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公开(公告)号：CN103135252A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210506315.4
申请日：2012-11-30
Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司
IPC: G02C7/04
CPC classification number: H05K3/301 , G02C7/04 , G02C7/083 , G02C7/101 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10568 , H05K2201/10727 , H05K2201/10916 , H05K2201/10984
Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。
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公开(公告)号：CN101518167B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200680051850.8
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。
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公开(公告)号：CN102693951A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210070010.3
申请日：2012-03-16
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/02175 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/0361 , H01L2224/03906 , H01L2224/0391 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/10126 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/11906 , H01L2224/1191 , H01L2224/13007 , H01L2224/1308 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13565 , H01L2224/16014 , H01L2224/16145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/3841 , H05K3/3473 , H05K2201/10674 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本公开涉及半导体器件及其制造方法以及配线板的制造方法。所述半导体器件包括焊接凸点，所述焊接凸点包括形成在基板的电极衬垫部分上的屏障金属层，以及形成在所述屏障金属层的上表面的中心部分以具有比所述屏障金属层的外径小的外径的焊接层。
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公开(公告)号：CN101426343B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810170428.5
申请日：2008-11-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/13008 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K2201/0382 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造(10)，在具有端子(11)的基板(111)上安装有具有凸块电极(12)的电子部件(121)。凸块电极(12)具有：设置在电子部件(121)上的基底树脂(13)和覆盖基底树脂(13)的一部分并且与电极端子导通的导电膜(14)。导电膜(14)与端子(11)直接导电接触。基底树脂(13)，通过弹性变形，使得未被导电膜(14)覆盖而露出的露出部(13a)的至少一部分直接粘接到基板上。基板和电子部件(121)，通过基底树脂(13)的露出部(13a)相对于基板的粘接力，使凸块电极(12)保持为与端子(11)导电接触的状态。由此，提高了凸块电极和基板侧端子之间的接合强度，提高了导电连接状态的可靠性，并且能降低安装成本。
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公开(公告)号：CN101212095B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200610161700.4
申请日：2006-12-26
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 马浩云
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/24 , H05K3/3426 , H05K2201/10946 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开一种电连接器端子，可电性连接芯片模块至电路板，其通过焊接锡球的方式连接至电路板，其包括设有导接部的弹性臂，以及焊接部，其中所述焊接部弹性抵接于弹性臂，所述焊接部上设有植球部、固定部，弹性臂下端弯折设有固持部，所述固持部贴于弹性臂。本发明电连接器端子设有焊接部，且焊接部上设有植球部，从而可以方便地将锡球植在端子上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101495266B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200780028633.1
申请日：2007-05-31
Applicant: 东恺互联系统公司
CPC classification number: B23K3/0638 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10984 , H05K2203/0415 , H05K2203/043 , Y02P70/613
Abstract: 一种在电子装置侧边缘上形成的镀敷开口内沉积焊料块的方法和装置。该方法包括在承载装置中承载焊料块和相对于所述侧边缘定向所述承载装置以使得焊料块与镀敷开口对齐的步骤。所述方法进一步包括重熔焊料块以使得焊料块被沉积和牢固地保持在镀敷开口内和之后除去承载装置，在镀敷开口内且沿着电子装置的侧边缘留下焊料块。
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公开(公告)号：CN101379897A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200780004949.7
申请日：2007-03-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B23K31/12 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2924/3511 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K13/0409 , H05K13/0465 , H05K13/08 , H05K2201/035 , H05K2201/10984 , H05K2203/0338 , H05K2203/163 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及电子部件安装系统、电子部件安置装置及电子部件安装方法，其中在下表面上具有多个外部连接用焊料凸点的电子部件安装在基板上，在预先测量已经印刷有焊膏的基板上该焊膏的高度位置并通过集料器将电子部件安装在已经印刷有焊膏的基板上的电子部件安装操作中，基于该焊膏的高度的测量结果，判断是否需要将焊膏转印到该焊料凸点。对于判断需要转印的情形，执行焊膏的转印，且该电子部件随后安装在该基板上。由此可以防止容易导致翘曲变形的薄型化半导体封装通过焊料接合安装在基板上时出现不良接合。
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公开(公告)号：CN100420106C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200480013918.4
申请日：2004-04-02
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R43/0263 , H01R43/20 , H05K3/3484 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供电连接器的制造方法。提供有凹槽的掩模，焊料放到凹槽中。连接器终端的接触末端位于掩模下与掩模的凹槽对准，接触末端靠在焊料上或在焊料附近。加热焊料，使焊料熔化并流到接触末端上，在接触末端上形成焊料块。然后冷却和固化在接触末端上的焊料块，除去掩模。还提供有连接的焊料块的电连接器。
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公开(公告)号：CN101212095A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610161700.4
申请日：2006-12-26
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 马浩云
CPC classification number: H01R12/57 , H01R13/24 , H05K3/3426 , H05K2201/10946 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开一种电连接器端子，可电性连接芯片模块至电路板，其通过焊接锡球的方式连接至电路板，其包括设有导接部的弹性臂，以及焊接部，其中所述焊接部弹性抵接于弹性臂，所述焊接部上设有植球部、固定部，弹性臂下端弯折设有固持部，所述固持部贴于弹性臂。本发明电连接器端子设有焊接部，且焊接部上设有植球部，从而可以方便地将锡球植在端子上。
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公开(公告)号：CN1792012A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013918.4
申请日：2004-04-02
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H01R43/0263 , H01R43/20 , H05K3/3484 , H05K2201/10189 , H05K2201/10984 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供电连接器的制造方法。提供有凹槽的掩模，焊料放到凹槽中。连接器终端的接触末端位于掩模下与掩模的凹槽对准，接触末端靠在焊料上或在焊料附近。加热焊料，使焊料熔化并流到接触末端上，在接触末端上形成焊料块。然后冷却和固化在接触末端上的焊料块，除去掩模。还提供有连接的焊料块的电连接器。
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