公开(公告)号：WO2016165856A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/EP2016/053326

申请日：2016-02-17

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： SCHLOSSER, Philipp

IPC: F21K99/00 ,  F21V7/00 ,  H05K1/18 ,  F21V3/04 ,  F21V7/22 ,  F21Y115/10 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21K9/00 ,  F21V3/049 ,  F21V7/0008 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/22 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10106

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungsvorrichtung (2) mit einem flächigen Substrat (7) und LEDs (8) darauf, wobei in dem Substrat (7) eine Mehrzahl Teilbereiche (7a) von dem übrigen Substrat (7b) mit jeweils einer offenen Trennfuge (23) teilweise abgetrennt sind, die Teilbereiche (7a) also jeweils noch über einen Brückenbereich (24) mit dem übrigen Substrat (7b) verbunden sind, in welchen Teilbereichen (7a) jeweils mindestens eine der LEDs (8) montiert ist und welche Teilbereiche (7a) ferner jeweils um den Brückenbereich (24) aus dem übrigen Substrat (7b) herausgeklappt und so schräg dazu angestellt sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种照明设备（2）与一个平的基底（7）和LED（8）在其上，其中，在所述衬底（7）包括从衬底（7B），其各自具有一个开放的分型线的其余部分（多个子区域（7a）的23 ）被部分地分离，所述部分区域（图7a），从而在每种情况下仍然（经由桥部24）到基板（7B）的其余部分被连接，在该部分区域（7a）的每一个具有（8）安装在所述LED中的至少一个和其部件（7A ）还（在每种情况下由桥部24）（从另一个基板7b）的被折叠并与之如此倾斜。

公开(公告)号：WO2016100405A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/US2015/065912

申请日：2015-12-15

Applicant: AMPHENOL CORPORATION

Inventor： HARKNESS, Arthur, E., Jr. ,  KENNY-MCDERMOTT, Eva, M. ,  FARINEAU, Paul, W. ,  LAVALLEE, Raymond, A. ,  FANCHER, Michael

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/55

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/202 ,  H05K3/22 ,  H05K3/38 ,  H05K3/382 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/1194

Abstract: High-speed interconnects for printed circuit boards and methods for forming the high-speed interconnects are described. A high-speed interconnect may comprise a region of a conductive film having a reduced surface roughness and one or more regions that have been treated for improved bonding with an adjacent insulating layer. Regions of reduced roughness may be used to carry high data rate signals within PCBs. Regions treated for bonding may include a roughened surface, adhesion-promoting chemical treatment, and/or material deposited to improve wettability of the surface and/or adhesion to a cured insulator.

Abstract translation: 描述了用于印刷电路板的高速互连以及用于形成高速互连的方法。 高速互连可以包括具有减小的表面粗糙度的导电膜的区域和已经被处理以改善与相邻绝缘层的接合的一个或多个区域。 粗糙度降低的区域可用于在PCB内携带高数据速率信号。 用于粘合处理的区域可以包括粗糙表面，促进粘附的化学处理和/或沉积的材料以改善表面的润湿性和/或对固化绝缘体的粘附。

公开(公告)号：WO2016042414A2

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/IB2015/002186

申请日：2015-09-18

Applicant: PLASTIC ELECTRONIC GMBH ,  HUECK FOLIEN GMBH

Inventor： SCHMIDEGG, Klaus ,  TRASSL, Stephan ,  TANDA, Mag. DI Andreas ,  RAMSAUER, Christoph ,  WEISSEL, Philipp

