公开(公告)号：CN1048359C

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：CN94120082.5

申请日：1994-11-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 青田圭司 ,  大锯正明 ,  田草康伸

IPC: H01R4/04

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 一种弹性接线板适用于借助非均质膜与电路板相连接。该弹性接线板的弹性衬底上装有一块集成电路及具有总体为矩形的连接部分。该连接部分包括衬底第一边缘和与该边缘相毗连的第二及第三边缘的一部分。在该衬底连接部分中设有多个连接端子。这些连接端子垂直于衬底第一边缘延伸并沿该边缘布置。包括该连接部分第二及第三边缘一部分的对立端部各自未延伸到超出紧贴着第二及第三边缘的连接端子。

公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。

公开(公告)号：CN1213156A

公开(公告)日：1999-04-07

申请号：CN98117222.9

申请日：1998-07-10

Applicant: 莱克斯马克国际公司

Inventor： C·L·小德克斯特 ,  T·R·沃格尔

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/164 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种在其下表面具有一单层保护涂层的TAB电路。也提供了一种形成这种TAB电路的工艺方法。所述的TAB电路包括一具有第一和第二表面的电路基体,在所述第一表面上形成的传导路径,以及一所述路径和基体的第一表面部分的单一一层保护涂层覆盖部分。该涂层包括一种树脂,例如一种环氧树脂。也可使用聚氨基甲酸乙酯、丙烯酸酯和类似物质。通过一种通常的丝网印刷工艺方法和喷涂工艺方法来涂敷所述涂层。

公开(公告)号：CN1127979A

公开(公告)日：1996-07-31

申请号：CN95115801.5

申请日：1995-07-21

Applicant: AST研究公司

Inventor： D·J·施尔瓦

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/114 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种能容纳并使用两种微处理机封装系统的双底图，第一底图能容纳并使用第一种微处理机封装系统，例如，载带封装微处理机封装，形成在能容纳并使用第二种微处理机封装系统的第二底图中，例如，插头栅网阵列微处理机封装。在优选形中，两个底图电连接，第一底图与第二底图偏移一选定的角度，以允许提高两个底图之间的连接性。

公开(公告)号：CN87106380A

公开(公告)日：1988-06-08

申请号：CN87106380

申请日：1987-08-27

Applicant: 数字设备公司

Inventor： 戴维·L·哈洛韦尔 ,  约翰·W·索菲亚

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10681 ,  Y02P70/613

Abstract: 公开了将带与芯片组成的部件导电触指的外引线与封装衬底对齐并焊接的一种方法。各带段都设有一个内座圈和一个外座圈。导电指从内座圈底下延伸到外座圈底下。外座圈距内座圈一段距离，以暴露其间的带外引线部分。带与芯片组成的部件安置在封装衬底上面，使外引线与适当的封装衬底引线对齐。在衬底与外座圈之间的至少一个位置上涂以焊剂沉积物将部件焊接到衬底上。焊接好的外座圈避免部件移动，因而不致使引线在焊接之前和焊接过程中与衬底不对齐。

公开(公告)号：CN107254264B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201710459575.3

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN108983514A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810981788.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC: G02F1/1345 ,  H01L27/32

CPC classification number: H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。

公开(公告)号：CN107926109A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048491.4

申请日：2016-08-18

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 约翰内斯·贝克尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/028 ,  A61F13/42 ,  A61F2013/424 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/70 ,  B65D75/367 ,  G01N27/223 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种物品(100)，所述物品至少具有：至少一个第一导体结构(1)；至少一个电子单元(5)；至少一个第二导体结构(2)，所述第二导体结构与第一导体结构(1)和/或电子单元(5)电流隔离，但是能电耦合到其上；和载体结构(15)，所述载体结构具有至少一个第一载体层(10)、第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16)，所述基面区域包括载体结构(15)的基面的至少一部分。层堆(16)至少包括第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。此外，第一导体结构(1)和第二导体结构(2)的至少一部分设置在基面区域(G)中。第一导体结构(1)和/或电子单元(5)钎焊到、键合到第一载体层区域(11)上或者以其它方式与第一载体层区域(11)连接，而第二导体结构(2)钎焊到、键合到第二载体层区域(12；21)上或者以其它方式与第二载体层区域(21)连接。

公开(公告)号：CN104850267B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201510316193.6

申请日：2015-06-10

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 邹富伟 ,  胡明 ,  陈军涛 ,  谢涛峰 ,  都智 ,  史文杰

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了一种触摸屏、其制作方法及显示装置，该触摸屏包括：玻璃基板，位于玻璃基板上的触控功能层，位于触控功能层上的白色油墨边框，位于白色油墨边框上的黑色油墨层；其中，黑色油墨层部分覆盖白色油墨边框且相对于白色油墨边框向显示区域具有延伸部；延伸部具有用于电性连接触控功能层的过孔，这样，通过在白色油墨边框上增加一层黑色油墨层，在黑色油墨层的延伸部制作过孔结构，实现与触控功能层的电性连接，这样的触摸屏结构既兼顾了黑色边框单片式触摸屏成本低、性能优良、生产率高等优点，同时避免了白色边框触摸屏难以实现过孔结构的问题，且提高了白色边框的光学浓度值，进而提高了产品的外观表现力。

公开(公告)号：CN105321457A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410818151.8

申请日：2014-12-24

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 慎旼縡 ,  金廷桓

IPC: G09G3/32 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L23/544 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/133388 ,  H01L23/5389 ,  H01L27/156 ,  H01L27/3276 ,  H01L33/005 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种显示装置和形成显示装置的方法。根据实施例的显示装置包括衬底，所述衬底包括显示区域和非显示区域。所述非显示区域在所述显示区域之外。多个驱动器设置在所述衬底的非显示区域中。所述驱动器中的每一个在所述驱动器的第一侧具有第一对准标记，并且在所述驱动器的第二侧具有第二对准标记。具有第三对准标记的第一接触垫设置在所述衬底的非显示区域的第一部分中。具有第四对准标记的第二接触垫设置在所述衬底的非显示区域的第二部分中。所述第一接触垫的所述第三对准标记与所述驱动器的所述第一对准标记对应，并且所述第二接触垫的所述第四对准标记与所述驱动器的所述第二对准标记对应。