公开(公告)号：CN105281306A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410635204.2

申请日：2014-11-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇换 ,  小野雅章 ,  朴财莹 ,  田中一郎 ,  李昶浩

IPC: H02H9/00 ,  H02H9/04 ,  H05K1/18 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01G2/14 ,  H01G2/06 ,  H01G2/22 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种复合电子组件、制造方法、板及复合电子组件的封装单元。所述复合电子组件由包括彼此结合的电容器和静电放电(ESD)保护器件的复合主体组成。电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层和内电极，各个介电层设置在内电极之间。ESD保护器件包括设置在陶瓷主体上的第一电极和第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的放电部件以及设置在第一电极和第二电极以及放电部件上的保护层。输入端子设置在复合主体的第一端表面上并且连接到内电极与第一电极。接地端子形成在复合主体的第二端表面上并且连接到内电极与第二电极。

公开(公告)号：CN103168392B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280003300.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中野公介 ,  高冈英清

IPC: H01R4/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/363 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/36 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/02 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C22/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的连接结构适用于电子部件的安装、通孔连接等情况，在使用焊料将第1连接对象物和第2连接对象物连接的连接结构中，提高热冲击后的接合可靠性。利用WDX分析连接部（4）的剖面时，在该连接部（4）的剖面，形成了至少存在有Cu-Sn系、M-Sn系（M为Ni和/或Mn）以及Cu-M-Sn系的金属间化合物的区域（9）。另外，将连接部（4）的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上。

公开(公告)号：CN105144855A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021134.X

申请日：2014-04-23

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平冈和 ,  山下志郎 ,  矢次富美繁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。

公开(公告)号：CN104870673A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201280077824.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 铃木诚之 ,  平井尚子 ,  吉川俊策 ,  立花贤 ,  藤卷礼 ,  野村光

IPC: C22C13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明提供拉伸强度、延性优异、在热循环后不会变形、不产生裂纹的无铅软钎料合金。在优化In和Bi的含量的基础上，调整了Sb和Ni的含量。其结果，本发明的软钎料合金具有如下合金组成，该合金组成包含以质量％计，In为1.0～7.0％、Bi为1.5～5.5％、Ag为1.0～4.0％、Ni为0.01～0.2％、Sb为0.01～0.15％、余量Sn。

公开(公告)号：CN104822231A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510043578.X

申请日：2015-01-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川圣之

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。

公开(公告)号：CN104810150A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410175530.X

申请日：2014-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔泳惇 ,  李海峻

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一电容器部件，包括设置在陶瓷主体中的第一内电极和第二内电极；第二电容器部件至第五电容器，包括第三内电极和第四内电极以及第五内电极和第六内电极，第三内电极具有第一引出部和第二引出部，第四内电极具有第三引出部和第四引出部，第三内电极和第四内电极设置在陶瓷主体中的一个介电层上，第五内电极和第六内电极设置在陶瓷主体中的另一介电层上；以及第一外电极和第二外电极。第一电容器部件与第二电容器部件至第五电容器部件可以彼此并联连接。