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1545

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines umgeformten Schaltungsträgers in Form eines Laminats aus Haftvermittlerfolie (1), ggf. Kleberschicht (2), Schaltungsträgerfolie (3) und rein metallischer Leiterbahn (4), letztere mit einer bevorzugten Dickenabmessung in der Größenordnung von 1000 Atomlagen. Ferner betrifft die Erfindung einen umgeformten Schaltung sträger (1-4). Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird der Schaltungsträger (1-4) umgeformt mittels eines gasförmigen Druckmittels, wobei das Umformen oberhalb der Glastemperatur und unterhalb der Schmelztemperatur der umzuformenden Schaltungsträgerfolie (3) unter hohem Gasdruck schlagartig erfolgt. Dank der Erfindung lassen sich erstmals stark umgeformte, insbesondere frei oder sphärisch geformte Schaltungsträger auch mit rein metallischen Leiterbahnen erzeugen. Durch optionale Hinter spritz ung (9), Aufbringung von Dekorlagen (1 1) und/oder Überzugsschichten (10) lassen sich multifunktionale, nahtlos freigeformte Kunststoffbauteile mit Elektronikintegration erhalten.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在粘接膜的层叠体的形式制备整形电路载体（1），可能的粘合剂层（2），该电路载体箔（3）和纯金属导体轨道（4），后者具有在1000原子层的顺序优选的厚度尺寸 ， 此外，本发明涉及一种重整的电路有关当局（1-4）。 在本发明的方法中，在电路载体（1-4）是通过气态压力介质的装置，其特征在于，上述玻璃化转变温度和低于整形电路载体箔的熔化温度的成形（3）突然发生在高的气体压力转化。 由于本发明的第一次大的变形，尤其是游离的或球形的电路载体也可以与纯的金属导体制成。 通过可选的背景注射UNG（9），装饰片材的应用（1：1）和/或涂层（10）可以与电子集成而得到的多官能的，无缝自由形成的塑料部件。

公开(公告)号：WO2015076633A8

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：PCT/KR2014011325

申请日：2014-11-24

Applicant: LG CHEMICAL LTD

Inventor： JUN SHIN HEE ,  PARK CHEE-SUNG ,  KIM JAE HYUN ,  JUNG SANG YUN ,  PARK CHEOL-HEE ,  JEONG HAN NAH

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K5/521 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  C08L69/00

Abstract: The present invention relates to: a composition for forming a conductive pattern, capable of allowing a conductive micropattern to be formed on various polymer resin products or resin layers by a simplified process and providing remarkable flame retardancy to the resin products or the resin layers; and a resin structure having a conductive pattern obtained by using the same. The composition for forming a conductive pattern comprises: a polymer resin; a nonconductive metal compound containing a first metal and a second metal and having a chemical formula (1) or P63/mmc space group structure; and a flame retardant. In addition, a metal nucleus containing the first metal or the second metal, or an ion thereof is formed from the nonconductive metal compound by the irradiation of electromagnetic waves.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，其能够通过简化的方法在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成导电微图案，并且对树脂产品或树脂层提供显着的阻燃性; 以及具有使用该导电图案的导电图案的树脂结构体。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 含有第一金属和第二金属并具有化学式（1）或P63 / mmc空间群结构的非导电金属化合物; 和阻燃剂。 此外，通过电磁波的照射，由非导电金属化合物形成含有第一金属或第二金属或其离子的金属核。

公开(公告)号：WO2015200059A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/US2015/036133

申请日：2015-06-17

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： LIAO, Hongchuan ,  BENSON, Chris ,  LIANG, Yong ,  CARLSON, Tom

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  H01B17/56 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/02 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/04 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0183 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31757 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913

Abstract: The present invention provides an insulation film and a method for making the insulation film, comprising a film upper layer and a film lower layer, wherein both of the film upper layer and film lower layer are made of a heat conduction plastics material, the heat conduction plastics material contains a heat conduction additive; and a film intermediate layer located between the film upper layer and the film lower layer. The film intermediate layer is made of a heat conduction plastics material, and the heat conduction plastics material contains a conductive additive An upper surface of the film intermediate layer is bound together with a lower surface of the film upper layer, and a lower surface of the film intermediate layer is bound together with an upper surface of the film lower layer.

Abstract translation: 本发明提供一种绝缘膜和制造绝缘膜的方法，包括膜上层和膜下层，其中膜上层和膜下层都由导热塑料材料制成，热传导 塑料材料含有导热添加剂; 以及位于膜上层和膜下层之间的膜中间层。 膜中间层由导热塑料材料制成，导热塑料材料含有导电添加剂膜中间层的上表面与膜上层的下表面结合在一起， 膜中间层与膜下层的上表面结合在一起。

公开(公告)号：WO2015171983A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/US2015/029829

申请日：2015-05-08

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC.

