公开(公告)号：CN1388584A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN02121921.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 木村直人

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的半导体器件配置有至少包含一个半导体集成电路芯片的多个电子电路和插在电子元件和封装之间的多个中间衬底,并且电子元件直接安装在其一个主表面上,每个中间衬底在其一个主表面上都至少具有多个与电子元件连接的第一电极、多个用于外部连接的第二电极和用于在电子元件之间连接的内部连接电极,内部连接电极包含相互对应的第一电极和第二电极之间的连接。

公开(公告)号：CN1386394A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802108.5

申请日：2001-07-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森本谦治 ,  越智博

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/02 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明,当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时,即使当在半导体元件上电极间距很小时,也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域,印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜,并且在对其进行曝光和显影之后,将该电极材料膜进行烘烤,从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后,使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接,并且通过导电树脂使它们相连,该导电树脂环绕各个电极之间的邻接,并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置,电路电极的凹面就能作为托垫,并防止导电树脂的挤出,因而,消除了可能发生的短路。

公开(公告)号：CN1383264A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02105889.X

申请日：2002-04-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 开田弘明

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/0509 ,  H01L41/053 ,  H03H9/1014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子封装组件,它包括一个封装板,一组具有标准球面形状的基板电极,该基板电极至少在所述封装板的第一主平面上向外凸出,以及一个安装在该封装板第一主平面上的压电晶体谐振器,该压电晶体谐振器由所述基板电极组以点接触方式进行支撑并通过某种具有导电特性的粘合剂与所述基板电极组的外侧表面固定在一起。此外,该电子封装组件应该符合公式:Lk－2We

公开(公告)号：CN1346147A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01137241.9

申请日：2001-10-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是制造一种带突起的线路板,能够实现稳定的突起连接,而不需要电镀的前期处理这样的复杂的操作。在具有布线电路1的厚度t1与将要在布线电路1上形成的突起2的厚度t2的合计厚度(t1+t2),并且表面粗糙度为0.2～20μm的金属箔3的突起形成面3a上,形成突起形成用腐蚀掩模7,从突起形成用腐蚀掩模7侧半腐蚀金属箔3,而到达相当于所希望的突起高度t2的深度,由此,能够形成顶端表面的表面粗糙度为0.2～20μm的突起2。

公开(公告)号：CN1320961A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01119031.0

申请日：2001-03-31

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 须贺保博 ,  武市元秀

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/28 ,  C08L2666/54 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料,用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时,即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极,也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中,导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)∶0.02≤E/E’≤0.5。

公开(公告)号：CN1320276A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN99811478.2

申请日：1999-09-24

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/04 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H05K3/062 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/48

Abstract: 一种制造成本低而且具有优良性能的引线架用复层板、利用了该复层板的引线架、及该引线架的制造方法,引线架用复层板通过在0.1－3%的压下率下压焊铜箔材与镍箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊在单面或两面具有镀镍层的铜箔材与其它铜箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊铝箔材与镍箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊在单面具有镀镍层的铜箔材与上述铝箔材以外的铝箔材而制造,该引线架用复层板为铜/镍/铜或铜/镍/铝3层。

公开(公告)号：CN1304284A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中,将柔性印刷电路元件30的金属凸点42和另一个柔性印刷电路元件10的金属布线15相接触,在通过施加超声波进行连接时,预先、在金属布线15和金属凸点42中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜21、43一边对整体加热、一边进行超声波结合,即可得到可靠性高的结合。

公开(公告)号：CN1288171A

公开(公告)日：2001-03-21

申请号：CN00127031.1

申请日：2000-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 大石英治 ,  远藤甲午

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K1/141 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合IC的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板100具有第1柔性布线基板10和安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30。在第1柔性布线基板10的规定区域上设置第2柔性布线基板30。第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30通过被设置在规定位置上的层间接触部50导电性地连接。第1柔性布线基板10具有输入侧端子区11A和输出侧端子区11B,还安装了功率IC芯片18。

公开(公告)号：CN1098820A

公开(公告)日：1995-02-15

申请号：CN94104987.6

申请日：1994-04-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福富直树 ,  中村英博 ,  中山肇 ,  坪松良明 ,  中村正则 ,  海东光一 ,  桑野敦司 ,  渡边伊津夫 ,  板桥雅彦

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  H05K3/062 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726

Abstract: 一种用于进行电测试的布线基板及其制造方法，该基板包括绝缘基板，埋于绝缘基板中的规定图形的布线和设置于布线上与被测器件的电极相接触的凸出电极。其制造方法包括：在导电性临时基板上形成规定图形的布线；把布线埋于绝缘基板中；把临时基板上将形成与被测器件之电极相接触的凸出电极的部分留下，除去其余部分。用本发明的电测试用布线基板能方便地测试布线间距小的半导体器件和布线基板。

公开(公告)号：CN105282969B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。