Inventor： SPEER, Richard ,  HAMBY, David ,  SCOTCH, Adam

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611

Abstract: Techniques are disclosed for attaching SMDs to a flexible substrate using conductive epoxy bond pads. Each bond pad includes a set of elongated strips of conductive epoxy that are applied and cured onto the flexible substrate in an adjacent and parallel fashion. The bond pads are used to attach SMDs to the flexible substrate and also provide the conductive contacts for a printed circuit. A circuit may be printed on the flexible substrate using conductive ink that partially covers the bond pads, leaving a portion of the pads exposed. A second layer or strip of conductive epoxy may be applied over and across the exposed portions of the bond pad strips in order to attach an SMD. The number, size, and orientation of the epoxy bond pad strips may be determined by the amount of bending the flexible substrate is expected to withstand and/or the orientation of the bend.

Abstract translation: 公开了使用导电环氧树脂接合垫将SMD连接到柔性基板上的技术。 每个接合焊盘包括一组细长的导电环氧树脂条，其以相邻和平行的方式施加并固化到柔性基板上。 接合焊盘用于将SMD连接到柔性基板上，并且还为印刷电路提供导电触点。 可以使用部分覆盖接合焊盘的导电油墨将电路印刷在柔性基板上，从而使一部分焊盘露出。 导电环氧树脂的第二层或带可以施加在接合焊盘条的暴露部分上并跨越接合焊盘条的暴露部分，以便附接SMD。 环氧接合焊盘条的数量，尺寸和取向可以由柔性基板预期承受的弯曲量和/或弯曲的取向来确定。

公开(公告)号：WO2015148957A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：PCT/US2015/023052

申请日：2015-03-27

Applicant: BOARD OF REGENTS, THE UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM

Inventor： LU, Nanshu ,  YANG, Shixuan ,  WANG, Pulin

IPC: A61B5/05

CPC classification number: A61B5/053 ,  A61B5/0002 ,  A61B5/01 ,  A61B5/04087 ,  A61B5/0478 ,  A61B5/0492 ,  A61B5/6833 ,  A61B2560/0412 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  H05K1/0283 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/1194

Abstract: Epidermal electronics are sensors with mechanical properties matching human epidermis. Their manufacturing process includes photolithography and dry and wet etching within cleanroom facilities. The high cost of manpower, materials, photo masks, and facilities greatly hinders the commercialization potential of disposable epidermal electronics. In contrast, an embodiment of the invention includes a low cost, high throughput, bench top "cut and paste" method to complete the freeform manufacture of epidermal sensor system (ESS) in minutes. This versatile method works for many types of thin metal and polymeric sheets and is compatible with many tattoo adhesives or medical tapes. The resultant ESS is highly multimaterial and multifunctional and may measure ECG, EMG, skin temperature, skin hydration, as well as respiratory rate. Also, a stretchable planar coil made of serpentine ribbons can be used as a wireless strain gauge and/or a near field communication (NFC) antenna. Other embodiments are described herein.

Abstract translation: 表皮电子学是具有匹配人类表皮的机械性质的传感器。 他们的制造工艺包括在无尘室设施中进行光刻和干湿蚀刻。 人力，材料，照相面具和设施的高成本大大阻碍了一次性表皮电子产品的商业化潜力。 相比之下，本发明的一个实施方案包括低成本，高产量，台式“切割和糊化”方法，以在数分钟内完成表皮传感器系统（ESS）的自由形成。 这种多功能的方法适用于许多类型的薄金属和聚合物片材，并且与许多纹身粘合剂或医用胶带兼容。 所得的ESS是高度多材料和多功能的，可以测量心电图，肌电图，皮肤温度，皮肤水合以及呼吸频率。 此外，由蛇形带制成的可拉伸平面线圈可以用作无线应变计和/或近场通信（NFC）天线。 本文描述了其它实施例。

公开(公告)号：WO2015126126A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/KR2015/001561

申请日：2015-02-16

Applicant: 주식회사 호진플라텍

Inventor： 김판수 ,  이덕행 ,  정운석

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  C23C18/165 ,  C23C18/24 ,  C23C18/405 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/14 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0709

Abstract: 본 발명은 터치스크린 패널의 전극 형성을 위한 무전해 도금 방법에 관한 것이다. 본 발명의 무전해 도금 전극 형성 방법은, ITO가 증착된 PET 필름 또는 Glass 위에 제 1 금속층 및 제 2 금속층을 증착하여 형성된 금속 패턴을 갖는 터치스크린 패널에 대해 촉매 및 활성화 처리를 실시하지 않은 채 무전해 동도금액에 침적하여 무전해 도금을 실시하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成触摸屏面板的电极的化学镀方法。 根据本发明的通过无电镀形成电极的方法的特征在于具有金属图案的触摸屏面板，其通过在其上沉积有ITO的PET膜或玻璃上沉积第一金属层和第二金属层而形成 不进行催化剂和活化处理，而是通过将其浸渍在无电镀铜液中进行无电镀。

公开(公告)号：WO2015072261A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：PCT/JP2014/077293

申请日：2014-10-14

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 佐藤　敏寛 ,  小宮谷　壽郎

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/00 ,  C08G59/20

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209

Abstract: 　回路基板用の樹脂層付きキャリア材料（１）は、キャリア材料（１２）と、キャリア材料（１２）の一方の面に設けられた樹脂層（１１）とを備える。樹脂層（１１）は、熱硬化性樹脂を含み、かつ、Ｂステージ状態である。また、樹脂層（１１）の硬化物（Ｃステージ状態）の－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ' ＬＴ は、０．１ＧＰａ以上３．５ＧＰａ以下である。この硬化物は、樹脂層（１１）を１９０℃、２時間加熱して得られるものである。

Abstract translation: 电路板用树脂层载体材料（1）设有载体材料（12）和设置在载体材料（12）的一个表面上的树脂层（11）。 树脂层（11）包含热固性树脂，处于B阶段状态。 树脂层（11）的固化物（C阶段状态）的-40℃下的储能弹性模量E'LT为0.1〜3.5GPa。 通过在190℃下加热树脂层（11）2小时来获得固化材料。

公开(公告)号：WO2015033823A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：PCT/JP2014/072329

申请日：2014-08-26

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 佐々田　美里 ,  太田　浩史 ,  宇佐美　由久

IPC: H01B13/00 ,  B23K26/00 ,  C23C26/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: C23C24/08 ,  H05K3/105 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/107

Abstract: 　本発明は、欠陥の発生が抑制され、導電性に優れた導電膜を製造することができる導電膜の製造方法を提供する。本発明の導電膜の製造方法は、平均粒子径１００ｎｍ以下の酸化銅粒子を含む分散液を基材上に塗布して、酸化銅粒子を含む前駆体膜を形成する工程と、前駆体膜に対して、波長９～１１μｍのレーザ光を照射しつつ相対的に走査し、レーザ光が照射された走査領域における酸化銅粒子を還元して金属銅を含む導電膜を形成する工程とを備え、前駆体膜の膜厚が０．５～３０μｍであり、走査の速度が１０～１２０ｍｍ／ｓであり、基材の熱伝導率Ａ［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］と、レーザ光の出力Ｗ［Ｗ］とが式１の関係を満たし、基材の熱伝導率Ａが０．０１４以上である。　式１　１．３９＋０．３２５２Ｌｎ（Ａ）≦Ｗ≦３．００＋０．３２５２Ｌｎ（Ａ）

Abstract translation: 本发明提供一种导电膜的制造方法，由此可以制造出缺陷发生率低，导电性优异的导电膜。 该导电膜的制造方法包括：将包含平均粒径为100nm以下的氧化铜粒子的分散液涂布在基材上的步骤，形成包含氧化铜粒子的前体膜; 并且将具有9-11μm波长的激光照射并相对地扫描前体膜的步骤中，在其中照射激光的扫描区域中的氧化铜颗粒减少，并且包括铜 形成金属。 前体膜的膜厚为0.5〜30μm，扫描速度为10〜120mm / s，基材的热导率（A [W /（m·k）]）和输出（W [W ]）满足公式1所示的关系，并且基材的热导率（A）至少为0.014。 公式1：1.39 + 0.3252 Ln（A）≤W≤3.00+ 0.3252 Ln（A）。